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高通攜手NTT DOCOMO在日本實現全球首個5G Sub-6GHz載波聚合商用
12月7日消息 ,高通技術公司和NTT DOCOMO今日宣布,雙方攜手在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為DOCOMO用戶帶來數千兆比特的移動體驗。通過對5G規範中的關鍵技術——5G載波聚合的部署,將支持用戶在DOCOMO快速擴展的5G網絡中享受增強的性能體驗。基於DOCOMO全新的5G網絡和搭載高通驍龍865移動平臺與驍龍X55 5G數據機及射頻系統的部分終端,用戶可享受高達4.2Gbps的行動網路下載速度,這也是目前日本最快的行動網路速率。
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全球第一!日本正式商用5G Sub-6GHz載波聚合 速度達4.2千兆
高通和日本運營商巨頭NTT DOCOMO今天聯合宣布,雙方攜手,在日本實現了全球首個5G Sub-6GHz載波聚合的商用,即日起可為用戶帶來數千兆的移動下載速度。
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華為攜手深圳電信實現全球首個5G「超級上行+下行載波聚合"
近日,華為攜手深圳電信實現全球首個5G「超級上行+下行載波聚合(Carrier Aggregation)」創新解決方案試點,通過超級上行發揮上行覆蓋、體驗優勢,通過下行CA發揮下行雙載波優勢提升用戶體驗。這是繼華為與電信集團聯合商用超級上行後的又一次突破。
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Fujitsu 和高通在Sub-6 GHz和mmWave頻譜頻段完成5G數據呼叫
ICCSZ訊(編譯:Vicki)Fujitsu 公司和高通公司的子公司Qualcomm Technologies已經在sub-6 GHz和mmWave頻段上實現了非獨立(NSA)5G新無線電(NR)數據呼叫。
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拒絕華為5G,日本運營商聯手高通,成功拿下全球第一
在11月舉辦的2020全球移動寬帶論壇上,華為副董事長胡厚崑表示,中國已經建成60萬個5G基站,並實現300餘個城市覆蓋。在5G網絡部署速度上,中國的表現相當迅速。他表示:中國擁有全世界最好的5G網絡。
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前瞻半導體產業全球周報第37期:高通發布全球首個5納米5G晶片 終端...
高通推出首個5納米5G基帶晶片 終端產品估2021年上市高通宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之後,再推出第3代5G基帶晶片驍龍X60,這也是全球首個5納米製程的該晶片可涵蓋所有主要5G頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波與sub-6頻段,能夠運用片段頻譜資產提升5G效能。高通表示,驍龍X60是全球第一個支援毫米波與sub-6聚合的基帶晶片,內建全球第一個5G FDD-TDD sub-6載波聚合解決方案。據悉,該數據機到天線的解決方案能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。
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聯發科推動5G雙載波聚合技術落地應用,持續領跑5G
而載波聚合技術作為4G+時代的重要核心,在5G時代仍然是關鍵技術之一,運營商、通信廠商、晶片廠商、終端廠商正在密切協作,以加速5G載波聚合技術的落地應用。近日,聯發科攜手中國聯通和中國電信成功完成5G SA獨立組網3.5GHz頻段的200MHz載波聚合(CA)實網測試,實測下行速率均值超過2.5Gbps。
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高通總裁安蒙:2022年全球5G智慧型手機出貨量將超過7.5億部
通信世界網消息(CWW)12月1-2日,2020高通驍龍技術峰會舉辦,高通公司總裁安蒙在首日的峰會進行了主題演講。強大高效的驍龍移動平臺為全球客戶持續提供尖端性能,一直為整個行業定義和重新定義旗艦。創造重新定義的旗艦體驗需要強大的創新引擎。之所以能夠樹立這一標杆,得益於高通的移動平臺基於數十年的先進研發而打造。據悉,高通在移動技術各個領域的研發投入已經達到660億美元。
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高通錢堃:共創5G新生態 賦能大灣區實現高質量發展
為了全力支持5G部署,高通與中國夥伴緊密合作,全力推進5G技術的驗證和部署,在粵港澳大灣區實現了以下幾項重要突破:2017年11月,高通攜手中興通訊和中國移動,在廣州成功演示了全球首個基於3GPP R15標準的5G系統端到端的互聯互通。
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高通和NTT DOCOMO從12月7日開始提供sub6-CA技術
