武漢千億晶片項目停擺!大陸唯一7nm光刻機全新遭抵押
武漢市東西湖區人民政府官方發布《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》報告,這份報告明確提出弘芯項目「存在較大資金缺口,隨時面臨資金鍊斷裂導致項目停滯的風險」。
武漢弘芯半導體製造有限公司(HSMC)成立於2017年11月。項目總投資額200億美元(近1400億人民幣),預計建設14nm邏輯工藝生產線,總產能將達每月6萬片。
2019年6月,臺積電前COO、「技術六君子」之一的蔣尚義加盟弘芯,擔任CEO一職,這為弘芯半導體帶來了諸多媒體關注。
2019年12月,弘芯半導體購買了國內(大陸)唯一一臺能生產7納米晶片的核心設備ASML高端光刻機,並舉行了盛大的ASML高端光刻機進廠儀式,但因工程承包的糾紛問題導致土地被查封,隨後弘芯半導體的量產進程被延期。
令人遺憾的是,武漢弘芯為了應對資金緊缺,已將新買的高價光刻機抵押出去,尋求銀行貸款。今年1月20日,武漢弘芯就將這臺ASML光刻機抵押給了武漢農村商業銀行股份有限公司東西湖支行,貸款了58180.86萬元。根據抵押資料顯示,抵押的這臺ASML光刻機型號為TWINSCAN NXT:1980Di,狀態為「全新尚未啟用」,評估價值為58180.86萬元。
2020世界半導體大會在南京召開
8月26日上午,「開放合作·世界同『芯』」2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在國際博覽中心開幕。本屆大會採用「2+12+N+1」的舉辦模式,還有創新峰會,12場平行論壇,N場專項活動以及1場專業展會;發布《2020全球半導體市場發展趨勢白皮書》、《2020「新基建」風口下第三代半導體應用發展與投資價值白皮書》、《2020年中國MEMS傳感器潛力市場暨細分領域優秀本土企業白皮書》等專題研究報告。
總投資110億元 又一個半導體項目落戶成都
8月26日,成都電子信息產業鏈現代化攻堅重大項目集中簽約,其中包括奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目。奕斯偉高端板級封裝系統集成電路項目總投資110億元,是奕斯偉在先進封測方向的重要布局,將結合扇出型、高密度與高帶寬系統級技術(SiP)、板級封裝三大技術優勢,實現小型化、低功耗、高集成度,高性能、高產出率。
通信晶片領域「國家隊」宸芯科技落戶青島
近日,通信晶片領域「國家隊」——中國信息通信科技集團旗下的宸芯科技落地中電光谷青島產業園,將在西海岸新區建設青島總部基地。加速推動青島「新基建」,助力青島打造「世界工業網際網路之都」。 宸芯科技是我國行業通信終端SoC(集成電路)晶片專業領域的龍頭企業,產品廣泛應用於無人機、車聯網、物聯網等領域。
聚焦微電子產業 浙江嘉興打造長三角萬畝千億新產業標杆平臺
近年來,嘉興市南湖區緊抓長三角一體化發展國家戰略,以嘉興科技城為依託,聚焦微電子產業,高起點、高標準打造嘉興南湖微電子產業平臺。上半年,嘉興南湖微電子產業平臺完成工業總產值113.25億元,其中主導產業工業總產值81.42億元,佔比71.9%。目前,平臺已累計新引進產業項目95個,在微電子產業鏈中共有省級企業研究院5家、重點實驗室(工程技術研究中心)10個、省級研發中心17家。
國務院副總理韓正調研無錫這家12英寸晶圓廠
21日至23日,中共中央政治局常委、國務院副總理韓正在江蘇南京、蘇州、無錫調研。其中,在無錫調研期間,韓正副總理考察了華虹無錫集成電路研發和製造基地(華虹七廠)。華虹無錫集成電路研發和製造基地總投資100億美元,由華虹集團於2017年8月與無錫市政府籤署戰略合作協議。
建設CIS感光晶片封裝工廠 谷緯光電半導體項目落戶山東
