5納米晶片組對決:驍龍888 vs蘋果A14 vs麒麟9000

2020-12-21 刀刻油

下一代移動處理領域已初具規模。蘋果,華為和高通等主要廠商宣布了他們最新的旗艦級晶片組,這些晶片組都是基於尖端的5nm製造工藝構建。

在接下來的幾個月中,由Apple A14 Bionic,華為麒麟9000和高通Snapdragon 888驅動的高端智慧型手機將齊頭並進。這三者都承諾改善性能,提高能效並增強機器學習能力。

我們也熱切期待三星的高端替代產品Exynos 1080以及可能在2021年上市的聯發科。但就目前而言,將重點關注從截止本季度末三大公告中獲得的所有已確認信息。 2020年。因此,可以深入研究這些下一代處理器之間的區別和相似之處。

比較Snapdragon 888 vs Apple A14 Bionic vs Kirin 9000規格

下一代性能有什麼期望

儘管所有晶片均基於5nm製造工藝,但這些晶片沒有什麼不同。內部處理組件之間存在主要差異。蘋果的A14提供了自己的自定義大小CPU核心。同時,高通和華為的海思使用了Arm的現成零件。但是,Snapdragon 888受益於更新的高端Cortex-X1和Cortex-A78,而華為使用的是最新一代的Cortex-A77。

蘋果已經在其單核CPU方面相對Android晶片組競爭對手中保持了領先優勢。 A14比A13提升21%。而高通在這一代產品中比Snapdragon 865了25%的CPU提升,而麒麟9000則比高通公司的舊款晶片的Plus型號高出10%。

如果將這些性能要求看成是真正的價值,那麼蘋果似乎將在單核系列中保持領先地位。高通也許能夠稍微縮小差距,但是2021年Android手機在這一指標上仍然會落後一些。華為也以其較早的內核而落後於此。但是,在多核方面,高通和華為晶片中使用的三集群設置可能會使其保持高度競爭力。它甚至可以在能源效率和電池壽命方面取得成功。只有完整的測試才能證明。

圖形和遊戲性能可能是今年更為接近的競賽。蘋果自己的估計表明,圖形性能比A13提升不到8%。國外網友最初的基準測試也認為這也是最小改進的領域。另一方面,高通公司承諾通過Snapdragon 888將圖形性能大幅提高35%。假設這個數字在真實遊戲中保持不變,那肯定會縮小差距,甚至可能超過蘋果的圖形技術領先地位。華為還聲稱這一代GPU取得了巨大的進步,比去年的Snapdragon 865 Plus提升了52%。

當然,必須運行大量基準測試並記錄實際的幀速率比較,才能知道哪種晶片最適合整體遊戲。但是2020-2021年似乎將成為目前所見過的遊戲性能最具競爭力的一代。成為移動遊戲玩家無疑是一個令人興奮的時刻。

直到明年我們都不會擁有支持Snapdragon 888的智慧型手機,但是iPhone 12和Huawei Mate 40系列已經展示了5nm晶片組的功能。

顯然,華為的晶片組取得了巨大的進步。麒麟990和Arm Mali-G78的移植已修復了麒麟990的低迷GPU性能。即便如此,該晶片組仍僅能與該基準測試中的最新版驍龍865競爭。儘管該晶片在CPU和混合工作負載結果上得分稍高,。儘管如此,圖形改進仍是華為旗艦手機的主要提升。

除非三星有所準備,否則首款5nm性能冠軍將有可能是蘋果或高通。如果高通公司的CPU和GPU提升預測適用於現實智慧型手機,那麼Snapdragon 888將比蘋果的A14領先,A14是目前我們各種工作負載基準測試中最快的移動晶片。不只是CPU和GPU性能

如今,經典的CPU / GPU範例已逐漸過時。內存速度,圖像處理,機器學習和其他硬體矽模塊對設備功能,性能和電池壽命的影響日益重要。

例如,Snapdragon 888和Kirin 9000設備對LPDDR5的支持不僅比LPDDR4X快,而且還提供了低功耗模式,其能耗比其前代產品降低了30%。這樣可以延長電池壽命,並有助於提高多任務處理和遊戲性能。

向5nm的轉移使移動處理器處於最前沿。

同樣,人工智慧和機器學習處理能力正在幫助驅動新的軟體功能。考慮到所使用的計算硬體和選件的範圍,很難進行類似的AI性能比較。當然不應該以製造商列出的TOP數量為基礎進行任何假設。就是說,查看TOP的一代增長可以看出AI晶片在過去幾年中變得多麼重要。

