工程師吳畏 發表於 2018-09-04 15:12:00
據報告，2018年第一季度，高通、三星、聯發科、華為海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額位列前五。高通繼續以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯發科。與4G時代的「高通獨大」現象不同，5G時代的手機基帶晶片廠商經過幾番競爭，市場群雄割據，各大廠商陸續推出實力強勁的產品。
8月22日，高通宣布即將推出採用7nm製程工藝的系統級晶片（SoC）旗艦移動平臺，該平臺可與高通驍龍X50 5G數據機搭配。高通聲稱，該7納米SoC面向頂級智慧型手機和其他移動終端，是業內首款支持5G功能的移動平臺。目前，該平臺已經向開發下一代消費終端的多家OEM廠商出樣。此外，高通破例透露發布時間，表示更多完整信息將會在2018年第四季度公布。
在5G基帶晶片領域內，高通雖然擁有多年的研發積累和尖端技術，但依然面對強有力的競爭對手。
一周前，三星剛剛發布Exynos Modem 5100，與高通的產品相比，採用的是10nm製程工藝，符合5G新無線電（5G-NR）的最新標準規範。如果說工藝技術的領先能讓高通驍龍在面對三星Exynos Modem 5100時泰然自若，那麼面對來勢洶洶的華為麒麟980，高通似乎需要另外的突破口。
8月30號，華為官方發布海報，宣布工藝SoC晶片——麒麟980將採用7nm工藝製程，並於31日正式對外發布。華為消費者業務CEO餘承東曾表示，相比高通驍龍845，麒麟980在性能上將會有極大的優勢。此外，華為還研製了自家行動裝置5G基帶，將其命名為Balong 5000，可以用於麒麟980。
除了華為，聯發科的M70也採用的是7nm工藝技術，今年6月初便已正式對外發布。在2018年臺北國際電腦展 （COMPUTEX 2018） 的記者會上，聯發科明確表示，2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶晶片的產品推出。
至此，這場「5G晶片之爭」愈演愈烈，與4G時代高通統領市場的格局不同，越來越多的實力廠商在這場「5G晶片競賽」中爭先恐後。「從晶片的角度來看，5G市場要比4G市場更加多元化。」業內資深人士洪岑維對《中國電子報》記者說。
「5G晶片涵蓋的應用範圍相當廣泛。除了高通外，華為、Intel、三星與聯發科都有5G晶片方案，只是針對的應用範圍不同。華為與三星的5G晶片方案，目前鎖定在中小型基地臺，Intel與高通則鎖定智慧型手機、筆記本電腦應用、車聯網方面。所以大體來說，在應用範圍增加的情況下，5G的市場格局會變得更加熱鬧，自然也存在更多競爭與機會。」集邦諮詢拓墣產業研究院分析師姚嘉洋對《中國電子報》記者說。
在這場5G角逐中，對於高通來說，蘋果訂單的離開無異於雪上加霜。不久前，高通在財報會議中確認，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶晶片。高通財務長喬治戴維斯公開透露，在下一代iPhone上，蘋果可能只會使用高通競爭對手的基帶晶片產品。痛失蘋果手機的支持，高通不得已另尋稻草。隨著中國手機廠商發展勢頭愈來愈猛，高通將視線放在了中國市場。
在高通發布7nm製程工藝的系統級晶片（SoC）旗艦移動平臺的當天，小米官方微博立刻轉載了高通官方的相關報導。不少專業人士猜測，高通驍龍855晶片或將在小米新旗艦小米8上首發。此外，vivo X23也已確認搭載高通驍龍670處理器。至此，中國手機廠商的半壁江山已與高通「曖昧不清」。
高通選擇中國市場是新老玩家角逐下的必然結果。6月13日， 3GPP 5G NR標準 SA（Standalone，獨立組網）方案在3GPP第80次TSG RAN全會正式完成並發布，在發布標準的50家公司中，有16家是中國企業。「在移動通信歷史上，中國企業首次在建立全球標準方面發揮了重要作用。」洪岑維說。
