O2O智能硬體服務平臺世強科技擬闖關A股市場

2020-12-26 東方財富網

原標題：O2O智能硬體服務平臺世強科技擬闖關A股市場

　　世強先進(深圳)科技股份有限公司(以下簡稱「世強科技」)擬A股IPO。

　　世強科技擬首次公開發行股票並在境內證券交易所上市，現已接受中信證券的輔導，並於2020年12月7日在深圳證監局進行了輔導備案，公司法定代表人：肖慶。

　　根據天眼查數據顯示，公司是一個O2O智能硬體創新服務平臺，產品業務廣泛覆蓋工業電子、通信電子、智能物聯、消費電子、汽車電子、測試測量等重要領域。

（文章來源：資本邦）

(責任編輯：younannan)

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