2020年9月17日至20日，由科技部、國家知識產權局、中國貿促會、北京市人民政府聯合主辦的第23屆中國北京國際科技產業博覽會在北京國際會展中心舉行。以「合作、創新、共迎挑戰」為主題，中科京商作為北京科技成果孵化重點企業，在會上展示了一系列以動核矢量DSP為核心的通信基帶晶片。
工業級5G晶片DX-T501大眾「首秀」引人注目
工業級5G是下一代工業系統的核心樞紐，未來5G應用場景80%將集中在工業網際網路。中科京商基於國家和行業發展的重要科技需求，開發了工業網際網路應用DX-T501晶片。該晶片作為中科水晶開發的最新成果，於上月正式發布。本屆博覽會的亮相是DX-T501發布會後的「第一場秀」，觀眾終於有機會看到它的真實面貌。
DX-T501擁有工業級5G專用DSP內核，具有大帶寬、低延遲、高可靠性的特點。可根據工業應用定製，為工業製造、工農業生產、交通物流、生活服務、海上礦山等領域提供工業級5G解決方案，為企業提供高速、穩定、安全、低延遲的無線連接，幫助企業進行數位化轉型。
從星空到地球系列晶片結果吸引眼球
另外兩個自主開發的晶片，即衛星移動通信終端的基帶晶片DX-S301和智能網絡連接晶片DX-V101也在博覽會上展出。
衛星移動通信終端基帶晶片DX-S301作為「仰望星空」晶片，實現了衛星移動通信與導航定位功能的融合，為我國第一代衛星移動通信系統形成了手持、便攜、車載等一系列終端解決方案。目前已成功應用於重大事件保障和偏遠地區信息覆蓋領域。
智能聯網晶片DX-V101「腳踏實地」，向電動自行車行業出口關鍵核心軟硬體。它具有成本低、體積小、集成度高、靈活性和可擴展性等優點。為傳統電動汽車製造業轉型升級提供有力支撐，為綠色出行創造美好前景。
中科水晶在本次博覽會上的亮相，讓觀眾近距離了解了該公司的晶片技術成就。面對計算與通信融合的時代，中科京商堅持「科技共憂，創新惠民」的理念，以開發的核心通信晶片和軟體為基礎，為衛星通信、智能農業、工業級5G、智能網絡連接等領域提供優秀的技術、產品和解決方案，推動中國信息產業穩步向價值鏈高端邁進。