「參與第一階段5G標準的企業中，三成是中國企業。從這個佔比可以非常明顯地看出，在經歷了『2G跟蹤、3G突破、4G同步』階段之後，中國的5G競爭力正在逐步提升，中國已經成為重要角色之一，也將掌握更多的話語權。這對中國企業而言，是一次重大機遇，有利於產業鏈相關企業特別是晶片企業，在技術方案研究、應用場景探索、產品形態創新等方面開展充分合作，共同建立起成熟的5G終端產業生態，實現各方協同創新、融合共贏。」紫光展銳CEO曾學忠對《中國電子報》記者說。
「長期來說，這對於中國的5G晶片發展的確有幫助。不過目前為止，我們僅看到華為在5G晶片領域有所動作，由於5G帶來更多的機會與市場應用，我們也期待在5G領域有如紫光展銳等企業能奮起直追，形成良性競爭，這對於中國5G市場的長期發展將有幫助。」姚嘉洋說。
未來十年是5G的時代，紫光展銳作為中國的晶片設計企業，正緊抓機遇積極行動，力爭與世界巨頭們處於同一起跑線，努力在5G上改變格局。2018年，紫光展銳在5G的研發上開啟了「5G晶片全球領先戰略」，攜手包括中國移動、中國電信、中國聯通、英特爾等合作夥伴一起，致力打造中國5G高端晶片。「紫光展銳將於2019年下半年商用首款5G手機平臺，實現與5G網絡同步邁向商用的目標。隨著5G時代的到來，紫光展銳的晶片產品將實現低中高端的全面覆蓋，提升自己在全球市場的整體競爭實力，也將打破現有的市場格局。」曾學忠向記者介紹。
5G是中國晶片企業步入市場格局的契機，但是5G晶片要達到真正的市場化應用，面對的挑戰依舊存在。紫光展銳COO王靖明向記者透漏，探索發掘、推廣普及5G典型應用是5G成功商用的關鍵，而5G應用需要豐富的終端產品支撐。對於5G的應用場景，業內普遍認為是3D/超高清視頻等大流量移動寬帶業務、大規模物聯網業務及無人駕駛、工業自動化等需要低時延、高可靠連接的業務。王靖明表示，從現有進度來看，手機將成為率先應用的方向。
「5G真正的『殺手級』應用並沒有出現。」王靖明表示，5G將是一次根本性變革，未來將會發展到什麼程度現在沒人能夠知道。「如汽車誕生之初一般，5G時代也需要產業界發揮聰明才智，共同探討未來可能。所以說，5G是未來的基礎，持續提供面向主流市場的解決方案，讓所有消費者受益是企業發展的重心。」王靖明說。
除了尋找「5G殺手級應用」，新的商業模式也是5G晶片市場化的一項挑戰。「市場化應用，最為關鍵的還是電信業者採取何種新商業模式，以及新商業模式能否順利推展，類似於物聯網與車聯網所帶來的應用服務。當商用服務推行順利，才會刺激5G晶片業者投入市場。其次，要實現5G的市場化應用，也必須先經過互操作性測試，確保5G系統的運作沒有問題。」姚嘉洋說。
「頻譜分配會是5G晶片市場化的一項挑戰。 最理想的頻譜目前正被3G和4G使用。 在提供更多低頻段頻譜之前，5G晶片在設備上實現應用的速度將會受到影響和限制。」洪岑維說。
在工藝技術上，我國晶片企業也面臨一些難點。王靖明向記者表示，與以往的晶片相比，5G晶片最大不同之處在於5G的複雜度比以前提升了一個數量級。
5G的射頻組合相比於4G組合，種類數目翻倍增多，整體集成度也更為複雜。一旦使用低工藝製程，那麼5G晶片功耗就會上升，面積也會增大。「第一代5G晶片，不管是在成本還是在功耗上，都比4G晶片要高，這也決定了5G晶片的研發設計需要更為先進的工藝。」王靖明說。
據記者了解，目前在晶片工藝技術上，紫光展銳現階段已量產16/14nm工藝晶片產品，並積極開展12/7nm工藝晶片研發，預計到明年，主流工藝將升級為12nm。「後年將會是7nm。」王靖明說。目前，紫光展銳成立了專門的團隊來跟進標準進展，曾學忠向記者介紹，紫光展銳正在積極跟進各大運營商部署需求，與設備提供商進行互聯互通的測試，與儀器設備提供商進行大量合作，交流探討5G的商用落地。
雖然姚嘉洋向記者表示，紫光展銳在Intel的技術支援以及臺積電的協助下，會在2019年下半年加入5G晶片戰局，在中國5G市場中與華為平分秋色。但是，放眼全球，中國晶片企業的積累還遠遠不夠，正如洪岑維向記者表述的那般，雖然在過去的幾年裡，中國晶片企業在技術方面取得長足的進步。但是，從全局的角度來看，中國半導體企業依舊「在扮演著跟隨者而非領導者的角色」。希望在5G時代邁向商用之際，紫光展銳的晶片產品儘快實現低中高端的全面覆蓋，提升自己在全球市場中的整體競爭實力，努力打破現有的市場格局，推動我國集成電路業向前發展。
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