山東諸城市與上海谷緯光電科技有限公司舉行CIS感光晶片封裝及攝像模組製造項目籤約儀式。上海谷緯光電科技有限公司CIS感光晶片封裝及攝像模組製造項目落戶園區,該項目採用世界上先進的晶片及模組技術,建設CIS感光晶片封裝工廠。
紫光計算機全球研發中心入駐鄭州
8月28日,紫光集團控股子公司紫光股份有限公司在鄭州高新區投資設立的項目公司——紫光計算機全球研發中心總部入駐鄭州高新區天健湖智聯網產業園揭牌儀式成功舉辦,作為紫光計算機的投資方之一,鄭州市中融創產業投資有限公司總會計師張繼紅表示,紫光計算機全球研發中心總部入駐天健湖智聯網產業園有著重要的意義。
西鹹新區空港新城與航天九院771研究所項目籤約
近日,西鹹新區空港新城與中國航天科技集團有限公司第九研究院771研究所項目籤約儀式舉行,771研究所集成電路測試、特種計算機兩個高科技項目正式落戶空港新城臨空智慧雲港園區。
方芯電子集成電路先進封測項目籤約落戶嘉興科技城
近日,總投資25億元的方芯電子集成電路先進封測項目,正式籤約落戶嘉興科技城。據介紹,方芯項目主要從事安防晶片、路由網通晶片、功率晶片、TV晶片、機頂盒晶片等集成電路的先進封測,產品廣泛應用於消費電子、工業控制、汽車電子等領域。
華為入局OLED驅動晶片
據上遊供應鏈最新消息稱,華為目前手機OLED驅動晶片處於流片階段,今明兩年華為旗艦機不一定搭載自研的OLED驅動晶片,不過他們正在加速自有產品的推進速度。華為購置的晶片測試機臺已到位,預計2020年開始量產驅動IC,提升自給率,衝擊聯詠、敦泰等既有供應鏈。
川渝首個電子電路產業園投產
從在榮昌區舉行的重慶西部電子電路產業園暨重慶弘耀電子科技有限公司投產儀式上獲悉,作為川渝兩地首個建成投產的電子電路產業園,重慶西部電子電路產業園從籤約到開工只用了69天,從開工到投產只用了345天,創造了全國同類型產業園的最快建設速度。
山東有研半導體一期項目「衝刺」收尾 部分生產線試運行
山東有研集成電路用大尺寸矽材料規模化生產一期項目正在進行最後的「衝刺」收尾,130餘臺套工藝設備陸續進場,部分生產線已進入試運行階段。山東有研集成電路用大尺寸矽材料規模化生產項目總工程師肖清華表示,該項目設計的產品是6英寸和8英寸矽片,年產大概450萬片,其規模是在北京原廠的基礎上,翻了一倍。
臺積電生產第10億個7納米晶片
晶圓代工龍頭臺積電錶示,公司2020年7月份創造了一個新的裡程碑,那就是臺積電生產了第10億個7納米製程的晶片,這使得7納米製程成為了臺積電最快達到量產規模的製程技術。7納米製程自投產開始,到生產出第10億個晶片僅花費27個月的時間。
華潤微電子:公司目前正在規劃12英寸晶圓生產線項目
華潤微電子有限公司(簡稱「華潤微電子」)在投資者互動平臺上表示,公司目前正在規劃12英寸晶圓生產線項目。華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發展和經營管理的高科技企業。
華潤微:陳南翔離職
8月27日,華潤微電子有限公司(簡稱「華潤微」)發布公告稱,公司常務副董事長、核心技術人員陳南翔先生於近日因個人原因,申請辭去公司常務副董事長職務,並辦理完成相關離職手續,陳南翔先生辭職後仍將擔任公司董事。陳南翔先生離職後,其負責的工作由公司副總裁兼營運長李虹先生負責。
華天科技:公司已具備基於5nm晶片的封測能力
華天科技在互動平臺表示,公司南京基地已進入正式生產階段,此外,華天科技還表示,公司為專業集成電路封裝測試企業,已具備基於5nm晶片的封測能力。 華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業務。
正帆科技間接投資 中芯紹興再獲A股上市公司青睞
上海正帆科技股份有限公司發布對外投資產業基金公告,擬參與中芯聚源股權投資管理(天津)合夥企業(有限合夥)發起設立的專項股權投資基金。資金專項投資於中芯集成電路製造(紹興)有限公司。中芯紹興成立於2018年3月,是一家專注為客戶提供特色工藝集成電路晶片及模塊封裝的代工生產製造服務的供應商。
