2019年魯大師手機性能榜:華為墊底,三星第5,第一出人意料

2020-12-10 數碼密探

2020年已然到來,有關2019年的相關年度報告也陸續出爐。近日,魯大師發布一則2019年年度報告,在該報告中魯大師針對去年上市的手機綜合性能進行相關排名。從該排行榜中不難看出,由於手機廠商子品牌的加入,手機市場迎來新的洗牌。

讓人意外的是,在手機綜合性能跑分排行中排名第一的是一款遊戲手機——紅魔3S,以488450的跑分榮獲魯大師2019年「牛角尖」之年度「機皇」。

據了解,紅魔3S搭載驍龍855 plus處理器,最低擁有8GB+128GB存儲組合。不僅如此,紅魔3S還配備UFS3.0高速快閃記憶體,保證性能的穩定輸出。作為2019年的機型,紅魔3S配置的確無可挑剔。

另外,作為一款電競手機,紅魔3S依舊延續全球首創內置風扇散熱技術,能及時、有效為手機散熱,將手機溫度控制在合理範圍確保性能發揮。由此可見,紅魔3S跑分排名第一當之無愧。

在該排行榜中筆者還發現三星摺疊屏——三星Fold的身影,以422831的跑分排名第五。作為三星首款摺疊屏手機,三星Fold最大的亮點在於屏幕而並非硬體配置。因此,排名第五也是意料之中。

三星Fold搭載驍龍855處理器,擁有12GB+512GB存儲組合,與紅魔3S一樣配備UFS3.0高速快閃記憶體。憑藉著頂級的存儲組合配置,三星Fold得以保持性能的充分發揮,但與驍龍855 Plus相比,驍龍855在性能方面的確略遜一籌。

不過,三星Fold能夠在2019年眾多機型中以性能跑分脫穎而出,足以證明三星在創新的同時並沒有忽略手機的硬體實力。而此前被炒得火熱的華為摺疊屏手機——華為Mate X並沒有上榜,唯一上榜的華為手機——華為Mate30 Pro 5G排名墊底。

眾多周知,華為Mate30 Pro 5G版搭載麒麟990 5G SoC晶片,這不僅是全球首顆用旗艦5G晶片,同時也是全球首款內置5G基帶的處理器。在5G網絡方面,華為Mate30 Pro 5G版具有領先優勢。與此同時,麒麟990的實力也不容小覷。

在最新的手機晶片性能排行榜中,麒麟990僅次於蘋果A13,位列第二梯隊,這也是華為目前最出色的處理器。

整體來看,所有入圍該榜單前十的機型中均為搭載驍龍855、驍龍855 Plus、麒麟990 5G三款處理器的手機,而這三款處理器也是2019年度最強的三款處理器。可見,處理器對手機性能有著較大的影響。

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