橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)發布了最新的Telemaco汽車處理器。新產品為支持功能豐富的互聯駕駛服務專門設計，大幅提升了處理性能和數據安全功能。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201701/343412.htm車載信息服務系統監視車載傳感器數據，並在車輛與網絡雲端之間交換數據。今天的車載信息服務系統正在變得日益複雜，支持諸多高價值的汽車駕駛服務，包括汽車故障運程診斷、公路救援和軟體無線升級(OTA)。終端用戶還將受益於信息娛樂功能，例如位置服務和訪問手機上的個人內容和聯繫人。據ABI Research研究報告，到2021年，在全球銷售的新車中，72%都將配備原廠車載信息服務系統，這也為後裝市場以及OEM廠商和獨立的車載信息服務企業帶來機會。
意法半導體的Telemaco概念幫助消費者獲取這些先進的互聯駕駛服務，通過單片集成車載信息服務系統處理器、安全聯網技術和高品質聲音信號處理系統，為汽車廠商提供一個高成本效益的單片汽車處理器解決方案。市場上其它同類產品通常是基於應用處理器或集成CPU(中央處理器)的GSM數據機，而意法半導體最新的Telemaco3是為車載信息服務系統專門設計，並提供靈活的網絡類型選擇，例如，可以選擇是接入2G、3G還是4G網絡。同時，加密算法硬體加速器加強了處理器與汽車本身網絡之間的通信安全，千兆乙太網支持和Wi-Fi模塊可選配置(可用作車載熱點)擴大了車載互聯功能。
意法半導體汽車數字產品部信息娛樂業務總監 Antonio Radaelli表示：「今天的互聯駕駛應用讓車主看到，車載信息服務是如何幫助他們獲得駕駛樂趣和旅行樂趣，將來還會湧現更複雜的新型駕駛服務。作為業內唯一的專門為車載信息服務和車聯網設計的控制器，我們的新Telemaco3晶片具有支持下一代互聯駕駛服務所需的處理性能，能夠讓前後裝市場上的車企開發出令人期待的新產品。」
Telemaco3產品家族包括STA1175、STA1185和STA1195三款產品，有多項功能可選，例如，CAN接口數量、DSP子系統，讓設計人員靈活地擴展設計。目前新產品向主要客戶提供樣片，計劃於2017年12月量產。
技術說明
與上一代產品Telemaco2相比，Telemaco3產品家族提高了車載信息服務處理和車聯網性能。作為一款高能效、晶片面積緊湊的主處理器，Telemaco3處理速度從700 DMIPS提高到2500 DMIPS，提升幅高達2.5倍。
片上ARM® Cortex®-M3微控制器專門用於管理主處理器與車輛CAN網絡之間的接口安全，支持最新的CAN-FD可變數據傳輸速率標準，實現更高的數據傳輸速率和通信效率。此外，新的硬體加速加密引擎進一步強化了數據驗證和系統無線下載升級驗證。
DSP聲音子系統是一個可選功能，其噪聲消除功能可提升車載互聯應用的音質。
外設接口為系統設計人員帶來高性能和設計靈活性。這些接口包括用於連接CAN-FD驅動器、千兆乙太網、Bluetooth®藍牙和Wi-Fi®無線模塊、模擬功放輸出、快閃記憶體和DDR3 SDRAM等外存的接口。片上DDR3控制器讓設計人員可以選用PC市場上常見的經濟實惠的高性能存儲器。
電源管理電路有助於簡化設計，節省外部組件，從而降低材料成本。此外，始終運行電路保證系統基本功能處於隨時可用狀態，同時智能啟動功能確保處理器能夠快速處理CAN中斷等事件，這兩項功能有助於最大限度降低汽車電瓶負載，同時確保事件得到快速處理。
軟體開發支持包括一個功能豐富的Linux內核和板級支持包(BSP)，中間件包括通信協議和導航軟體。Cortex-M3子系統的FreeRTOS作業系統內核有助於加快開發項目進度，利用Linux開源生態系統的規模優勢。