十代酷睿如期而至，這一代酷睿一如既往的保留了隔代吊打隔代優良傳統（x），i3變上代i7，i5變i7，i7變i9，i9變十核。過去intel一直都是高性能的代表，但很大的原因都是因為對手不給力，不過今天對手已經在狠狠的輸出，可是Intel依舊缺乏有效的對策。此般的無動於衷直接導致CPU能耗比出現失衡，雖然目前而言，對於大部分普通用戶而言，這種失衡其實絲毫沒有發生，甚至表現逐漸更好，但是在高端領域，這個問題越來越嚴重。
而這種失衡，讓B460主板的選擇重新變成了必須考慮的話題。對於大部分玩家而言，i3，i5等普通玩家青睞的CPU，他們的能耗比的有了很好的改進，但是更為高端的i7，i9則完全失衡。因此，為了更好的性價比，合適的CPU選擇合適的主板才更能發揮其價值。
而今天先登場的主板，「首當其衝」的做了「向下分級」。
——技嘉B460M AORUS PRO
優點（√）：
1.BIOS大改，設計合理大幅優化
2.無CPU刷BIOS
3.更多RGB接口，保留雷電三接口
缺點（×）：
1.供電設計僅針對i5級處理器
本體一覽：
今年的十代酷睿很特殊，中高端CPU的功耗出現明顯的上升，而中低端的CPU功耗不增反降，這也就直接導致了主板廠商的主板設計出現兩個嚴重的分級化。而B460系列主板作為大部分中端玩家首選的主板晶片組，各大廠商的表現差異尤為明顯。而作為技嘉B460M目前的旗艦代表，技嘉B460M小雕，就是這裡面分級化的典型例子。
新的B460系列晶片組並沒有給B460M小雕帶來什麼有實質性的擴展提升，接口維持與上代主板接近一致的擴展規模，提供兩個USB2.0，四個USB3.2 Gen1（3A+C），PS2接口和HDMI+DP+DVI。
由於B460晶片組刪減了對USB3.2 Gen2的支持，所以今年的B460主板除非使用額外擴展，否則都與USB3.2 Gen2無緣，不過相比之下釋放了更多的PCIE接口，達到了16條（上代12條，猜猜從哪裡釋放出來的）。
PCIE擴展同樣與上代的規模保持一致，一條全長PCIE X16和一條PCIE X1，其中第一條來自CPU，支持全速3.0 X16，第二條和PCIE X1來自晶片組，支持3.0 X4和3.0 X1，還有一個M.2 E-key 支持M.2 WIFI。PCIE接口不存在屏蔽關係。
存儲擴展也一樣，支持兩個M.2與6個SATA，第一個M.2長度可達110mm，支持PCIE3.0 X4（M2Q）。第二個M.2支持80mm，支持PCIE3.0 X4與SATA（M2A）。SATA全部是3.0，第0個SATA接口與M2A接口共享SATA協議。
RGB方面，四個RGB接口。兩個標準的4針12V不可編程RGB接口，兩個標準的5V ARGB接口。技嘉也終於刪減掉了自己繁雜的自定義ARGB接口，擁抱統一標準的5V ARGB。
B460的晶片組內存支持提升到了2933MHz，理論上只要BIOS開放，即使使用不支持2933MHz的CPU，也可以通過XMP或者手動調節至2933MHz。這段時間各大品牌會相繼推出默認1.2V 3200MHz的內存，也就是說以後默認3200MHz即將變成標配了。
雷電三接口居然在B460上得到了保留，不過這個雷電三的接口是技嘉自己的標準，而且更重要的是不清楚雷電三是否能在B460上使用，就看技嘉會不會開放類似的套裝賣了。
Debug燈，老標配了。設計這裡的話，裸機使用挺方便的，實際裝入機箱觀看姿勢不如裝24PIN好。
MOS散熱是一個極大的吐槽點，我們稍後再說，IO擋板的是塑料殼，雖然MOS散熱接觸到外殼上但是不起散熱作用。IO擋板的手感倒是不錯。
晶片一覽：
主板供電居然依舊採用ISL95866C，ISL95866C雖然頻率高，但是作為一個普通PWM控制器裡面的高端PWM控制器，它定位就是入門，變不了鳳凰。外部輔助MOS驅動依舊是5AZ（ISL6625A），CPU供電上橋依舊使用安森美的4C10N，下橋採用兩個安森美4C06N，核顯則是4C10N+4C06N。整體模式依舊是4+2的設計。
我上一次說過，這套電路的理想供電上限在180W左右。
【八測】辣你去裝Win7啊！技嘉B365M AROUS ELITE評測
那麼是不是呢？其實我沒有試過，那麼等等我們就來證明。這套電路本身其實是一個很好的電路，但是很明顯，如果繼續用在新的十代酷睿處理器裡面，那麼他馬上就暴露出了它剛剛夠用的缺點。
對於大部分分體MOS設計的電路而言，下橋電路一直是壓力最大的電路。因為MOS的特點是無關乎電壓大小，更在意電流大小，因此上橋作為直接泊入12V電路的元件，其電流來得明顯小得多，而下橋與CPU電壓密切相關，因此下橋的電流明顯會高於上橋。
