證券時報記者 李映泉
9月9日晚間，中京電子(002579)發布公告，該上市公司於9月8日與天水華洋電子科技股份有限公司（以下簡稱「華洋電子」）及其控股股東、實際控制人康小明籤署協議，擬以貨幣資金出資方式投資2968萬元增資華洋電子。
其中，560萬元計入標的公司註冊資本，2408萬元計入資本公積，待此次增資後，中京電子將持有華洋電子6.98%股權。
天眼查資料顯示，華洋電子成立於2009年7月，註冊資本為7460萬元，主營業務為集成電路封裝用引線框架的研發、生產和銷售。
據公告介紹，華洋電子專注於半導體與集成電路（IC）引線框架的研發、生產、銷售，在蝕刻IC引線框架領域居國內領先地位。IC引線框架作為集成電路的晶片載體，是一種藉助於鍵合材料實現晶片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣迴路的關鍵性結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用，是電子信息產業中非常重要的基礎材料。
SEMI數據顯示，2019年全球封裝材料市場為191億美元，主要分為引線框架、封裝基板、引線鍵合、封裝膠等幾大品類，其中引線框架金額佔比19%左右。2016年至2020年，全球引線框架市場規模將從28.9億美元增長至33.6億美元（不包括因特爾、三星等IDM廠商的需求數據）。
公告顯示，引線框架根據應用於不同的半導體，可以分為應用於IC的引線框架和應用於分立器件的引線框架兩大類。華洋電子主要聚焦在IC引線框架產品，生產工藝根據精密程度分為高速衝壓法和高精密蝕刻法兩種。華洋電子成熟掌握上述兩種生產工藝，可生產各種規格、各種型號的引線框架產品，包括QFN、DFN、FC、QFP、SOP、DIP、SOT等7大系列集成電路引線框架。
目前，華洋電子的主要客戶包括華天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光（ASE）、長電科技、通富微電、矽品（SPIL）、安靠（Amkor）等。其產品經臺灣日月光、華天科技檢測認證為MLS1（可靠性一級，汽車和工業級），並榮獲中國半導體封測行業「最佳材料供應商」稱號。
財務數據顯示，華洋電子在2019年實現營收1.29億元，淨利潤1614萬元；2020年上半年實現營收7754萬元，淨利潤800萬元。康小明作為甲方的控股股東和實際控制人，承諾華洋電子在2021-2022年的淨利潤分別不低於2500萬元和4000萬元。
各方同意盡最大努力實現華洋電子在資本市場掛牌並上市交易，華洋電子最遲應在協議約定時間前實現上市材料申報受理，如未能在協議約定時間前實現上市材料申報受理，中京電子有權要求康小明按協議約定回購中京電子所持華洋電子全部或部分股份。
中京電子表示，此次投資屬於公司產業鏈延伸拓展，華洋電子主要客戶為半導體封測領域內知名企業，本次入股能形成良好的技術與客戶協同效應，有助於促進公司在半導體封裝材料領域的進一步發展，形成良好的技術與客戶協同效應。
同一時間，中京電子還披露了另一則投資公告，公司全資子公司珠海元盛電子科技股份有限公司擬在成都高新區設立子公司運營新型顯示用柔性印製電路板組件（FPCA）項目，該項目計劃投資總額為2億元。