完善光刻膠領域布局 雅克科技擬收購江蘇科特美45%股權
8月28日,雅克科技發布公告稱,基於公司總體戰略規劃,為進一步完善在光刻膠領域的布局,公司與江蘇科特美新材料有限公司(簡稱「江蘇科特美」)控股股東許春棟籤署《股權轉讓協議》,以現金人民幣1.04億元購買許春棟持有的江蘇科特美45%的股權。
3.2億元 賽微電子擬出售青州耐威100%股權
26日,北京賽微電子股份有限公司發布公告稱,賽微電子擬將其持有的全資子公司青州耐威100%股權及部分債權,以3.2億元的價格轉予楊雲春先生和青州航電智能科技合夥企業(有限合夥)(簡稱「青州航電合夥」),其中楊雲春先生以2.16億元受讓青州耐威60%股權及協議項下的全部債權,青州航電合夥以1.05億元受讓青州耐威40%股權。
0元收購大晶新材 這家科創板企業進軍光刻膠和半導體材料
24日,天津久日新材料股份有限公司(簡稱「久日新材」)發布公告稱,公司將以0.00元對價收購徐州康曜持有的大晶新材100.00%股權(包含大晶新材持有100.00%股權的大晶信息)。大晶新材成立於2014年,主營業務為信息化學品(光刻膠、試劑、原料)、塗料、化學生物醫藥技術研發、推廣、生產、銷售。
英唐智控:收購先鋒微技術獲日本批准
24日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(以下簡稱「英唐智控」)在互動平臺上回答投資者提問時表示,公司針對先鋒微技術的收購事項已經獲得日本政府批准,先鋒微技術自有的生產設備中包含有日本產的光刻機設備。
大唐電信披露重大資產重組最新進展
大唐電信公告披露了其下屬子公司大唐恩智浦半導體有限公司增資及江蘇安防科技有限公司部分股權轉讓事項的最新進展。大唐恩智浦及江蘇安防向北京產權交易所出具《投資方資格回覆意見函》,對徐州汽車半導體產業基金及徐州智安產業投資基金的投資資格予以確認。
保障14nm晶片募投項目順利實施 兆易創新1億元增資思立微
25日,兆易創新發布了對全資子公司增資公告稱,擬使用募集資金對全資子公司上海思立微電子科技有限公司(簡稱「上海思立微」),增資額為1億元。公告顯示,兆易創新本次增資資金將主要用於實施該公司2019年重大資產重組募集配套資金使用項目(以下簡稱「募投項目」)之14nm工藝嵌入式異構AI推理信號處理器晶片研發項目。
傳三星年底進行5納米處理器與基帶晶片大量投產
消息人士透露,三星預計2020年底開始,投入5納米製程應用處理器與基帶晶片大量生產。所謂5納米製程應用處理器與基帶晶片,就是之前高通向三星下單的驍龍875處理器與X60晶片,還有三星自家Exynos 1000處理器等。
爆料人士稱iPhone 12起售價699美元
據國外媒體報導,蘋果方面已經確認,今年的新品iPhone較往年將推遲幾周,預計會是iPhone 12。爆料人士在社交媒體上透露的信息顯示,iPhone 12共有4款10個版本,iPhone 12和iPhone 12 Max的兩個版本,存儲空間分別為128GB和256GB,前者的售價分別為699美元和799美元,後者的售價分別為799美元和899美元。
SEMI請求將華為禁令延期120天
SEMI(國際半導體產業協會) 美國當地時間8月24日發表聲明,強調美國商務部8月17日發布的新禁令,除了影響全球供應鏈,自由市場機制,損害全球包括美國公司的客戶基礎,因此請求美國商務部將禁令延長120天執行。
北鬥最新一代高精度定位晶片亮相
北鬥三號全球衛星導航系統於7月底建成開通,迄今還不到一個月。近日,海澱區舉辦中關村北鬥和空間信息服務產業高峰論壇,多項基於北鬥三號的自主創新成果首次亮相,包括北鬥最新一代高精度定位晶片、衛星天基測控收發信機、北鬥+遙感全球應用服務平臺等。
高通投資的晶片公司耐能發布新一代的AI晶片KL720
