（原標題：聯想推出四大智能物聯設備，攜手瑞芯微晶片打造智能化轉型的「新引擎」）
近日，瑞芯微第五屆開發者大會在福州舉行。會上，瑞芯微發布了RK3588、RK3568等十款全新晶片方案。聯想作為瑞芯微的首發產品合作夥伴，在大會現場推出了搭載瑞芯微ARM晶片的全新四大智能物聯設備——雲終端計算機TCA-ER70、邊緣計算一體機ECP-PR700、邊緣計算網關ECG-AR51P和ECG-AR70E等新產品。聯想希望通過和瑞芯微的緊密合作，持續推動智能物聯的高速高質量繁榮發展，讓萬物互聯的未來觸手可及。
瑞芯微本次發布的十款晶片方案中，RK3588、RK3568吸引了最多的目光。這兩款AIoT平臺採用了高性能低能耗的ARM架構，分別針對旗艦級和主流級市場設計。聯想作為瑞芯微的多年合作夥伴，此次也率先基於這兩款晶片開發了全新的智能物聯設備。
聯想邊緣計算網關ECG-AR51P
聯想邊緣計算網關ECG-AR51P是此次聯想在數據傳輸領域推出的一款全新產品，搭載瑞芯微本次發布的全能型RK3568晶片，採用5G通訊模塊，工業級無風扇防塵靜音設計，可選配雙千兆乙太網口。ECG-AR51P採用超級模塊化設計，支持12-36V寬壓供電，以及RS232、RS485、CAN等多種專業工業接口, 廣泛適配各類工業製造場景。0.8L的超小機身, 讓ECG-AR51P可臥, 可立, 可掛接，適應各種工況環境。緊湊機身與強大性能的組合讓ECG-AR51P可支撐豐富行業應用場景，如工業互聯，商業顯示、智能零售和機器視覺等。而邊緣計算網關ECG-AR70E則是一款輕量化的兼顧IoT網關和雲終端的解決方案。
聯想邊緣計算一體機ECP-PR700
聯想還推出了全新的聯想邊緣計算一體機ECP-PR700，採用瑞芯微RK3399高性能SoC，配備23.8寸可旋轉FHD顯示屏，可選配電容觸控屏。在軟體層面，該產品可預裝多種國產化辦公作業系統，或搭載聯想VDI解決方案、虛擬windows一體機，滿足集群辦公及教育行業場景使用需求。值得一提的是，ECP-PR700擁有結構兼容設計，在未來可無縫升級到瑞芯微未來旗艦RK3588 SoC平臺，延長產品生命周期。
聯想雲終端計算機TCA-ER70
此外，聯想也在此次大會上還發布了搭載瑞芯微RK3399的聯想雲終端計算機TCA-ER70。該產品具有HDMI/DP雙顯接口，支持4K+2K雙屏異顯，同時，其0.5L的超小身材不僅超省空間，無風扇散熱設計還可以完美適應各種運行環境。設備搭配的聯想VDI虛擬桌面架構, 便於客戶多種作業系統切換及運維管理。目前，TCA-ER70已經取得了CCC，SRRC，中國節能等多種專業認證，可靠性獲得了行業認可。
隨著智能物聯的理念和需求延伸到越來越多的行業，標準化、單一化的智能物聯設備已經無法滿足企業的個性智能化需求。為此，聯想推出了服務於行業用戶及開發者的智能解決方案開發平臺——Leez。Leez作為開放、專業、易擴展、優成本、與用戶共創的產品開發平臺和解決方案平臺，可幫助客戶根據自身需求提供專業的新產品定製設計及開發交付，也可以基於核心計算板及功能模塊產品進行二次開發，圍繞不同場景為客戶構建定製化智能物聯網應用。近日，聯想憑藉其Leez開發平臺的出眾表現，榮登計世研究院工業網際網路網絡體系年度優秀企業TOP10榜單。這代表了聯想在智能物聯方面的技術和解決方案實力得到了業界的高度認可，也意味著經過在智能物聯領域多年耕耘之後，聯想已經走在了中國智能化產業的前列，成為了中國企業智能化轉型的賦能者和引領者。
事實上，聯想在智能物聯硬體及解決方案領域，有著多年的經驗和實踐積累，而這次與瑞芯微的合作就是聯想持續探索智能物聯設備領域所取得的最新成果。未來，聯想繼續攜手瑞芯微，憑藉其紮根信息化產業三十餘年所積累的深厚行業Know-How和眾多成功實踐，探索更多智能物聯的應用場景，幫助更多行業客戶把握住智能物聯所帶來的新紅利，為智能社會的發展鋪平道路。