NTT官方12月7日消息,NTT DOCOMO和高通將從12月7日開始提供sub6-CA技術。該技術將3.7GHz頻段和4.5GHz頻段(稱為sub6)捆綁在一起,實現了下行最大4.2 Gbps的5G高速通信。
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高通的mmWave天線為第一代5G智慧型手機鋪平了道路
在高通(Qualcomm)披露其已向設備製造商提供全球首個mmWave天線和低於6ghz的RF模塊後,首批5G兼容智慧型手機又向前邁進了一步。今年晚些時候,首批商用5G服務將使用mmWave頻譜為固定無線接入(FWA)寬帶供電。高通公司的QTM052 mmWave天線模塊家族支持多個波段,包括26.5-29.5GHz的部分,全長27.5-28.35GHz和37-40GHz。同時,高通QPM56xx系列RF模塊支持3.3-4.2GHz、3.3-3.8Hz和44-5.0GHz。
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行業周報|臺積電穩居全球晶圓代工龍頭地位
本周行業資訊導讀: 企業動態——縱觀國內外企業資訊 1.京東宣布建全球屋頂光伏發電產能最大的生態體系 2.高通和NTT DOCOMO攜手在日本實現全球首個5G Sub-6GHz載波聚合商用
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高通5G基帶驍龍X60為5G終端釋放潛能輸出原動力
尤其是在5G連接方面,驍龍888所搭載的高通5G基帶驍龍X60,已是高通繼驍龍X50/X55之後的第三代高通5G基帶及射頻系統。更關鍵的是,高通5G基帶驍龍X60還是全球首個5nm製程的5G基帶,能效更高,面積更小。
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高通5G基帶為毫米波商用做足準備 助釋放5G潛能
各國均針對5G進行規劃和布局,爭取在5G領域獲得更大競爭優勢。高通作為5G技術的先行者,在5G方面有深厚的技術積累。隨著第三代高通5G基帶晶片——驍龍X60的發布,全球的5G商用之路預計將進入到一個嶄新的發展階段。
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2021年5G加速普及的關鍵是什麼?
驍龍X60是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G數據機及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD(頻分雙工)和TDD(時分雙工)頻段,為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。與不支持5G載波聚合的終端相比,驍龍X60的6GHz以下載波聚合技術可將5G終端的峰值速率提高一倍。
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高通5G基帶X60支持更纖薄手機 搭載全新5G毫米波模組
處於移動通信領域核心的高通公司,在5G時代,承擔著重要的行業引領者角色。不僅在5G技術研發領域,高通始終處於業內前端;而且,在推動5G商用終端落地方面,高通始終與合作夥伴保持著緊密關係,迅速將先進的5G技術成果轉化為實際生產力。對於全球科技產業來說,5G都會帶來一場全新的發展機遇。
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驍龍背後的黑科技,高通 LTE 數據機的前世今生(下)
首款三載波聚合的驍龍 X10 LTE特別是下行方面首次實現了 3 CA 載波聚合,峰值可以達到 LTE Cat.9 的 450Mbps,這是什麼概念呢?目前聯通和電信的 4G+ 峰值速率為 300Mbps,移動的為 330Mbps,毗鄰大陸的香港運營商近期也才升級到 450Mbps,換言之驍龍 X10 LTE 數據機面對如今運營商的網絡仍能應對自如。
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聊聊載波聚合
載波聚合中單個載波稱為CC(component carrier),每個CC可以使用LTE R8規定的任何帶寬 (1.4, 3, 5, 10, 15, 和 20 MHz)。香農定理是載波聚合的理論基礎,香農定理告訴我們系統的峰值速率和系統帶寬呈線性關係,所以最簡單的獲得更高峰值速率的辦法就是增加帶寬。
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「驍龍888」,高通以吉利數字命名最新5G晶片,小米11首發搭載
驍龍888搭載今年發布的X60 5G基帶,同時支持毫米波和Sub-6頻段,以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式等功能。此次最顯著的升級是將外掛的5G基帶完全集成。
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蘋果5G iPhone最受關注:毫米波和sub-6GHz網絡...
蘋果5G iPhone最受關注:毫米波和sub-6GHz網絡選哪個?另一方面,sub-6GHz頻譜與傳統的LTE網絡更為相似,雖然它速度要慢得多,但能夠穿透建築物和牆壁。今天,美國唯一的5G智慧型手機 —— 三星Galaxy S10 5G和LG V50 ThinQ 5G —— 都使用高通的X50 5G數據機連接到mmWave網絡。