成立於2015年,獲得了包括維港投資、阿里巴巴創業基金、紅杉資本、高通以及臺北 SparkLabs等公司在內投資的耐能近日發布了新一代的AI晶片KL720。KL720除了集成耐能自研的KDP 720 NPU外,還集成了Cadence的DSP,充當協處理器的功能。此外,耐能還為這個新SoC集成了Arm Cortex-M4 內核,為終端的設計提供更多的控制支持。
KLEVV科賦DDR4-3200標準型內存發布
全球內存及存儲領導品牌愛思德(ESSENCORE),旗下消費品牌KLEVV科賦,近日正式推出了擁有更高運行頻率的DDR4標準型內存3200MHz版本,提供符合JEDEC技術規範的桌上型電腦用標準型內存(U-DIMM)及筆記本電腦用標準型內存(SO-DIMM)兩種規格。兩款內存目前提供單條8GB與16GB兩種容量可選,並採用1.2V低電壓,延遲頻率為22-22-22-51。
華虹半導體最新推出90納米超低漏電嵌入式快閃記憶體工藝平臺
華虹半導體有限公司近日宣布,最新推出90納米超低漏電(Ultra-Low-Leakage,ULL)嵌入式快閃記憶體(eFlash)和電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)工藝平臺,滿足大容量微控制器(MCU)的需求。該工藝平臺作為華虹半導體0.11微米超低漏電技術的延續,以更低的功耗和成本為客戶提供具有競爭力的差異化解決方案,適用於物聯網、可穿戴式設備、工業及汽車電子等方面的應用。
中科晶上發布工業級5G終端基帶晶片「動芯DX-T501」
中科晶上28日發布工業級5G終端基帶晶片「動芯DX-T501」,具有工業級5G專用DSP核,擁有大帶寬、低時延、高可靠等特點,支持軟體定義,可根據工業應用進行個性化定製,面向工業製造、工農生產、交通物流、生活服務、遠洋礦山等領域提供工業級5G解決方案。
合肥研究院在有機半導體磁誘導生長和性能研究中獲進展
近期,中國科學院合肥物質科學研究院強磁場科學中心張發培研究團隊,提出強磁場誘導有機材料生長的新策略,實現高性能半導體聚合物薄膜的結構調控並提高其電荷傳輸能力,相關研究成果分別發表在ACS Applied Materials & Interface,Journal of Materials Chemistry C和Applied Physics Letters上。
臺積電羅鎮球:摩爾定律演進至1納米沒有問題
8月26日2020世界半導體大會期間,臺積電(南京)有限公司總經理羅鎮球介紹了該公司在先進工藝以及3D封裝等技術上的規劃布局。
隨著工藝的持續推進,業界有人擔心摩爾定律會不會繼續往下走?羅鎮球表示,我們到目前為止看到3納米,看到2納米,看到1納米都沒有什麼太大問題。
臺積電在3納米開出性能上可以再提升10-15%,功耗可以再降低25-30%。預計明年可以看到3納米的產品在2022年進入大批量生產。4納米預計在2021年開始正式批量生產。
在先進封裝方面,羅鎮球認為,先進封裝是使摩爾定律持續演進的主要助力。臺積電將3D封裝分成前段3D封裝和後段3D封裝。
深圳半導體行業協會秘書長常軍鋒:集成電路產業「久旱逢甘霖」
前不久,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》。深圳市半導體行業協會秘書長常軍鋒接受採訪時表示,業界對新政期盼已久,可謂「久旱逢甘霖」。新政從國家層面進行引導,從集成電路產業生態鏈的各個環節進行布局,緊跟技術和產業發展,將極大促進整個行業的發展。同時,希望深圳結合產業特色,儘快出臺該政策的實施細則。
長川科技上半年淨利大增2351.61%
半年報顯示,2020年上半年長川科技實現營業收入約為3.18億元,同比增長211.76%;歸屬於上市公司股東的淨利潤約為2638.06萬元,同比增長2351.61%。長川科技表示,報告期內,受到疫情及中美關係的影響,公司及時調整研發及銷售策略,實現主營業務收入及淨利潤的雙增長。
