令人出乎意料的是，全球首款5nm新品並沒有出現在手機當中，而是被蘋果上周發布的iPad Air4拿下了，iPad Air4首發了蘋果5nm A14處理器，也意味著全球首款5nm處理器晶片正式誕生，這也拉開了接下來的5nm新品的爭奪戰，緊接著將要發布的會是華為的麒麟9000系列，美國高通的驍龍875處理器，華為麒麟9000晶片因為美國的制裁將面臨無法生產的尷尬局面，人們對於華為如何解決晶片問題也是非常關心！
有望成華為備選的高通驍龍875
在9月23日的華為全聯接大會之上，華為輪值董事長郭平在接受媒體記者採訪時表示，關於華為是否會在自家旗艦手機上搭載高通驍龍處理器的問題，華為的態度是很願意使用高通處理器來製造手機，同時也指出，過去十幾年其實高通一直是華為的重要合作夥伴，也一直在中低端採購高通處理器。
這個信號的釋放也意味著華為其實並不會固執己見，也願意採購來自美國高通的驍龍處理器，如果美國高通的審批許可通過的話，那麼高通的5nm晶片驍龍875將會成為華為的備選，雖然對於華為來說，這並不是一個長久的策略，但是面對國內半導體晶片製造瓶頸沒有突破的現狀，這或許是最好的解決辦法。
活下去對於華為來說比什麼都重要，因為只有活下去，才能在未來能夠有可能實現反超，畢竟即使華為不用高通驍龍875，其他的國產安卓手機廠商比如小米、OPPO、ViVo等也都會採用，因為他們別無選擇。
高通驍龍875參數大曝光
自從iPad Air4拉開了5nm晶片的序幕開始，國產安卓智慧型手機廠商也開始紛紛為搭載5nm晶片的手機開始了預熱，首先就是小米盧偉冰和realme徐起開始為自家5nm手機造勢，不過可以預料的是首批搭載5nm晶片的手機最早也需要到明年一季度才會上市。
近日關於高通驍龍875處理器的更多參數也曝光了出來，據悉，高通驍龍875將會採用1+3+4的三叢集架構，超大核+大核+小核的全新架構使得高通驍龍875將會擁有目前安卓陣營的最強單核性能，甚至再加上5nm工藝的加成驍龍875 X1超大核可以跑出蘋果A14的單核心分數。
而高通驍龍875除了性能上的極大提升之外，此次驍龍875將會有望集成X60 5G基帶，要知道此前驍龍865採用的是外掛X55方案，此次集成5G基帶將會使得驍龍875的5G網絡會更加穩定，同時在功耗方面也會有著不錯的改善。
寫在最後：
按照高通往年的發布習慣，預計高通驍龍875會在今年十二月份正式發布，屆時國產安卓智慧型手機廠商將會再次開啟「首發爭奪戰」，而小米和Realme目前就開始了預熱，是否意味著它們都非常自信能夠拿到高通的首發權，不過筆者更關心華為在消耗完麒麟9000備貨量之後是否真的會搭載高通驍龍875，你會支持華為搭載高通驍龍875嗎？