蘋果A14擁有11TOP的AI推理性能,比A13的6TOP提升了83%。高通公司的Snapdragon 888擁有26種AI計算功能。與Snapdragon 865的15TOP相比,增加了73%,而且世代相繼增加。至少理論上是這樣。華為還聲稱其NPU優於高通公司的Snapdragon 865,從而使AI處理能力獲得了2.4倍的性能提升。儘管有了這些數字,但與前幾代產品相比,這三者在AI性能方面均取得了顯著飛躍。機器學習將繼續存在,並且是這一代處理器顯著改進的一點。

圖像處理功能對於智慧型手機同樣重要。支持多個攝像頭,多幀圖像處理以及增強的視頻捕獲功能在構建連拍攝像手機中發揮了作用。例如,Snapdragon 888和Kirin 9000支持多曝光HDR視頻,對象分割和增強的降噪技術。高通現在還支持10位HEIF圖像並同時進行三重攝像頭處理。同時,Apple的A14 Bionic引入了ProRAW編輯和60 fps的杜比視界視頻,以及類似的處理性能提升。

所有這三個晶片組都具有增強的攝影功能。但是,有人認為高通和華為在處理選項範圍方面略有領先。儘管蘋果也有許多巧妙的技巧和非常強大的圖像質量處理能力。最終,圖像質量是最重要的最終結果。這同樣取決於最終在智慧型手機中使用的傳感器和鏡頭硬體。不用說,到2021年,由Apple,華為和Qualcomm晶片驅動的手機都將拍出非常漂亮的照片。

集成5G是Android手機的勝利

5G

網絡是旗艦級產品的另一個關鍵戰場。這裡的主要區別在於Apple A14 Bionic依靠外部數據機實現5G連接。 Snapdragon 888和Kirin 9000均具有集成數據機,以提高能效並減小佔地面積。這兩個還提供了一些更新的,更可靠的5G功能。

iPhone 12系列中的A14與較舊的Qualcomm Snapdragon X55 5G數據機配對。另一方面,Snapdragon 888內部的Snapdragon X60數據機引入了5G NR語音(VoNR)功能。它具有跨6GHz以下和mmWave技術的增強的載波聚合功能,可實現更快的速度。還提供FDD-TDD低於6GHz的載波聚合,5G multi-SIM,並支持更新,更快,更高效的mmWave天線組件。因此,達到這些峰值速度應該更加可行,並且隨著5G網絡的發展,手機也將過時。

蘋果在進入5G市場方面落後於競爭對手一年,但仍落後一代。

麒麟9000具有集成的Balong 5000 5G部件,同時支持mmWave和6Ghz以下。該晶片支持載波聚合,FDD和TDD頻譜訪問,並在混合4G和5G信號時將速度提高到7.5Gbps。它與競爭對手位於同一區域,但是華為已經使用這種數據機已有兩年了。支持的功能與最新的Snapdragon數據機略有不同,但是兩者都已經為將來的獨立5G網絡做準備。

蘋果在進入5G市場方面落後於競爭對手一年,並且在現代技術方面也落後了一代。對於電池壽命和易於開發而言,更現代的集成選件絕對是更好的選擇。不過,在這些5G晶片之間,消費者不太可能注意到當前5G網絡在數據速度方面的巨大差異。

誰贏得了5nm晶片組大戰?

轉向5nm不僅意味著比去年的7nm晶片組在能源和面積上都有改進。電晶體密度的提高也使晶片設計人員可以通過更大的內核設計來提高性能,併集成新的晶片功能。

正如我們所期望的那樣,所有三個旗艦晶片組都提供了最先進的改進,以幫助製造引人注目的高端智慧型手機。蘋果公司繼續從其內部CPU和GPU架構中受益,這些架構看起來使其在某些基準測試中保持了性能領先地位。在涉及單核CPU性能的情況下尤其如此。但是,華為和高通在這一代都在圖形性能上投入了大量資金,這將使他們彌合這一特定的歷史差距。高通公司的驍龍888可能被證明是最快的。

同樣,這三者在圖像處理和機器學習功能上也再次加倍。這將確保頂級攝影和尖端機器應用程式完美運行。

最重要的是實際的手機。蘋果和華為都受益於密切的關係,他們的手機設計團隊充分利用了各自晶片組必須提供的最佳功能。高通為合作夥伴提供幫助,但不能讓他們接受Snapdragon 888提供的每一個小技巧。必須等到2021年,才能看到採用Snapdragon技術的最新手機真正具備的功能。無論哪種方式,高端市場仍然是高利潤之戰。看起來今年每個晶片組都將再次獲得自己的勝利。

當然,我們仍在等待三星使用新的Exynos晶片組為高級5nm環戴上帽子,以為其即將推出的Galaxy S21手機提供動力。移動處理器軍備競賽正在進入其最有趣的階段之一。

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