中芯國際上半年營收創歷史新高 淨利潤同比增長5.6倍
中芯國際發布2020年半年報,上半年中芯國際合計收入約18.43億美元,創歷史新高,同比增長26.3%;毛利率26.2%,同比增長7.4個百分點;歸母淨利潤約2.02億美元,亦創歷史新高,同比增長5.6倍;稅息折舊及攤銷前利潤約7.66億美元,同比增長45.1%。
Q2小米營收同比上漲3.06% 智慧型手機出貨量同比下滑11.8%
26日,小米發布了今年第二季度財報。在全球疫情的影響下,這個季度小米的營收同比微漲3.06%,經調整淨利潤同比下滑7.2%,這也是小米上市以來首次出現經調整淨利下滑。這個季度小米手機出貨量同比下滑11.8%,手機業務收入也同比下滑1.2%。本季度小米手機平均售價同比大漲11.8%,創下新高。
兆易創新半年報出爐 淨利潤同比增長93.73%
25日,兆易創新發布其上半年業績報告。報告顯示,兆易創新上半年實現營業收入16.58億元,比2019年同期增長37.91%,歸屬於上市公司股東的淨利潤3.63億元,比2019年同期增長93.73%。兆易創新主要業務為快閃記憶體晶片及其衍生產品、微控制器產品、傳感器模塊和動態隨機存取存儲器(DRAM)的研發、技術支持和銷售。
國產化加速 上半年興發集團溼電子化學品銷量大增
日前,興發集團發布其上半年業績報告。報告顯示,興發集團上半年實現營業收入93.41億元,同比下降1.75%;實現歸屬於母公司淨利潤1.39億元,同比增長11.52%。報告指出,興福電子上半年IC級磷酸國內外市場佔有率顯著提升,銷量同比增長83.10%;IC級混配液銷量同比增長89.39%。
TCL科技上半年營收增長12% 淨利下滑42%至12億元
TCL科技發布2020年上半年財報。報告顯示,公司上半年實現營業收入293.3億元,同比增長12.3%;歸屬於上市公司股東淨利潤12.1億元,同比下降42.3%,剔除資產重組收益後歸屬於上市公司股東淨利潤同口徑同比增長7.6%。每股收益為0.09元。
寒武紀上市後首份財報:上半年營收8720萬
寒武紀公布在科創板上市後的首份財報,財報顯示,寒武紀2020年上半年營收8720萬元,較上年同期的9799萬元下降11%;2020年上半年淨虧損為2億元,較上年同期的淨虧損3080萬元有所擴大。
雅克科技上半年淨利增長110%
8月28日,雅克科技發布2020年半年度報告,報告期內,公司實現營業收入92,876.75萬元,同比增長7.84%;實現歸屬於上市公司股東的淨利潤21,102.34萬元,同比增長110.29%。
長川科技拋定增預案 加碼探針臺
8月27日,長川科技發布其半年度報告,報告顯示其上半年營收淨利均實現大幅增長;同時,長川科技還披露了其2020年度向特定對象發行A股股票預案,其擬募集資金不超過6億元,用於補充流動資金以及加碼探針臺。
漢威科技擬募資10.09億元 用於傳感器封測產線等項目建設
26日,漢威科技集團股份有限公司發布公告稱,終止2019年8月份公司發布的非公開發行方案。同時發布了新的募資方案,擬向不超過35名特定對象發行股份,擬募集資金總額不超過10.09億元,扣除發行費用後擬投資於MEMS傳感器封測產線建設、新建年產150萬隻氣體傳感器生產線、新建年產19萬臺智能儀器儀表生產線、智能環保設備及系統生產線建設、物聯網系統測試驗證中心建設、以及補充流動資金。
鯤雲科技完成數千萬人民幣A輪融資
人工智慧計算加速晶片研發商鯤雲科技完成A輪數千萬人民幣融資,投資方為方廣資本、投中資本(財務顧問)。鯤雲科技是一家高性能人工智慧計算加速晶片研發商,基於人工智慧的數據分析解決方案,專注於為用戶提供物聯網移動及野外節點人工智慧晶片及解決方案,致力於提供下一代人工智慧計算平臺,加速人工智慧落地。
傳鎧俠10月6日IPO
