大家對酷冷至尊的MasterCase系列了解多少呢，MasterCase系列機箱不僅有著模組化的特徵，其下的每一款機箱都有自己的特色。我們今天帶來的就是酷冷至尊 MasterCase H500M機箱評測，這是一款相當年輕的機箱，設計觀念與H500P同出一脈，但也有獨屬於H500M的演繹：H500M的外觀更顯修長、內斂，以深色為主基調的視覺觀感， 對前面板及周邊突出的「盔甲」進行了一定的刪減和收斂，看上去整體更為協調。
MasterCase H500M跟同系列的H500P相比，除了在外觀上的區別之外，前面板的設計理念也有所創新：默認已經裝好衝孔網格前面板（帶有酷冷至尊logo），機箱包裝內還帶有鋼化玻璃的前面板（光滑無logo）以供自主更換，讓玩家自由選擇散熱性能或外觀取向；前置2個200mm ARGB風扇的外觀識別度非常高，H500M的2個前置風扇可不是普通的RGB風扇——它們是可以同時發出多種顏色燈光的ARGB風扇；機箱內集成了風扇/燈效控制器 ，在風扇線材管理和燈效控制方面十分便利。
外觀：衝孔網格與鋼化玻璃的交融
雖說H500M的外觀表現更為內斂，但其本質上還是粗獷的設計風格；H500M由（加上可更換的前面板）四塊鋼化玻璃所包圍著，鋼化玻璃之間的過度由衝孔網格完成，凹陷的網格之上是凸顯的裝飾帶——它們也是對稱的。機箱I/O所在的面板更換成與Marker5T一樣的光滑材質，外觀的質感更為明亮。
H500M的機箱淨重是14.2kg，有著與全塔機箱相近重量的它整體尺寸（544mm*248mm*546mm）還是維持在大型中塔機箱的區間——雖然確實可以放下E-ATX板型的主板；跟一般的中塔機箱相比，H500M充滿張力的外觀設計和稍大的體型，很容易會讓人誤以為這是一款全塔機箱。CPU限高190mm，顯卡限長412mm，電源最長支持200mm，市面上常見的硬體基本都可以輕易塞進H500M，更別提前端、頂端還支持各2個200mm的風扇安裝了，當然你也可以放360mm或以下的冷排，但需要注意的是，頂端冷排厚度要限制在43mm以內。
酷冷的logo
左側，機箱的轉折和稜角會隨著光線的變化呈現不同的光澤
背部，除了常規的7個PCI槽之外，還有2個豎立的PCI槽——可以垂直安裝顯卡，配合顯卡支架可以實現雙顯卡反轉。
H500M的墊腳改成了前寬後窄的條形四腳
細節：外觀變革和體驗優化
倒梯形的I/O面板，H500M有著4個USB 3.0 Type-A接口和1個USB 3.1 Type-C接口，傾斜角度較比H500P的磨砂I/O面板更大，光滑的I/O面板跟頂板的鋼化玻璃相襯，有種神秘黑的美感。常規的開機鍵、重啟鍵（默認為ARGB燈效的切換鍵）、硬碟指示燈和音頻/麥克風3.5mm接口自然具備。這種斜面的機箱I/O設計，面向桌下放置的考量居多；當然了，斜面I/O的設計對桌上使用的情況也頗為友好。
酷冷的開關鍵手感一如既往的優秀，開機後會浮現一圈白光
可更換的前面板無疑是H500M的諸多亮點之一：注重散熱性能的玩家可以保持默認的衝孔網格面板，而外觀傾向性的用戶可以選擇更換成鋼化玻璃面板，前面板兩側遍布的散熱孔可以保證機箱的散熱表現。
單螺絲固定式全透側板
熟悉的側板固定方式，簡單牢固
自帶可調的顯卡支撐臂，可以減少主板對顯卡的支撐壓力
配合MasterCase系列PCI顯卡轉向支架可以實現顯卡的垂直安裝
結構：模組化的樂趣
上面就說過，MasterCase系列機箱都有著模組化特徵，那麼H500M的模組化又有著怎樣的演繹呢？可拆卸部分大概包括機箱內部的維護窗保護蓋、9塊理線盔甲、可移動硬碟蓋、電源艙獨立罩、可拆卸顯卡支撐臂和風扇控制器等，外部方面為前面板及其頂蓋——與H500P磁吸式固定不同，H500M的前面板和頂蓋均使用了卡扣固定，保證穩固的同時拆卸便利度下降了不少。
主艙視角
黑化五金板材上有著主板尺寸支持標註
酷冷至尊為超能網定製的logo銘牌
前置200mm MF200R ARGB風扇
後置140mm 風扇
背艙視角，H500M總計有9塊理線盔甲，背艙3塊主艙6塊，均可拆卸，可將理線和整潔觀感提升到全新的水平，實際使用下來對理線還是很有幫助的。
維護窗保護蓋拆掉後
風扇控制器在這裡
背艙理線盔甲可打開
線材都藏在裡面
部分拆卸後背艙視角
擰開後面的手擰螺絲後，頂蓋即可拆開
拆開頂蓋和風扇擋板後主艙視角
可移動硬碟罩，上面可裝2.5寸硬碟，拆開後可見裡面的3.5硬碟架
硬碟架使用了單邊卡扣固定設計
推入至合適位置再按上，才是正確的硬碟安裝方式
電源艙獨立罩（帶超能logo），其上可裝2.5寸硬碟
前面板亦可拆卸
上文提到過的，可更換前面板，鋼化玻璃、衝孔網格
更換前面板前
更換前面板後
正面視角
各板材厚度實測：
鋼化玻璃側板厚度實測3.92mm
箱內板材厚度實測0.87mm
電源艙厚度實測0.88mm
上機：ARGB風扇的秀場
