在2020年高通驍龍技術峰會上，高通宣布了首批搭載驍龍888處理器的廠商名單。華碩、聯想、魅族、realme、小米以及vivo等廠商均位列其中。
隨後，realme下一代驍龍888旗艦——realme Race，便開啟預熱。12月6日，realme副總裁徐起表示，realme Race發布會的日期已愈發接近。
根據目前曝光的信息，realme Race在外觀方面或採用當前智慧型手機市場主流的開孔屏設計，並配備OLED直面屏。機身背部中軸線上方則是圓形相機模組，且有望雙曲面設計加身，顏值更上一層樓。
而在硬體配置上，驍龍888旗艦處理器或是realme Race一大看點。驍龍888是首個採用ARM推出的Cortex-X1超大核心的移動平臺。
據筆者了解，相較於A78，Cortex-X1的CPU可提升22%，機器學習能力更是翻倍，L1和L2緩存容量也增加了一倍之多。Cortex-X1的綜合性能得到大幅度提升，功耗相對更低。
這也就意味著，與其他同樣基於5nm工藝的晶片相比，驍龍888處理器的性能更為強勁，realme Race在這方面自然毋庸置疑。
值得強調的是，作為極有可能是realme在2021年的首款新品，除確認將使用高通驍龍888外，realme Race還將擁有12+256GB存在組合，並運行realme UI 2.0系統。realme Race的實際表現值得期待。
至於其他方面，realme Race有望首發125W超級閃充。這項快充技術是目前業界功率最高的手機快充技術，OPPO還曾在今年下半年曾對外展示過。
據悉，在125W下，只需5分鐘便可將一塊4000mAh的電池充至41%；即便是完全充滿，也僅需20分鐘，效率極高。
此外，該項技術採用轉換率高達98%的並聯三電荷泵方案，可有效避免因電流過大造成的電荷泵過載、過熱現象，安全性有所保障。
早在11月中旬，數碼博主@數碼閒聊站便曾透露，OPPO 125W快充將於2021年Q1實現量產和商用。而這一時間段剛好與realme Race的發布時間相差無幾。
按照慣例息，realme Race有很大概率於2021年1月上市。故而，realme Race搭載125W智慧閃充技術的可能性較大。
綜上來看，realme Race的產品競爭力非常強悍，或將在明年的智慧型手機市場掀起新一輪的腥風血雨。
不過，遺憾的是，目前關於realme Race這款新機的具體產品詳情，尚未有官方確切消息流出，筆者將進一步關注這款新機。
文/QKF