近期，Intel正式發布了代號為Tiger Lake的11代低功耗處理器，此次，全新一代處理器的發布，可以說是Intel在最近幾年最大的一次更新，其中，Xe LP架構核顯的加入更讓其CPU在計算能力上有了質的飛躍。還不僅如此，Intel還計劃在2021年正式推出Xe架構的獨立顯卡。
其實，不僅是Intel，蘋果代號為「Lifuka」的自研GPU也將在明年下半年推出，而且，將會採用臺積電5nm工藝。這兩大巨頭為什麼一時間對GPU產生如此大的興趣呢？
也許從大廠的舉動可以看出，傳統的計算模式將會發生變化，在AI大數據時代下，更擅長處理密集型運算，如視頻分析、圖形渲染、深度學習、大數據分析等應用的GPU也許才是未來計算的核心。
Intel的獨顯之路
GPU這一概念的起源可以追溯到40年前，電腦遊戲的出現，讓很多人開始意識到僅僅依靠CPU的計算能力，遠遠不夠，所以，最初的2D顯示晶片就應運而生，而後到了90年代，3D顯示出現後，更加逼真的畫面呈現在人們面前，也使得顯卡成為人所共知的IT硬體之一。
其實，Intel對於獨顯渴望由來已久，不過，一直沒有太大的作為。1998年2月他們發布了Intel740，這也是目前Intel歷史上唯一一款上市的獨立顯卡，不過在短短18個月後便停止了發行，但它的技術仍活在Intel Extreme Graphics系列中。Intel第二次嘗試在2008年，他們在Larrabee項目中試圖打造x86架構顯卡，結果還是沒有堅持下來，僅在一年之後該項目就被取消了。
近年來，Intel挖來了Raja Koduri、Jim Keller等技術大牛，正式拉開了Intel再一次回歸獨顯市場的帷幕。隨後，在2020年Intel年度架構日中，Intel大篇幅的討論了公司GPU架構的計劃。
在架構日中，Intel GPU首席架構師Raja Koduri公開展示了四晶片封裝的Intel Xe HP高性能版本，並首次亮出了它的背面封裝設計，可以看到其電容等元器件分為多達16個區域，每四個區域對應一顆晶片。
據了解，Xe HP的封裝規模有1Tile、2Tile和4Tile三種，其中1Tile集成512組EU單元，每個EU為8核，所以總計4096核心，以此類推，4Tile為16384核，核心頻率可以達到1.3GHz。而Intel實驗室給出了一組測試數據顯示，4Tile的單精度浮點性能達到了42TFLOPS。
Xe HP的浮點性能即便是面對NVIDIA的A100安培核心時，也有相當的優勢。A100內建了6912個CUDA核心，單精度浮點約19.5TFLOPS。
此外，除了Xe HP之外，Xe架構GPU將還將會有三個級別產品：
Xe LP：低功耗設計，可以集成在處理器內，在不久前Intel的11代酷睿發布會上，Xe LP架構也一同亮相;
Xe HPG：針對遊戲優化，支持光線追蹤、GDDR6顯存，目前還未正式公布;
Xe HPC：針對高性能計算與機器學習進行優化，不同版本擁有不同的工藝，其中包含Intel 10nm SuperFin及增強版、7nm工藝、外包共四種。1/2 Tile封裝，HBM2e顯存，Xe Link互連總線，Co-EMIB封裝，支持六顆晶片並行。
據悉，全新的Intel獨顯將會臺積電代工，採用6nm工藝，在2021年推出。
大廠入局GPU市場，各有各的小心思
蘋果和Intel這兩家極具代表性的公司選擇自研GPU，除了看好該領域未來的發展外，策略和方向還是有些不同的。
Intel發展GPU領域目標之一是AI，AI作為未來主流的科技發展方向，是眾多廠商著力發展的目標。而GPU的圖像識別和計算能力將會是AI的核心。我們看到，NVIDIA憑藉著自己在GPU領域幾乎壟斷的實力，成為了近幾年全球最大的AI受益者，並且市值已經超越Intel。
此外，Intel在最近幾年時間裡，一直在淡化自身CPU為核心的屬性，因為，隨著網際網路用戶的增加，數據體量的成指數級增長，數據中心對算力的需求也在迅猛上漲，諸如深度學習、直播中的視頻轉碼、圖片壓縮解壓縮以及HTTPS加密等各類應用對計算的需求已遠遠超出了傳統CPU處理器的能力所及。而且，近年來，晶片製程工藝推進明顯放緩，研發成本晶片研發企業不得不考慮的實際問題。
所以，Intel憑藉自身在晶片領域設計、製造、封裝為一體的優勢，提出的「超異構計算」概念，超異構解決方案藉助更加靈活、可定製化特性，能將不同製程的晶片整合，因此，不僅在成本節約方面會發揮極大的作用，在性能方面也將的到很大程度提升。
而蘋果不同於Intel的是，他們不是CPU或GPU產品的供應商，而是提供一體化的終端以及軟體產品，就像他們在WWDC上提出自研Mac CPU一樣，蘋果此次自研GPU還是要進行場景融合，打通iPhone、iPad、Mac等硬體產品之間的壁壘，實現數據互通，從而使得蘋果的閉環生態系統更加完善。
僅就Intel和蘋果這兩家公司而言，任務更艱巨的無疑是Intel，因為他們將會與目前如日中天的NVIDIA和虎視眈眈的AMD產生直接競爭。9月初，NVIDIA也發布了自家全新的消費級RTX3090顯卡，再一次刷新了消費級顯卡性能的巔峰，而10月AMD也將發布自己基於7nm工藝的RX 6000系列顯卡。硝煙已經開始瀰漫，Intel的獨顯能搶得一片市場嗎？
針對GPU領域，Intel繼續尋求晶片行業中的突破，而蘋果則是要整合自家的生態。他們雖然有著不同的研發方向和發展策略，但賺取更多利潤是任何公司不變的目標。那麼，誰將會重新定義GPU市場呢？新玩家入局能否攪動這片市場呢？答案也許要等到產品量產或新興技術更加成熟後才能見分曉。