前不久國外某分析機構發布的2020 Q1全球智能音頻設備（耳機/音響）總出貨數據報告顯示，Redmi的TWS真無線耳機銷量僅次於蘋果、三星，以310萬部位居第三，市場佔有率7%，保持穩定。從時間點上來看推動銷量的還是Redmi AirDots初代產品，走性價比路線吸引了很多消費者。今天我們要拆解的是Redmi AirDots 2真無線藍牙耳機，與前兩代產品保持同樣的外觀，豆式入耳設計，配置方面耳機新採用7.2mm發聲單元比前代更大，內置藍牙5.0晶片，支持敲擊控制。下面就通過我愛音頻網的拆解看一下其內部結構和元器件有無變化吧~此前我愛音頻網曾經拆解過Redmi紅米 AirDots S真無線藍牙耳機、Redmi紅米 AirDots真無線藍牙耳機。一、Redmi AirDots 2 開箱
包裝盒依舊為長條型，但是由藍白色調更換為紅白色調，正面是耳機和充電盒的渲染圖，底部是產品名「Redmi Airdots 2真無線藍牙耳機」，下方小字為：充電盒/藍牙5.0/分體式無線設計。盒子頂部有掛鈎便於小米線下店鋪展示。
包裝盒左側有三個圖例，對應充電盒、藍牙5.0、分體式無線設計。
包裝盒右側圖案與左側一致。
包裝盒背面是耳機的參數和序列號等條碼信息。
Redmi AirDots 2真無線藍牙耳機，產品型號TWSEJ06LS。單耳機電池容量43mAh，充電盒電池容量300mAh，耳機輸入參數5V100mA，充電盒輸入參數5V500mA，充電盒輸出參數5V 150mA。耳機通話時間約4小時，充電盒充電時間約2小時，耳機充電時間約1.5小時。耳機支持藍牙5.0無線連接，支持HFP/A2DP/HSP/AVRCP藍牙協議，硬體參數與前代基本沒有差別。製造商為重慶市前行科技有限公司，生產商為東莞崢嶸電子有限公司。
包裝盒內物品，耳機和充電盒、附贈的矽膠耳塞和使用說明書。
充電盒外有一保護膜，提示使用耳機前撕掉充電觸點處的隔離膜。
充電盒頂部印有Redmi的Logo，塑料機身磨砂手感，與前代沒有變化。
充電盒正面有一凹槽便於開啟。
耳機充電盒背面，有一個Micro-USB充電接口。
充電盒底部的產品信息，Redmi AirDots 2真無線藍牙耳機，產品型號TWSEJ06LS，耳機輸入參數5V100mA，充電盒輸入參數5V500mA，充電盒輸出參數5V 150mA。製造商為重慶市前行科技有限公司。
耳機位於充電盒內的狀態。
充電座艙結構展示。
蓋子上的磁鐵，用於吸附充電盒。二、Redmi AirDots 2 充電盒拆解
首先來拆解充電盒，撬開充電座艙可以看到內部結構。
電池通過雙面膠固定在殼體上。
充電盒採用T型主板，通過三顆螺絲固定在充電座艙內側。
卸下螺絲可以看到充電座艙內側結構。充電座艙內側共有5個條形磁鐵，其中四個是吸附固定耳機的，上面一個是吸附充電盒蓋子的。
充電盒內部電路一覽。
充電盒採用Micro-USB接口輸入電源，電源管理電路負責電池的充放電。
Micro-USB接口母座特寫。
聖邦威SGM4056 線性充電IC，內置過壓保護，最高耐壓26.5V，並且有6.8V過壓保護，可以省去外部過壓保護元件。
聖邦威 SGM4056 詳細資料。
賽芯微 XB5335A一體化鋰電池保護IC，用於充電盒內部電池過充過放等保護功能。據我愛音頻網拆解了解到，目前已有QCY、紅米、魅族、派美特、索愛、出門問問、漫步者、榮耀等品牌的TWS耳機大量採用賽芯的電池保護方案。
導線連接電池正負極，外面有絕緣保護貼紙。
充電盒採用軟包電池，型號PL501340，容量300mAh/1.11Wh，額定電壓3.7V，與前代一致。
聖邦微 SGM66051 高效率同步整流升壓轉換器，將內置電池輸出的電流升壓為耳機充電，5.1V固定輸出。
聖邦微 SGM66051 詳細資料。
給耳機充電的Pogo Pin特寫，輸出有TVS進行保護，防止靜電擊穿。
充電座艙拆解合照。三、Redmi AirDots 2 耳機拆解
下面我們再來拆解耳機部分，耳機為豆式入耳設計，殼體下有實體按鍵控制。
殼體內側是充電觸點和L/R左右標識。
耳機底部的通話麥克風拾音孔。
出音嘴處有細密的防塵網，阻止異物進入。
出音嘴處的調音孔特寫。
沿合模線拆開耳機，主板+軟包電池+揚聲器的結構。
耳機內部結構展示。
左右耳機內部布局一致。
取出耳機內的軟包電池，型號541112，容量0.16Wh，與前代一致。
音腔內的布局，兩塊吸附充電盒的磁鐵之間是充電觸點的小板，通過熱熔和膠水的方式固定。最左側是揚聲器單元，通過導線與主板連接。
取出揚聲器單元。
揚聲器單元尺寸約5.4mm。
耳機的充電觸點特寫。
主板外側電路展示。
兩顆LED指示燈。
絲印MI5 K2G的鋰電保護IC。
藍牙晶片外置40MHz的時鐘晶振。
微動按鍵特寫。
耳機採用PCB疊層藍牙天線收發數據。
主板背面是藍牙主控晶片及相關電路。此次Redmi AirDots 2採用了一款絲印XM2000的藍牙音頻SoC，據我愛音頻網了解是小米與某藍牙晶片原廠合作定製的。官方宣傳這款晶片支持藍牙5.0，優化了左右耳機的互聯方式，不限制主從設備，支持單雙耳使用。
XM2000晶片寬約3.85mm。
XM2000晶片長約5.73mm。
用於通話拾取人聲的MEMS矽麥。
拆解全家福。我愛音頻網總結Redmi AirDots 2外觀設計與前兩代產品一致，中規中矩；從硬體層面的拆解來看，Redmi AirDots 2最主要的變化是應用了一顆新的藍牙音頻SoC。耳機充電盒依舊是Micro-USB接口，內置聖邦威SGM4056線性充電IC，支持過壓保護，為充電盒電池充電；賽芯微XB5335A負責電池保護功能，充電盒採用軟包電池，容量300mAh；電池輸出的電流經聖邦微SGM66051升壓為耳機充電。耳機也依舊是按鍵控制，電池容量0.16Wh約43mAh與前代一致。耳機新採用了一顆型號為XM2000的藍牙音頻SoC，最近小米在半導體領域的投資動作不斷，不知道會不會重新拾起自研晶片，從TWS耳機所需的藍牙晶片開始做起。今年TWS入門級產品的市場競爭非常激烈，我愛音頻網近期也拆解了很多，從外觀到硬體和功能性都有很大提升。而Redmi AirDots 2總體配置還是預售價位的水準，銷量高可能更多還是品牌背書的原因。