集微網消息，相關數據顯示，中國大陸晶片製造目前佔全球份額的10%左右，而更上遊的設備市場份額則更低，其中半導體設備的全球市場份額只有2%，設備自給率不超過10%，設備關鍵零部件的全球市場份額接近於0。雖然市場佔比非常少，但這也意味著半導體設備的國產化有著巨大的提升空間。
4月3日晚，第七期集微龍門陣之「突圍！晶圓製造大發展下的中國半導體設備」邀請盛美半導體設備(上海)有限公司董事長王暉等四位重量級嘉賓舉辦了線上互動交流活動，共同探討晶圓製造大發展下的中國半導體設備產業的未來。
盛美半導體設備(上海)有限公司董事長王暉
國產設備離不開晶圓廠支持
隨著全球半導體市場逐漸向中國大陸轉移，全球各地區的晶圓製造企業紛紛在大陸布局建設晶圓廠。據國際半導體協會預估，2017年到2020年全球有62座新晶圓廠投產，其中26座新晶圓廠位於中國大陸，佔比高達42%。但這同時也引發出產業的擔憂，是否會造成晶圓廠「大躍進」式擴建呢？
對此，王暉表示，無論是從市場、技術或者投入層面來看，中國半導體市場無疑已迎來巨大的發展機會。在市場方面，中國半導體市場擁有幾千億級別的市場需求；在技術方面，經過十幾年的發展，中國半導體先進工藝製程技術已達到可量產階段；在投入方面，中國經濟有一定的資本積累，並正不斷投入半導體市場。
「從現階段來看，中國半導體設備佔全球市場的份額僅20%左右，其中10%還是外資公司在大陸生產的設備，包括三星、SK海力士等，本土企業的設備僅佔10%。未來，中國半導體設備在全球的市場佔比或將達到40-45%，假設外資企業不再增加，則本土企業所生產的設備總量將是現在的3倍，這意味著在設備層面的投資還會持續增加。」王暉說道。
對於晶圓製造和設備而言，兩者是不可分割的整體，若想要推動中國半導體供應鏈的發展和產業的進步，兩者缺一不可。王暉認為，中國半導體設備產業的發展，真的離不開中芯國際、華虹華力等晶圓廠的支持。
他進一步指出，在與客戶積極合作中，幫助客戶快速解決問題，是設備企業和國內晶圓廠合作的根基之一。只要雙方建立信任，就能凝聚巨大的力量。而隨著國產設備不斷進入更多新建的產線中，預計客戶對國產設備的接受度也會越來越高。
「中國設備企業最大的強項就是研發團隊就在附近，只要把服務、技術、可靠性不斷提升，未來的技術開拓性做好，國產設備企業就有很強的競爭力。」王暉表示。
國產設備的全球化機遇
縱觀全球半導體設備市場，整個行業呈現著高度壟斷、強者恆強的局面。反觀大陸半導體設備產業發展，可以看出目前國產半導體設備仍處於整體較為落後的狀態。
「從全球半導體設備產業發展歷史來看，主要的特點在於，一是設備龍頭企業生存周期特別長，二是設備龍頭企業由於布局較早，掌握著至關重要的IP技術，使得後來者在發展過程中一定會遇到IP障礙，這也是國內設備企業在發展過程中最大的挑戰。」王暉說道。
不過，王暉認為，對於國內設備企業而言，未來在5nm和3nm等先進工藝製程方面，其實還是存在著一定的機遇。「以盛美研發的中國首臺高端12英寸45nm半導體單片清洗設備為例，雖然一開始只在45nm、28nm生產線驗證成功，但後來發現該設備也能清洗19nm以下的小顆粒。」
同時他建議，國內半導體設備企業可以依靠國內的生產線，將好的點子和設備結合起來，首先在不是非常先進的生產線上進行初步驗證，然後再將其推向國際生產線。
王暉強調，中國半導體設備產業一定會從中端向高端發展，現階段國內急需解決國產化問題，而未來才需解決國際化問題。中國半導體設備企業肩負著一個重任：研發出頂級的設備才有可能進入國際化市場，為中國製造開闢出新天地。因此，雖然目前國產設備與國外巨頭仍存在差距，但應該發現自己的強項和優勢，向更高的目標前進！
承擔清洗設備國產化重任
清洗設備是晶圓廠新建產線中至關重要的設備之一。根據TMR統計數據，2017年全球清洗機設備市場規模達到27億美元，預計2020年達到35-40億美元，2015-2020年的年均複合增速達6.8%。值得一提的是，隨著中國半導體產業的快速崛起，國內的清洗機市場將面臨更大的發展機會。
從當前全球清洗設備市場來看，日本公司佔據了主導，約40%左右的市場份額由日本Screen（迪恩士）佔據，20%左右的市場份額被日本Tokyo Electron（東京電子）佔據，其他廠商包括韓國SEMES（細美事）、美國Lam Research（泛林）等。
反觀國內，在清洗設備方面，主要有盛美半導體、北方華創和至純科技有所布局，且三者之間的產品存在較大的差異。尤其是盛美半導體，憑藉著自主研發的SAPS和TEBO等兩項清洗技術，承擔著清洗設備國產化重任，並已經開始和迪恩士、東京電子、泛林等國際企業的正面競爭。
據了解，盛美半導體設備（ACM Research）由國家千人專家王暉博士為代表的一群清華校友於1998年在美國矽谷成立；2006年，公司在上海張江成立了合資公司 ACM Shanghai；2017年11月，公司正式在美國納斯達克上市，美股代碼為「ACMR」。經過二十年的發展，盛美半導體已經成為國產清洗設備的領頭羊。
王暉表示，未來五到十年將是中國設備企業發展的黃金時期，從盛美的角度來看，要腳踏實地把產品做強，把清洗設備等產品做好，將可覆蓋的設備產品的範圍從目前的50%提升到85%左右。此外，盛美還將把鍍銅、拋光設備等市場做強、做大。
「當然，除了依靠產品把國內市場做強、做大以外，盛美還將依託在科創板和美股上市的優勢，做出中國製造和中國創造的產品，最終讓國內的產品進軍國際市場。同時，盛美希望運用中國員工的才智和能力，為全球的半導體產業做貢獻！」王暉最後說道。
（校對/範蓉）