來源：快科技
12月9日，小米有品上新了一款貝爾森後置離合智能門鎖，後置主板設計，眾籌價1999元。
官方稱之為「第三代」智能門鎖，前兩代主板均在門外，其中第一代為外置離合，第二代為中置離合。而第三代智能門鎖的主板則在門內，採用後置離合設計。
據了解，目前市面上的智能鎖，通常有兩種結構，「前置離合器」和「後置離合器」。「前置離合器」因為鎖體是前後通軸的，前面板被破壞或與門分離後，可以直接用工具旋轉方軸進行開鎖。而「後置離合器」面板被破壞或與門分離後，無法用工具旋轉方軸進行開鎖。
這款貝爾森新品智能門鎖採用內置離合，主板位於門內，形成外面板、門板、鎖體、後面板四重防護，相對於前面板離合，其安全係數大大提高。
普通智能鎖一旦故障，維修成本高，甚至需要返廠；貝爾森後置主板技術，插拔式設計，萬一電子故障，直接更換模塊，一步解決。
貝爾森後置離合智能門鎖支持指紋、密碼、藍牙、鑰匙、臨時密碼、米家APP六種開鎖方式，3D立體採集指紋，解析度高達500DPI，老人孩子的淺指紋也能靈敏識別。
其採用4節5號電池供電，每天開鎖兩次可使用365天，電量低於30%，會自動提醒，並還可繼續使用100次。