IOTE 2020第十四屆國際物聯網展--深圳站將於2020年7月29日-31日在深圳會展中心拉開帷幕，開啟一場專屬物聯網人的夏日大狂歡!屆時，深圳市合揚智慧卡科技有限公司(以下簡稱「合揚科技」)，將在本次展會上精彩亮相，展位號1A71-3。
合揚科技助力央行數字貨幣(DC/EP)政策實施，現與國家機構包括工、農、中、建四大國有銀行和三大運營商及阿里、騰訊等網際網路公司達成戰略合作。
合揚科技是智慧卡專業製造商，一直致力於有源智慧卡電路、PCBA智慧卡封卡工藝的設計、生產。近年來，在國外監獄安防系統、金融銀行系統、安防門禁等智慧卡專項項目中，合揚智慧卡成功批量投入市場。合揚智慧卡為全球智慧卡行業顧客提供創新性解決方案，包含軟體和產品功能的開發、卡片封裝工藝，主要產品有藍牙智慧卡，2.4G RFID智慧卡，可視化智慧卡。卡片可實現指紋，多位密碼按鍵操作，運用低功耗鋰電池方案，產品可實現太陽能充電、無線充電、觸點式充電。
公司部分明星產品推介
PCBA智慧卡
近年來，在國外監獄安防系統、金融銀行系統、安防門禁等智慧卡專項項目中，合揚智慧卡成功批量投入市場;合揚致力於為全球智慧卡行業顧客提供創新性解決方案。公司為客戶提供專業的PCBA設計服務，打造專屬智慧卡產品，設計師根據客戶需求從理念設計，製作工藝量身定製。
1、金融可視智慧卡
金融可視智慧卡，即帶有墨水電子屏的智慧卡，在提供標準借貸記應用功能的同時，自定義選擇顯示支付二維碼，帳戶餘額，交易明細等信息，並根據客戶需求加載動態口令。用戶錢包內任何帶有條形碼，EMV晶片，磁條或NFC技術的設備都可以存儲到該智慧卡，智慧卡裡的單一加密晶片裡，讓用戶一卡在手不用愁，讓用戶錢包大大瘦身。該智慧卡同樣具備無線充電，太陽能等充電方式，讓續航不用愁。現為美國某上市公司旗下金融產品，打造形成可視化智慧卡，讓小孩、老人用戶群體更方面使用電子支付。
2、接觸式藍牙智慧卡
藍牙智慧卡為國內外主流金融IC卡，由低功耗藍牙通訊模塊、按鍵與電池等相關部件，連通了傳統金融IC卡與手機、平板等移動智能終端之間的數據通道，實現線上有卡支付、空中充值、空中下載等功能。產品分接觸式7816接口與非接觸式，使用年限高達5-10年，藍牙通訊距離>1m，充電方式多樣化，磁吸充電、太陽能充電，無線充電等。卡體使用冷壓工藝，材料符合CE、ROHS、無滷，經過多年研發，卡片翹曲度、表面畸變、機械強度、電磁幹擾、靜電、跌落等數據，遠低於標準金融IC卡要求。
3、觸點式按鍵式智慧卡
隨著我國銀行業和計算機網絡技術的飛速發展，銀行卡功能日趨完善，由傳統銀行卡延生到智能銀行卡，它僅用一張帶晶片的卡就取代了傳統意義上的錢包所能容納的幾種付款方式，包括信用卡，支票卡，顧客卡，電話卡，現金、外幣等等。其方便、快捷、可靠及安全的特徵能使持卡人真正實現一卡在手，走遍天下。其次，銀行智慧卡支付分為按鍵卡智慧卡、指紋支付智慧卡、水墨屏智慧卡，安全識別技術廣泛應用於司法領域、金融領域、政府管理系統等領域，發展前景廣闊。
4、墨水屏按鍵式智慧卡
