高通最新一代旗艦處理平臺正式發布了，直接命名為驍龍888。雖然沒有延續驍龍800系列一直以來的命名規則，但是延續了驍龍頂級旗艦系列一以貫之的性能躍升。此次，驍龍888參數一經公布，直接問鼎當下晶片領域的頂峰。堪稱歷代驍龍系列晶片之最強大的存在，不免讓人感覺手裡「戰力」依然強悍的驍龍865突然就有點不那麼香了。
驍龍888採用目前最尖端5nm工藝打造，能夠將最大數量的電晶體放進小巧的晶片當中，不僅使驍龍888具備更優秀的處理性能，而且顯著降低發熱和功耗。
作為性能核心的CPU，驍龍888移動平臺選擇了Kryo 680，這是行業首個採用ARM Cortex X1架構的移動平臺，超級核心性能強悍。「1+3+4」三叢集八核心的「祖傳」設計相當實用，1枚最高主頻2.84GHz的Cortex X1「超級核心」，3枚最高主頻 2.4GHz的Cortex A78「高性能核心」和4枚最高主頻1.8GHz的 Cortex A55「能效核心」。全新的架構布局升級，帶來的是CPU整體性能提高 25%，同時有效控制了發熱，功耗控制也更為精湛，整體功效提升25%。
驍龍888在AI架構方面也實現了重大突破。第六代高通AI引擎包含全新設計的高通Hexago處理器，與前代平臺相比AI性能和能效實現了飛躍性提升，達到驚人的每秒26萬億次運算（26 TOPS）。如果對26萬億次的數據沒有概念，可以舉個例子換算一下：整個地球上的所有人類，每個人都在1秒鐘內進行100次運算，然後全部加到一起，約等於驍龍888的AI算力。
為了讓 AI 在驍龍 888 中全天候低功耗運行，高通還推出了更加智能的第二代高通傳感器中樞。高通為其第二代傳感器中樞增加了一顆專用硬體AI處理器，提升了這個AI平臺的性能水平，讓它可以在低功耗的情況下持續開啟，從而獲得更好的AI性能支持。同時，它還幫助Hexagon處理器將高達80%的工作負載分擔給傳感器中樞，從而可以更加省電。
連接，是高通的傳統強項。全新驍龍888 移動平臺集成了高通最新驍龍X60數據機及射頻系統，速度高達7.5Gbps。作為高通800系首款完全集成5G數據機的SoC，驍龍888的發熱和功耗更低，在保證令人滿意的連接性和計算能力的同時，能效性相比驍龍865也大幅提升。在驍龍X60數據機及射頻系統的加持下，驍龍888移動平臺能夠支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段、5G載波聚合、全球多SIM卡、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式以及動態頻譜共享(DSS)，是真正面向全球的兼容性5G平臺，而且驍龍888在高速率的5G傳輸下，也能很好的解決發熱和功耗問題。
GPU也是驍龍800系列有史以來提升最大的一次，驍龍888採用了新一代的Adreno 660，相比前代遊戲性能提升了35%。並且驍龍888還集成了第三代Snapdragon Elite Gaming技術，支持GPU驅動更新、端遊級正向渲染、呈現高達144幀超流暢遊戲體驗。得益於Adreno 660 GPU以及Snapdragon Elite Gaming的性能加持，驍龍888能夠持續輸出穩定的高性能，支持最具沉浸感的遊戲體驗，有效降低手機遊戲時的功耗，讓玩家遠離手機遊戲時所常見的發熱卡頓降頻等問題。
目前，包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯想、華碩、LG、Motorola和夏普等在內的多家手機品牌，已經宣布支持驍龍888移動平臺。明年上半年將會是驍龍888終端產品大範圍落地的時期，屆時才是驍龍888真正大顯身手的高光時刻。