這次的裝機方案是這樣的：CPU選用了Intel 酷睿i5-8600K，搭載著它的是ROG STRIX Z370-F GAMING主板；95W TDP的CPU當然最好使用240水冷來進行壓制，考慮到ARGB燈效方面，故使用酷冷至尊冰神G240 RGB水冷；內存則是大家熟悉的芝奇幻光戟，既然用了華碩的主板，那麼顯卡也用華碩的吧，ROG STRIX GTX1080是個不錯的選擇；固態硬碟則是三星 970 PRO 1TB，電源為酷冷至尊的MEW GOLD 650。
裝機時H500M的前面板已經被更換成鋼化玻璃前面板——這樣可以更好地襯託出2個前置200m ARGB風扇的流光溢彩，當然酷冷冰神G240 RGB水冷散熱器的風扇及冷頭亦有ARGB燈效，通過3-in-1線它們的燈效可以統一由機箱自帶的風扇控制器進行管理。雖然機箱的規格描述中對頂部安裝水冷標明的厚度限制為47mm（主流冷排厚度為27mm、冷排風扇厚度為25mm），顯然冰神G240 RGB已經超過了其厚度限制，經過一番折騰之後，使用偏位孔的安裝方法在機箱的頂部裝上了240mm冷排及其對應的風扇（280mm冷排可以嘗試把頂蓋拆下後再安裝，風扇裝在頂板之上，冷排安裝於頂板之下）；也許可以把冷排風扇更換成20mm或以下的薄型扇，繼而在正常孔位安裝冷排，但個人不建議這樣做，薄型扇很難可以保證足夠的風壓及風量「吹透」冷排帶走熱量。
上機後，主艙視角
背艙視角
ROG STRIX的黑色擋板跟機箱很是般配
散熱測試：論航母的散熱性能
散熱測試所用的配置可見上方表格，這裡就不再贅述了。Intel 酷睿i5-8600K和ROG STRIX GTX1080的組合可以給予機箱足夠的壓力，機箱散熱風道設計思路為：前進風、上出風、後出風，電源艙部分獨立隔斷，測試時的室溫大約為26度。
測試方法：我們的機箱散熱測試主要分為三個部分，烤機壓力測試，遊戲壓力測試以及待機狀態測試。烤機壓力測試我們通過同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike項目，令CPU和顯卡達到滿載狀態，烤機時間持續1個小時；遊戲壓力測試則運行3DMark Fire Strike壓力測試，持續時間10分鐘左右；待機測試開機靜置30分鐘，記錄CPU平均溫度以及顯卡最高溫度。
雙烤一小時後，ROG STRIX GTX1080溫度為64度，酷睿i5-8600K溫度為62度，有種意猶未盡的感覺；模擬遊戲負載10分鐘後，CPU溫度達51度，GPU溫度為63度，GPU溫度顯得略高；模擬待機靜默，GPU溫度為40度，CPU溫度為30度。
H500M的散熱性能足夠對付主流甚至旗艦級的硬體配置發熱——以安裝240mm一體式水冷散熱器為前提，散熱測試更是在前面板更換成對散熱表現相對不友好的鋼化玻璃面板之後進行的，2個200mm的風扇是真的很給力，傾斜角度和進風面積一起加大的側邊網格進風孔也是一大功臣。要是前面2個200mm的風扇、頂部一個240mm冷排和兩個120mm風扇、後置一個140mm風扇，這些加起來都還不足以滿足整套硬體散熱需求的話，那麼大概是忘記塗矽脂或者冷排/風扇電源線沒接好了吧。總的來說，H500M的散熱性能是毋庸置疑的優秀。
總結：模組化的裝甲航母
如果說同系列的H500P是身穿RGB盔甲的武士，那麼H500M就是釘上裝甲的航母，還是能自由拆卸（僅限模組化區域）那種，相對修長但還是有點顯胖的箱體寬度正是那種航母所給人的感覺；誠然MasterCase的模組化理念會給人以更多DIY的樂趣，但這也會導致一些小小的麻煩：例如想添加一個3.5寸的硬碟就必須先拆下硬碟罩，這需要在正艙擰下2顆螺絲、在背艙擰下1顆螺絲，再把硬碟安裝在硬碟架上，操作略顯繁瑣。
點亮後一切繁瑣都是值得的
這裡還需要提到一點，H500M的ARGB燈效是設置好了、內置的，其默認燈效切換按鍵是機箱I/O上的重啟鍵，沒錯是重啟鍵；如果你需要頻繁地用到重啟鍵、且對ARGB燈效不感興趣，可以把風扇控制器上的RESET SW 2Pin線重新接到主板上的對應位置——重啟鍵默認是接在風扇控制器的燈效控制那裡的。
酷冷至尊 MasterCase H500M的外觀無疑是出色的，靜置時宛若停泊的黑色鋼鐵巨獸；ARGB風扇點亮前後的觀感反差很大，這種視覺衝擊感會在你把前面板更換成鋼化玻璃、把ARGB燈效設置好之後到達頂峰，比較可惜的是ARGB燈效目前還不支持個人自主控制，來來回回也只是酷冷幫你設置好的數種燈效——儘管如此，已經足夠驚豔。
裝甲航母——H500M的售價為1499元，定價擺明了其高端產品的定位，外觀及性能表現可圈可點，對ARGB燈效感興趣、對機箱散熱性能有要求的玩家們，不妨一試，京東商城。
√ 優點：· 可自主更換的前面板· I/O帶Type-C接口· 2個200mm的ARGB風扇十分炫酷· 機箱散熱表現優秀X 缺點：· 3.5寸硬碟位較少