最強晶片性能排名:驍龍865第二,蘋果A13第一,麒麟990排第幾?

2020-12-21 數碼小妖精

近日，各大晶片巨頭都已經推出了旗下最強/最新處理器，其中高通、海思、聯發科以及三星都已發布5G晶片，只有蘋果落後一步。但根據2019年12月精簡版的手機CPU天梯圖可知，蘋果的4G晶片A13依舊力壓一眾對手，登頂手機CPU天梯圖，是當之無愧的最強晶片。

A13仿生處理器於2019年9月份面世，這款處理器採用的是第二代7nm工藝製程，同時配備了ARM最新A77架構，電晶體密度大幅提升。A13仿生處理器CPU有2個高性能核心以及4個效能核心，在速度提升的同時功耗降低30%-40%，每秒可執行1萬億次操作。

而A13仿生處理器的GPU為四核心設計，速度漲幅跟CPU一致，均比上一代晶片提升了20%，功耗降低40%。另外，A13仿生處理器還配備了8核的神經計算引擎，AI性能明顯增強。A13的強大性能不僅體現在圖像處理性能以及跑分上，還體現在了續航上方面，據悉iPhone 11比iPhone XR的續航多出1小時，11Pro的電池續航多出4小時。

日前備受關注的驍龍865處理器雖然也相當強悍，但在該排行中僅次於A13仿生處理器位居第二。這款晶片所採用的工藝製程和架構跟A13仿生處理器幾乎相同，只不過在核心設計方面區別於A13。而且，驍龍865可外掛驍龍X55數據機，支持雙模5G組網。

更值得注意的是，驍龍865處理器還在支持Sub-6低頻頻段的同時，還支持毫米波高頻頻段，對此，高通官方稱支持毫米波的才是「真5G晶片」。但在筆者看來，無論是SA還是毫米波，都是5G的未來發展方向，目前最主流的依舊是NSA以及Sub-6低頻頻段。

除此之外，高通驍龍865晶片在拍攝、遊戲、HDR品質以及AI方面均有顯著提升，而且驍龍865的5G下行峰值速度可達7.5Gbps，堪稱全球5G網速最快的晶片。總而言之，這款晶片的誕生讓安卓晶片排行重新洗牌，更將一眾手機廠商的注意力吸引了過來，小米以及OV都在爭奪首發權。

那麼此前發布是麒麟990呢？該榜單顯示，麒麟990 5G晶片在驍龍855Plus之上，僅次於驍龍865、聯發科天璣1000等位居第三。這個成績在筆者的意料之中，畢竟麒麟990 5G早已發布，而且搭載的是A76架構，性能方面相比最新處理器稍有遜色。

對於這份天梯圖以及圖中的手機晶片，你還有其他看法嗎？

文/諦什麼林

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