隨著我國銀行業和計算機網絡技術的飛速發展，銀行卡功能日趨完善，由傳統銀行卡延生到智能銀行卡，它僅用一張帶晶片的卡就取代了傳統意義上的錢包所能容納的幾種付款方式，包括信用卡，支票卡，顧客卡，電話卡，現金、外幣等等。其方便、快捷、可靠及安全的特徵能使持卡人真正實現一卡在手，走遍天下。其次，銀行智慧卡支付分為按鍵卡智慧卡、指紋支付智慧卡、水墨屏智慧卡，安全識別技術廣泛應用於司法領域、金融領域、政府管理系統等領域，發展前景廣闊。
5、雙界面指紋智慧卡
隨著我國銀行業和計算機網絡技術的飛速發展，銀行卡功能日趨完善，由傳統銀行卡延生到智能銀行卡，它僅用一張帶晶片的卡就取代了傳統意義上的錢包所能容納的幾種付款方式，包括信用卡，支票卡，顧客卡，電話卡，現金、外幣等等。其方便、快捷、可靠及安全的特徵能使持卡人真正實現一卡在手，走遍天下。其次，銀行智慧卡支付分為按鍵卡智慧卡、指紋支付智慧卡、水墨屏智慧卡，安全識別技術廣泛應用於司法領域、金融領域、政府管理系統等領域，發展前景廣闊。
6、Chip防丟器
該藍牙4.0 防丟器基於GB2540模塊設計。GB254X 是一款採用美國德州儀器 TI 藍牙 4.0 CC2540 or CC2541作為核心處理器的高性能、超低功耗(Bluetooth Low Energy)射頻收發系統模塊，遵循低功耗藍牙協議，適合單模式低功耗藍牙應用。
PCBA封卡工藝
把PCBA封裝成智慧卡形式，一直是智慧卡行業多年的技術難點，傳統智慧卡製作工藝使用的高溫融化PVC方式已無法滿足PCBA線路板制卡，傳統工藝的高溫會導致鋰電池失效、元器件損壞等問題，合揚科技於2014年開始成立專門的科研團隊，攻關PCBA封卡技術，通過不斷鑽研，研製出了用於PCBA封卡的相關技術和相關設備以及相應的膠水配方，採用合揚多年的PCBA封卡技術成果，成功實現將超薄鋰電池、晶片、太陽能電池板、指紋、墨水屏、PCB等部件或模塊在常溫下封裝成具有高性能，高可靠性，外觀平整、彎折測試達標的高端智慧卡，現日產能達到20000-30000PCS，在合揚不斷努力下，產能、工藝、性能逐步的提高和完善。
公司堅持以品質為根本，技術為導向的發展策略，在品質方面嚴格管控：硬體上配置彎扭曲測試儀、拉力測試儀、溫度衝擊箱、粘性分析儀等高精度測試裝備，對從物料到產品進行全面的品質跟蹤，公司擁有專業的品質管理團隊，按照ISO的管控標準對每一個工序、每一個環節嚴格控制，保證為用戶提供高穩定性及耐用性的產品。
公司實行一對一專業服務，嚴格按照客戶需求開發，8小時響應，24小時上門。公司售前、售中、售後團隊快捷有效給客戶提供處理方案。
PCBA智慧卡客戶可選方案：
1.客戶提供主要元器件與設計圖紙，合揚科技負責PCB優化設計、各種物料供應鏈推薦、整體造價預算，達到一致後進行生產，最終成品PCBA智慧卡出貨;
2.客戶已有成熟PCBA線路板與輔料，合揚科技負責進行PCBA線路板封卡，產品性能、可靠性等測試，最終成品PCBA智慧卡出貨;
3.客戶提供設計思路，合揚科技提供多種方案設計建議，達到一致後進行設計與生產，最終成品PCBA智慧卡出貨。
以上僅是部分舉例，關於更多合揚科技的產品技術信息以及應用案例，7月29日-31日在IOTE2020深圳國際物聯網展現場，歡迎前來交流!
深圳市合揚智慧卡科技有限公司
深圳(福田)會展中心
2020年7月29日-31日
展位號：1A71-3
歡迎大家蒞臨交流!
1