一圖對比臺灣與大陸電子代工/半導體產業(截止2020年12月)

△圖表1：製圖時間截止2020年12月

臺灣半導體之所以成為全球舉足輕重的產業聚落，主要歸因於三大領域做到了世界頂尖：晶圓代工市佔合計超過60％，穩居全球第一；封測全球市佔率超過30％，同樣位居世界第一；IC設計則以21.7％的市佔率，緊追美國、位居第二。2020年臺灣地區半導體產總值約1073億美元，較去年成長20.7%，全球排名第二，市佔率達19.7%，僅次於美國的42.9%。

半導體產業從上中下遊主要分為IC設計、製造、封測，臺灣擁有全世界最完整的半導體產業鏈，每條產業在全球市值中都具有主導地位。

了解臺灣市值100強企業，半導體產業憑什麼僅次於美國？

我們根據2020年臺灣股市市值前100名為代表企業來了解臺灣的完整半導體產業鏈，這100家企業中去掉銀行、保險之類的非實體經濟、傳統製造業、機械/汽車/醫療產業等，著重介紹電子代工和半導體產業的企業。

臺積電的晶圓代工地位奠定了今日的臺灣輝煌，目前臺積電在2018年4月量產的7nm製程晶片出貨已達10億顆的裡程碑，出貨佔2020年Q2晶圓銷售金額36%，5nmn也已經進入量產階段，正計劃努力擴產，強化版5nm製程預計明年量產，3nm預計在2022年下半年量產。臺積電掌握了全球半導體製造產業的重要關鍵。在圖表（1）所列進入臺股市值100強的13家半導體企業中，僅臺積電1家就佔了這13家企業在2019年總營收的49.95%，淨利潤佔了77.83%。

臺灣市值100強的IC製造企業有臺積電、聯電、世界先進。據TrendForce發布的《2020年第三年季全球前十晶圓代工業者營收預測排名》中，臺積電、聯電、世界先進這三家就佔了全世界晶圓代工市場的62.2%，其中臺積電的晶圓代工市場佔了53.9%。另外提一下，臺灣的力積電在晶圓代工中排名第七，只是力積電沒有在臺灣上市。

對比大陸做IC製造的中芯國際、華虹宏力半導體、華潤上華、武漢新芯等。在《2020 Q3的全球前十晶圓代工業者營收預測排名》中，中芯國際和華虹半導體兩家的市場份額僅佔全世界晶圓代工市場的5.6%，營收合計也只有臺積電的1/10左右。

據了解，目前中芯國際最高製程是N+1製程，與臺積電的7nm製程工藝很相似，由於得不到EUV光刻機，「N+1」製程並不是真正的7nm製程工藝。有消息稱，從現有對外量產的10納米製程工藝與7納米製程工藝來觀察，中芯國際的N+2製程工藝才有機會對應到臺積電的7納米製程工藝，保守來看N+1製程工藝應該只能對應到臺積電的10納米製程工藝，與三星10納米製程工藝相近。

臺灣市值100強的IC設計企業有聯發科、瑞昱、聯詠，分別位於全球十大IC設計企業的第4、第8和第9。反觀中國大陸，唯一能擠進前十的華為海思此次未能上榜。

自2019年起，5G、AI、物聯網大熱，同時大陸在5G、AI方面更是領先全球，在5G晶片方面，大陸有海思跟紫光，臺灣僅有聯發科；AI晶片方面，大陸企業數量更多，如寒武紀、地平線、海思等。

大陸在IC設計領域的成長是較快的，一方面是資本市場支持度高，另一方面是大陸的市場的需求。大陸IC設計企業還有圖像傳感器設計公司韋爾股份2020年的營收也能擠進全球前十，全球安卓手機第一大指紋識別晶片供應商匯頂科技，大陸最大的快閃記憶體晶片設計企業兆易創新等企業的發展勢頭也很強勁。

臺灣市值100強的IC封測企業有日月光和力成。據TrendForce發布的《2020年第三年季全球十大封測業者營收排名》中，有6家封測廠在臺灣（日月光、矽品、力成、京元電、南茂、頎邦），這六家所佔全球IC封測市場的54.9%。

中國大陸的封測三強江蘇長電（JCET）、通富微電（TFME）、天水華天（Hua Tian）所佔的全球IC封測市場合計有25.1%。目前大陸的IC封測地位在全球排名第二，但是與臺灣的差距還是較大。

在技術布局方面，中國大陸IC封測廠商已可量產系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(Fan-out)、覆晶封裝(Flip Chip；FC)以及矽穿孔(TSV)等先進封裝技術。大陸封測廠將多聚焦與5G等新興應用相關的2.5D/3D封裝技術，瞄準5G、高性能計算(HPC)、內存、傳感器、車載等應用商機。有消息表示，預計2020年這三家大陸OSAT廠商合計營收有望增長8%。

在半導體產業中，臺灣這13家企業中還包含了全球第一大矽片製造企業——環球晶圓，11月30日半導體矽片廠商環球晶圓（GlobalWafers）宣布45億美元收購德國半導體矽片廠商世創電子（Siltronic AG），目前雙方進入最終協商階段。如果協議最終達成，環球晶圓的市場佔有率將從全球第三躍升至全球第一。中國大陸做矽晶圓的也有很多廠家，如上海芯晟、鄭州合晶、上海晶盟、浙江金瑞泓等，但是目前產能還需要擴充。