4C06N這個MOS理想環境下只能提供69A的電流，瞬間電流200A，而不理想環境下僅僅只能提供11.2A。需要強調，PWM電路裡相電是獨立的，這個知識點，我在我的知乎文章中強調過，這裡就不多說了。那麼這也就是直接導致了整套電路的瓶頸點落到了MOS上。而目前市面上不少的主板都出現了類似的狀況，包括當紅的迫擊炮，那麼這些問題我未來繼續細化展開。
內存供電小幅降級為4C06N+2*4C10N。
網卡晶片老牌Intel I219V，音效卡升級為螃蟹的ALC1200，依舊魔音助力。
由於加入了無U刷BIOS功能，B460小雕只保留了一個BIOS，如果出現BIOS損壞，直接QFLASH_PLUS快速刷BIOS即可。
調教建議：
測試CPU：i9-10900K
測試內存：金泰克Tank 8G*2 3200 C19 1.2V
顯卡：藍寶石 RX5700XT 超白金
電源：EVGA G3 650W
散熱：九州風神 堡壘360EX
固態：江波龍 128G （Windows To Go）
測試BIOS版本：F3
極限測試基準：AIDA64 6.25 FPU 5mins
技嘉BIOS大改各位在Z490已經見過了，這裡就不復讀，而以往詬病的內存插槽當顯卡的問題也得以解決，ARGB接口也更新，進步很大。不過我們不能掩飾其毛病。雖然說B460是不可超頻的板子，但是能否釋放CPU的性能，也是一個很重要的衡量基準。
默認測試：
默認狀態下的B460隻解鎖125% TDP的功耗上限，而這裡使用的125W TDP的10900K，因此解放的TDP上限只有156.3W。而睿頻時間也維持intel標準的28秒，ICCmax為245A。
AIDA64 CPU烤機僅110W，無觸發降頻，可以說CPU烤機表現是非常好的。
AIDA64 FPU烤機功耗145W，10900K的頻率只有4.5GHz。就能耗比而言，我們確實要佩服十代酷睿的能耗比表現真的好太多了。可以說CPU烤機表現是非常好的。在觸發了睿頻時間上限後，功耗下降至125W，頻率也降到了4.3GHz，至少保留了87%的CPU性能。
此時的供電錶現最高紀錄達到92.8度，電感過熱基本是老毛病了。而MOS散熱器上溫度也達到了67.7/64.9度。
極限測試：
實際上由於在評測主板時候出現了一些意外，在一輪來回後，這塊主板和剛送來的時候主板的參數有點不太一樣。
新回來的主板設置直接被推上了156.3W/250W，睿頻時間也被修改為56秒。當然這可能是因為主板故障而導致的錯誤值，不過我們就拿這個參數來摸摸這塊主板的底子。
完全解放性能以後，AIDA64 FPU烤機功耗衝擊到了200W，10900K的頻提升到了4.8GHz。為了提升著0.3GHz，需要付出整整50W的功耗，而最後的0.1GHz，由於主板已經達到了供電上限，沒能完全解鎖。超出了睿頻時間後，CPU功耗降低為156W，頻率維持4.5GHz。可以看出來，從4.5GHz到4.6GHz，似乎需要高於12W的功耗。
此時的供電溫度達到了駭人的116.8度，MOS散熱也達到了75.0/78.3度。一般來說這些電子元件最高承受溫度在120-130度之間，超過了就會進入保護狀態。事實上，B460M小雕確實進入了保護狀態，在完全解鎖功耗（非本次測試設置）一兩分鐘的烤機後，出現了CPU頻率跌倒0.8GHz的情況。
這也就是經典的過載保護。所以說這套電路的極限供電能力在190-200W左右，基本與我的180W接近。
其實這套電路我過去就強調過，MOS發熱都很容易控制，關鍵在於電感。但可惜的是這次技嘉依舊沒有對電感做出優化。事實上我們可以看到在解鎖至156W長時睿頻的B460M小雕，MOS溫度還依舊可以接受，電感卻已經超出範圍。當然我這裡需要考慮一個前提，我使用水冷散熱，無法照顧一部分MOS的散熱能力，所以這裡的條件是更加苛刻的，但是不能否認技嘉沒有認真照顧電感發熱的事實。
供電散熱一直是一個很重要的討論話題，但大部分人一點都不關心，實際上壞的供電散熱能讓i7變成i5。除了本身板廠應當加大供電散熱體積以外，我們玩家如果想讓CPU發揮更好的性能，就必須要考慮供電的能力。
當然正如我上面說的，今年的主板廠商出現了嚴重的兩極分化問題，B460作為中端用戶青睞的產品，可能不太會接觸到更高端的i7，i9級處理器，所以你不考慮，這不能說有問題。但你不考慮，也就意味著你和這一塊的市場份額毫無關聯了。作為評測者，我們當然沒有能力左右板卡如何設計主板，我們只能很現實的說，如果你選擇i5處理器，那麼B460M小雕是一個稱職的主板，如果更高，就不要考慮了。
因此給出如下建議：
1.i7-10700是推薦的不做更改下長期使用的上限CPU。
2.合理使用塔式散熱與下壓式散熱，配合得當的情況下，技嘉B460M小雕能夠發揮出與微星B460M迫擊炮近乎一樣的性能（不要驚奇，往後的評測你就明白這個意思）。
3.合理使用XMP，提升非K處理器內存性能。
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