單塔風冷能壓i9 10900K大火爐麼?九州風神 AS500 PLUS實測

2021-01-21 破曉前最亮的光

從一個測試誤差說起:

破曉之前在測試一款主板時,做了MOS管溫度的測試。

碰巧的是一個朋友同樣也做了同款主板的測試,I/O位置的MOS管,兩個人的溫度差了5℃。

別小看這5℃,這個溫差不論是放在主板,還是顯卡上,都足夠讓產品經理和工程師打破頭了。

▼ 後來對比了一下測試環節, 除去電壓的細微差距,和處理器的本身的體質,兩個評比臺的主要的區別在於:一個評測平臺使用了風冷(九州風蛇阿薩辛3),而我使用了360冷排。

可見冷風對於主板的供電模塊起到的散熱效果還是非常直觀的。

▼ 所以這次在組建iTX主機時,我打算選擇風冷散熱器。同時由於iTX主板的原因,主板本身面積小,為了不擋內存等,雙塔三風扇阿薩辛3估計可能無緣了。

這次選擇的機箱為Antec Razer Cube,190mm限高,可以兼容這款九州風神 AS500 PLUS,至於擋不擋內存?

我用了高馬甲的ZADAK SPARK 內存來做示範:

——完全不擋內存。

▼ 從另一面看,九州風神 AS500 PLUS單塔雙風扇的設計,壓縮了散熱器的厚度,使得I/O馬甲也不會被擋住。

有散熱效能,又兼顧體積,算是我目前非常滿意的一個方案:

簡單介紹風冷和水冷的區別

售價上:

風冷的旗艦是阿薩辛3等,一體式水冷還是以360冷排為主,價格上風冷更低。

能效比:

在散熱效能上,同一個品牌內,同價位還是風冷散熱性能更強。

散熱上限:

一體水冷的上限是480或者360的厚排,加上各種DIY風扇,所以上限還是水冷更高。但在主流i7 以及i7以下的情況,高端一些的風冷完全是可以壓制的。

這次實測,AS500 PLUS成功壓制了i9 10900K 單烤FPU。

外觀上:

RGB燈效上,風冷的可玩性不如水冷的冷排。

使用年限上:

一體水冷會有冷卻液揮發的問題,從而造成性能下降(就就算是分體水冷也要定期加液),但是風冷的使用壽命更長,性能衰退也慢。

再說這款九州風神(DEEPCOOL) AS500 Plus

九州風神 AS500 PLUS的包裝風格和阿薩辛3一致,都是灰綠拼色,可能是從去年起九州風神包裝風格終於實現了統一。

▼ AS500 PLUS的安裝高度為164mm,可以兼容主流的ATX機箱以及大部分的M-ATX機箱,但還是建議選購之前,參考機箱對散熱器高度的兼容性。

哦對了,九州風神玄冰400的散熱器高度為155mm,所以AS500 PLUS164mm依舊可以有著不錯的兼容性。

▼ 安裝時,AS500 PLUS的風向為左出右進,來自機箱前面板風扇的氣流會先吹過內存,然後經由散熱鰭片,途徑I/O散熱片,經由機箱尾部導出,形成一個完整的散熱路徑。

▼ AS500 PLUS採用了單塔設計,散熱效能上不如風冷旗艦阿薩辛3,但是勝在對空間的要求更低。

尤其是這次的機箱本身空間並不富裕,對於高性能單塔散熱器的需求非常剛性(搭配i9 10900K)

▼ AS500 PLUS採用了5根純銅鍍鎳熱管,直徑為6mm。

相信很多用過純銅熱管的用戶都知道,銅氧化後會失去光澤,看著很「陳舊」,鍍鎳處理可以讓純銅熱管看起來持久如新:

▼ 回流焊工藝的銅底,回流焊在SMT貼裝流程中被用到的很多,相比波峰焊,回流焊本身是被用在IC等元器件上的焊接,精度也更高:

▼ 搭配的主板為msi Z490i Unify,其實這款主板對於散熱器的體積還是有限制的,但高興的是,AS500 PLUS完美符合:

▼ AS500 PLUS 的鰭片密度明顯比玄冰400要高,使用了穿Fin設計,針對的處理器功耗為220W。

配件包有RGB控制器,技嘉線以及一分二供電線

將AS500 PLUS安裝到主板上:

從下圖中可以看到,AS500 PLUS不會卡到msi Z490I Unify 的I/O裝甲:

▼ 這個角度看更加直觀一些:

▼ 另外也完全不會卡到內存,且在單塔散熱器中效能算不錯:

▼ 更多角度:

▼ 頂蓋則帶有RGB漸變效果,且可以用控制器來設置:

性能測試平臺:

處理器:intel i9 10900K

主板:msi X570 ACE

顯卡:iGame RTX2080Ti Vulcan X

內存: ZADAK SPARK 8GB×2 4133 MHz

電源:安鈦克 HCG X850 Extreme

散熱器:九州風神 AS500 PLUS

▼ 微星暗影系列是我非常喜歡的一個系列,高端的定位,相比GODLIKE更親民的價格,而且和GODLIKE同屬MEG系列。

一般對主板的顏值和性能有所要求,又不追求燈效,那麼Unify暗影系列是不錯的選擇。

機箱為Antec Razer Cube合作款,外觀的話見仁見智,但我覺得ok,就是體積比普通的iTX要大,空間利用並不那麼「極致」,但架不住對特定人群有很強的吸引力:

▼ 內存選擇了ZADAK SPARK 8GB×2 4133MH,ZADAK是宇瞻的高端線,之前全球第一款華碩方案單根32GB的DDR4內存就是ZADAK推出的:

▼ ZADAK SPARK 支持鋁合金外殼+ 立體式燈效:

▼ 電源則是安鈦克HCG X850 Extreme(850W版本日常無貨就很尷尬)

Antec HCG系列為海韻FOCUS+方案,十年保修。在此基礎上升級而來的HCG Extreme擁有更好的電氣性能。

HCG Extreme 操作溫度可達50度,代表電子零件需選用高一等級用料規格才能達到

+12V 雜訊降至30mV以下,比Focus+ 35mV更於優異

HCG Extreme 使用135mm FDB 風扇, 散熱效益高於120mm FDB ,更加靜音

測試成績:

▼ 單烤FPU可以模擬的是處理器極限負載狀態,得出的溫度結果會明顯高於日常使用,但用於測試散熱器和處理器的穩定性很有意義。

▼ 室溫為24℃,合理機箱風道,處理器為i9 10900K,全核心睿頻為4.9GHz,實測的溫度為76~82℃,沒有觸發降頻(主板默認PWM策略):

▼ 這裡選擇進行了28分鐘的測試,從2分鐘後開始溫度沒有變化。

結論:

1.在風道正常的情況下,AS500 PLUS可以用來壓制i9 10900K的全核心FPU烤機,如果是遊戲等佔用更低的應用,那麼溫度會進一步降低。

2.就單塔雙風扇散熱器的效能來說,AS500 PLUS的帶來的體驗還是很優秀的。

3.都知道阿薩辛3的散熱效能高,但是體積巨大,AS500 PLUS作為單塔風冷的補充,我認為它是合格的。畢竟可以壓制i9 10900K 的FPU,這可是知名大火爐啊。i9 以下的就更沒什麼壓力了。

4.AS500 PLUS官方定位是單塔旗艦,經過我的測試,i9 10900K以下的民用級它都能壓。

不足:

透光區域比較含蓄。

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