臺灣穩懋是全球最大的砷化鎵晶圓代工提供三五族化合物半導體電路製程晶圓代工服務，客戶涵蓋全球IDM大廠及IC設計公司，產品主要應用在手機、Wi-Fi及基礎建設之功率放大器（PA）、低噪音放大器（LNA）等射頻元件，以及3D感測雷射晶片等，關鍵元件在手機、基地臺、衛星中不可或缺。大陸在這個領域追趕的企業有三安光電，但是兩家的技術和份額的差距還非常大，有點像中芯國際追趕臺積電的難度。

還有三家做存儲器的臺灣廠，分別是南亞科、旺宏、華邦電。存儲器市場的巨頭分別是美光、三星、SK海力士，南亞科排名第四，所佔全球存儲市場份額也僅3%，而中國大陸的長江存儲、兆易創新、合肥長鑫等企業在存儲市場勢頭也已經發展起來了。

除了半導體產業之外，還有臺灣的電子代工行業也很強大。臺灣的鴻海、和碩、緯創、仁寶、廣達都是電子代工大廠，在2019年的全球電子代工市場，鴻海一家就佔據了41.1%的份額，臺灣的電子代工水平依然是全球領先。

目前大陸的電子代工廠有聞泰、龍勤、比亞迪、立訊精密等，其中發展最好的是立訊精密，2017年立訊精密開始代工蘋果的AirPods，到2019年營收增加到了625.16億元，比去年增長了74.38%，利潤達到了56.35億，同比增長71.7%。但是對比鴻海2019年的銷售額是1.2萬億元，是立訊精密的20倍。

臺灣大立光值得一提，大立光主要做光學鏡頭，尤其在手機鏡頭領域是一家獨大，第二陣營是玉晶光電和大陸廠商舜宇光學等。大立光的市值排在臺灣百強企業市值的第10名，年營收雖然只有100多億，但是淨利潤很高。2019年大立光淨利潤就有46.53%，對比蘋果2019年蘋果的淨利潤是21.24%，即使是阿里、騰訊、谷歌、Facebook這樣的全球網際網路巨頭公司的淨利潤也沒有超過30%。

而大陸做光學鏡頭的除了舜宇光學，還有宇瞳光學、福光股份、力鼎光學等，其中舜宇光學是大立光在大陸的最大競爭對手，2019年舜宇光學來自鏡頭方面的營收為88.154億元，比去年增長46.4%，如果能持續以這樣的速度成長，長成「猛虎」只是時間問題。

臺灣市值前100名的被動元器件廠商有國巨和華新科。MLCC全球競爭格局是：龍頭日本村田佔據25%以上市場份額，韓國三星電機以21%市佔率排名第二；這兩家廠商是MLCC第一陣營廠商，兩者「吞掉」全球近半市場。第二梯隊則是以臺系廠商為主，國巨集團以18%市佔率排名全球第三。中國大陸廠商合計市場份額還不到全球5%。

臺灣的臻鼎科技是全球最大的PCB板生產廠。在PCB板這一塊也面臨大陸的強勢競爭，2019年全球前122大PCB製造商中有52家廠商來自於中國大陸（含香港），如山東精密、深南電路、光弘科技、中信華等。但臺灣依然是世界最大的PCB製造區域，2019年總生產超過220億美元，是全球最重要IC載板製造地區，領先韓、日與中國大陸。

臺灣顯示面板企業進入前100強的有友達光電、群創光電。臺灣顯示面板也曾紅極一時，最初顯示面板行業的臺灣面板五虎分別有友達(AUO)、群創（Innolux）、中華映管(CPT)、瀚宇彩晶（Hanns.G）和奇美電子（CMO），其中奇美與群創於2010年合併，夏普於2016年被臺灣的鴻海精密富士康收購。

2020年根據TrendForce發布統計數據顯示，今年上半年中國液晶面板企業的全球市佔率達38%，位居世界首位；LG、三星等韓國企業的面板企業市佔率為33%，退居第二位；臺灣企業的市佔率為29%，位居第三。

臺灣進入100強的企業分類中，涵蓋了IC設計、IC製造、IC封測、第三代半導體、矽片製造、存儲器、電子代工、光學鏡頭、被動元器件、PCB板、顯示面板等。在IC製造領域，臺積電在全球具有領頭地位，中國大陸的追趕進程還需要很長的時間。臺灣IC封測市場佔全球54.9%的市場份額，位居第一。臺灣第三代半導體企業穩懋是全球最大的砷化鎵晶圓代工廠。矽片製造企業環球晶圓通過收購德國半導體矽片廠商世創電子（Siltronic AG），市場佔有率有望躍居全球第一。目前臺灣鴻海在電子代工水平依然是全球領先。光學鏡頭的大立光，PCB板企業的臻鼎，被動元器件廠的國巨，對比大陸廠商目前都還是處於領頭地位。

中國大陸廠商在IC封測領域的全球市場份額排在全球第二，而且IC設計發展勢頭強勁，在PCB板、顯示面板、光學鏡頭、電子代工、存儲市場、被動元器件等在努力追趕之下，近幾年也能縮短差距。另外，從上方數據可見，臺灣在全球半導體產業具有不可撼動的地位，大陸半導體產業的發展還是一個時間問題。

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