使用手機過程中SIM卡是必不可少的一項，沒有它手機無法接入網絡運營商進行通信服務，它也是網絡運營商對我們進行身份辨別的證件。近十年來，SIM卡的演變也成為技術進步的一個縮影。
2010年以前，大部分手機採用的是標準卡，2010年蘋果推出了全新的Micro-SIM卡，憑藉著蘋果在業內強大的號召力，Micro-SIM卡迅速佔領了智慧型手機，而標準SIM卡由於體積略大，已經被越來越多的手機廠商所拋棄。2012年iPhone5使用了全新的Nano-SIM卡，也有很多廠商跟進這一做法，比如Htc，諾基亞、索尼等。
手機越變越大，SIM卡卻越來越小，第一代的SIM卡有IC卡大小，而Nano-SIM卡只有指甲蓋大小，其目的就是省出更多的機身空間。伴隨著SIM卡的演變，為了使小卡能與標準接口適配，卡槽也應運而生。就在這小小的卡槽裡，也遍布著雷射技術的身影。
SIM卡不鏽鋼打白
部分手機卡槽上會打上品牌logo或者其他標記以區分不同的SIM卡，這個過程會藉助光纖雷射打標機在不鏽鋼卡槽上打出純白的標識。通過控制雷射的能量，使得不鏽鋼表面僅僅能夠產生一點點的熔化，而在任何有害的大氣氧化發生之前已經固化，這樣便能產生牢固而又美觀的白色標識。
推薦機型：通用型光纖雷射打標機
採用國際高品質的光纖雷射器，打標效果完美！能在產品表面標記出用戶要求的各種精細複雜圖案，適用於超精細打標
SIM卡槽焊接
雷射焊接以可聚焦的雷射束作為焊接能源，當高強度雷射照射在被焊材料表面上時，部分光能將被材料吸收而轉變成熱能，使材料熔化，從而達到焊接的目的。採用雷射焊接熱影響區小、熱變形小，焊縫質量高。
推薦機型：光纖雷射振鏡焊接機
聚焦光斑直徑小，保障了焊接的功率密度和加工範圍，特別適合銅合金、鎳合金、不鏽鋼等材料的精密雷射焊接。
SIM卡槽打孔
雷射打孔技術運用已久，相較於傳統的加工方式，雷射打孔速度快、效率高、經濟效益好，可獲得大的深徑比，適用材料廣泛。
推薦機型：QCW光纖雷射切割機
針對藍寶石、陶瓷、矽、金屬等材料，利用光纖雷射器實現快速精密切割及鑽孔，應用領域廣泛。