來源：金融界網
來源：安信證券
■國產替代依舊是驅動半導體發展的最大因素：面臨波蕩起伏的國際局勢，自主可控已經成為了維護國家戰略安全的重要領域，半導體則是這個領域的最前端。先進位程的半導體則是被遏制的重災區，主要方式是通過控制先進位程需要的設備材料，因此，半導體設備材料是我國未來幾年內科技攻關最為強力的突破口，國產化替代的意願大幅度提升，測試配合度增加，驗證周期有望縮短。晶圓製造代工和封裝測試的國產化設備材料一旦取得技術方面的突破，出貨速度有可能會超出大部分人的預期。目前國產化率相對較高的是後道測試機、清洗機等，如刻蝕機、離子注入機、薄膜製備等高端產品逐步驗證。
■新能源需求驅動，功率半導體產業方興未艾：在光伏平價上網周期到來和新能源汽車的快速推廣需求驅動下，功率半導體在未來幾年內將保持較高的景氣程度。2020年需求疊加海外疫情的影響，無論是8寸晶圓代工廠還是MOSFET/功率二極體和晶閘管等器件廠，都出現了產能利用率高企甚至漲價的現象，考慮到較長的擴產周期和器件的迭代發展，景氣度仍將保持相當長的一段時間。產品創新層面，SiC、GaN等第三代化合物半導體以及國產IGBT行業快速發展，滲透率不斷提升。功率半導體對於先進位程的要求相對較低，更多是需要掌握工藝上面的know-how，考慮到我國豐富的工程師資源和政策資本市場支持力度，有出現產業彎道超車的可能性。
■可穿戴/AIOT將會驅動消費電子的下一個黃金十年：從PC-Notebook-手機的消費電子發展歷程來看，智能終端的小型化、便攜化、網絡化是驅動發展的核心因素。現在手機的全球銷量已經達到一個相對穩定的量級，未來數量的突破點在於非洲等新興市場的發展，戰場更多聚焦於局部創新帶來的ASP提升，比如屏下攝像頭/液態鏡頭等光學部件創新、提升充電速度或者便利性的快充/無線充電部件創新、5G/WiFi/藍牙/UWB等通信部件創新等。從產業大勢上面來看，我們認為5G/WiFi/藍牙/UWB等通信技術的不斷迭代發展將會讓以TWS、智能手錶、VR/AR、智能家居為代表的可穿戴/AIOT產品的創新性和實用性越來越高，成為驅動消費電子發展的下一個黃金十年的核心產品形態。
■顯示技術不斷迭代，MiniLED時代到來：顯示技術一直是重資產驅動的迭代戰場，從CRT-LCD-OLED的過程來看，每一次迭代都會帶來產業鏈的大量機會。目前來看，OLED在小尺寸領域具有得天獨厚的輕薄優勢，中大尺寸則出現了分歧，OLED藍光衰減成為大尺寸推廣的致命傷，主打超大屏和健康護眼的雷射電視/投影在亮度和安裝調試便利度方面有所欠缺，更適合有適齡兒童或者注重健康的家庭，相對來看，LCD+MiniLED背光在普通家庭使用中具有更高的可行性，我們認為LCD+MiniLED背光很有可能會成為未來家庭電視的主流產品技術路線。商業顯示領域，MiniLED直顯也將延伸小間距LED的產業趨勢，在更小的建築空間尺度層面繼續蠶食LCD拼接屏的市場。從尺寸上面來看，100寸或將成為臨界點，100寸以下的部分使用LCD智能交互平板，100寸以上的採用MiniLED直接顯示有可能會成為主流方案。
■投資建議：
重點關注：消費電子：立訊精密/歌爾股份/鵬鼎控股/領益智造。伺服器：瀾起科技。CCL:生益科技。晶片設計：卓勝微/匯頂科技/韋爾股份/瀾起科技/紫光國微。存儲晶片：兆易創新。設備：北方華創。功率器件：斯達半導。面板：京東方A。LED：鴻利智匯/國星光電。
被動元件：江海股份/艾華集團/順絡電子。
建議關注：藍思科技/欣旺達/華潤微/立昂微/中微公司/華峰測控/長川科技/TCL科技。
■風險提示：中美貿易摩擦升級，短期半導體供應鏈瓶頸；中長期Intel伺服器新平臺推出不及預期；5G新終端和國產化不及預期。