9月29日，株洲市2020年「產業項目建設年」第四次集中開竣工活動舉行。省人民政府副省長吳桂英宣布總投資26.8億元的國創越摩先進封裝項目正式開工，市委書記、市人大常委會主任毛騰飛講話，市委副書記、市長陽衛國主持開工儀式。
上海興橙投資管理有限公司董事長陳曉飛，市領導何劍波、羊貴平、何朝暉、楊勝躍出席開工儀式。
開工儀式現場
國創越摩先進封裝項目由市國投集團、上海興橙資本合資建設，項目選址株洲經開區雲霞大道旁，規劃用地220畝，總投資約26.8億元，其中一期預計總投資10.62億元，規劃用地面積100.96畝，計劃建設100級、1000級及萬級車間共9萬平方米，配套用房1萬平方米，建設5G射頻濾波器晶圓級封裝線（WLCSP）和射頻前端模塊系統級封裝線（SiP）各一條，打造包含4/6吋晶圓級封裝和系統級封裝，包含射頻濾波器晶片和射頻前端模塊、其他晶圓級和系統級封裝等多種產品，技術先進、產品多元的世界級半導體封裝產業基地。項目預計2022年3月建成投產，投產後可實現5G濾波器國產化封測產線零的突破，同時依託領先的晶圓級封裝和系統級封裝服務，吸引優質上下遊企業集聚株洲，著力將株洲打造成5G射頻晶片及模塊先進封裝供應鏈中心。
國創越摩先進封裝項目效果圖
毛騰飛在講話中再次特別表揚了市國投集團招商引資工作取得的優異成績。該項目開工是市國投集團落實市委、市政府「產業項目建設年」活動和「雙比雙看」大競賽，推動資本招商和產業鏈招商的又一重大成果。
湖南省政府辦公廳秘書四處處長賀建壬，株洲市有關部門、株洲經開區、株洲市國投集團、上海興橙投資管理有限公司、湖南國創越摩技術有限公司等單位負責人參加開工儀式。
【來源：株洲市國資委】
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