說起華為麒麟晶片，相信大家都是「如雷貫耳」了。目前在華為的手機中，麒麟晶片的份額已經超過85%了，並且目前也成為了中國市場第一大手機晶片廠商，超過了高通。
不過大部分人對於華為麒麟晶片，也就僅限於是採用ARM架構，華為設計，臺積電製造的晶片，但大家有沒有想過，華為是如何把麒麟晶片送到消費者手上的？
其實這個過程並不複雜，第一步就是研發設計。
在這一步，就是由邏輯和電路設計師同晶片架構師一起，把一塊晶片從概念變成藍圖。首先是邏輯設計，再到電路設計，再到晶片的物理和結構設計 。
這一步完成之後，形成的是一張電路圖，裡面是晶片的所有結構和電路，其中電路可能高達30-50層，由一個一個的幾十上百億的電晶體連接起來的。
而電路圖出來之後，第二步就是光罩製作了，不過這一步華為不自己動手了，會交給位於臺灣省的臺積電了。
光罩製作是什麼意思呢？就是臺積電的工程師利用計算機輔助設計把工程圖變成一個可用於製造電路的掩膜板，30層電路就會有30塊掩膜板。
而按照掩膜版的樣式把設計好的電路刻制到15平方釐米大小、6毫米厚的石英片上，這些就是「光罩」，它們就像印刷模版一樣。
做到這一步之後就是第三步了，那就是晶圓製作了，這一步還是臺積電來動手。臺積電的工程師，利用光刻機，光源先穿透光罩、然後通過透鏡把光線微縮後投射到晶圓表面。
這個過程會不斷的重複，前面製作了多少張光罩，就會重複多少次，因為一次只能光刻一層電路到矽晶圓上去。
而第四步是切割分揀，製作好的矽晶圓是很大一塊的，分揀機負責切割和分裝，用金剛石刀片把晶圓切割成上千萬片指甲蓋大小的方形晶體，每一塊就是一顆晶片了。
第五步就是封裝測試了，這一步有很多廠商來完成，比如臺灣的日月光，還有國內的一些封測企業也有訂單。過程就是對每一個晶片進行最後一次測試，確保它們可以正常運行。通過測試的晶片將會被夾在基板和散熱片之間組成一個密封的單元，而這個單元也是晶片與外圍設備的接口了。
第六步是安裝到手機中，這一步由華為來操作了，將晶片安裝到華為手機中後，再通過測試，最後就是消費者購買華為手機，華為就將這些晶片送到消費的手中了。