據國外媒體報導,全球第2大NAND Flash廠商鎧俠(Kioxia)已經向東京證券交易所提出掛牌上市申請,預計將在10月6日IPO(首次公開發行),這也將使其成為今年日本最大的IPO。鎧俠的前身是東芝存儲器控股有限公司,2018年,東芝以大約2萬億日元的價格將其存儲器業務出售給以貝恩資本為首的企業聯盟,其中,貝恩資本持有鎧俠49.9%的股份,東芝持有鎧俠40.2%的股權。
阿里巴巴持股20.17% 又一家晶片企業擬闖關科創板
8月26日,上海證監局披露了海通證券關於翱捷科技股份有限公司首次公開發行股票並上市輔導備案情況報告公示以及輔導備案基本情況表。截至目前,該公司持股5%以上股東分別為:戴保家(持股11.01%)、阿里巴巴(中國)網絡技術有限公司(持股20.17%)、深圳市前海萬容紅土投資基金(有限合夥)(持股7.21% )、上海浦東新星紐士達創業投資有限公司(持股6.92%)、義烏和諧錦弘股權投資合夥企業(有限合夥)(6.60%)。
證監會同意芯海科技科創板IPO註冊
25日,證監會發布消息指出,近日,我會按法定程序同意芯海科技(深圳)股份有限公司(以下簡稱「芯海科技」)科創板首次公開發行股票註冊,芯海科技及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程,並陸續刊登招股文件。芯海科技是一家集感知、計算、控制於一體的全信號鏈晶片設計企業。
上半年江蘇集成電路產業銷售收入同比增長35%
26日,由省工業和信息化廳、南京江北新區聯合國內多家專業機構主辦的2020世界半導體大會在南京開幕。
「2020年上半年,江蘇集成電路產業銷售收入871.29億元,同比增長35%,大大高於全國平均水平。」 中國半導體行業協會副理事長於燮康介紹,江蘇歷來是我國集成電路產業規模第一大省,南京、蘇州、無錫等集成電路產業帶建設正進一步加快,帶動作用更加明顯。並且,江蘇集成電路產品平均售價已呈現逐年上升趨勢,從一個側面表明江蘇省集成電路產品的附加值逐年增加。
2019年深圳集成電路產業年營收超1400億元
深圳市半導體行業協會提供的數據顯示,截至去年年底,深圳市共有230家集成電路企業,2019年集成電路產業總體年銷售收入超過1400億元人民幣。
數據顯示,2019年深圳集成電路設計產業銷售收入超過1100億元,同比增長超過50%,產業規模不斷擴大。2019年,深圳市共有28家設計企業銷售收入超過1億元。其中,深圳市海思半導體有限公司、深圳市中興微電子技術有限公司、深圳市匯頂科技股份有限公司、深圳市比亞迪微電子有限公司、敦泰科技(深圳)有限公司位列深圳市集成電路設計類企業前五名。
(來源:深圳特區報)
第三季度前十大晶圓代工廠商營收排名預測
據TrendForce集邦諮詢旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示,由於年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動目前下遊客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升,預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長14%。
(來源:拓墣產業研究院)
2019年全球半導體材料市場銷售額達521.2億美元
SEMI報告指出,2019年全球半導體材料市場銷售額為521.2億美元,小幅下降-1.1%。分區域來看,中國臺灣、韓國、中國大陸、日本、北美、歐洲半導體銷售額分別為113.4億美元、88.3億美元、86.9億美元、77.0億美元、56.2億美元、38.9億美元,分別佔全球半導體材料市場份額的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中國大陸是2019年各地區中唯一增長的半導體材料市場,銷售規模位居第三。
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