驍龍865或將下月亮相,面對海思、聯發科5G攻勢,高通能站穩腳根嗎?

2021-01-08 電科技

據媒體報導，高通將在12月3日-12月5日於夏威夷舉辦高通驍龍技術峰會，而高通驍龍865屆時將會發布。作為高通驍龍旗艦平臺，據悉驍龍865或將集成5G基帶，並且將會按照不同版本首賣，分別為支持4G LTE版本和5G版本。

 

邁步進入5G時代，相比常規的性能升級，這次驍龍865的5G表現要更讓人期待。目前它曝光的硬體配置為內置基帶驍龍X55、支持LPDDR5X內存以及UFS 3.0快閃記憶體，採用三星EUV 7nm製程工藝。

伴隨手機市場紅海化競爭，上遊晶片彼此間的博弈也更加常見。就高通整體驍龍平臺而言，此前海思麒麟810的發布著重對其中端檔位造成了衝擊，驍龍7系競爭力略顯不足。在5G方面，麒麟990率先內置5G基帶投入商用，佔得聲勢，另一面聯發科5G晶片也在迅速推進，vivo近日也聯合三星推出了雙模5G晶片Exynos 980，終端vivo X30預計12月份推出。面對廠商5G的迅猛進展，高通節奏確實顯得有些緩慢，按照往常，驍龍865的商用還要等到明年，這一點或許會是廠商採用其它方案的主要原因。

電科技專注於TMT領域報導，青雲計劃、百+計劃獲得者。榮獲2013搜狐最佳行業自媒體人稱號、2015中國新媒體創業大賽總決賽季軍、2018百度動態年度實力紅人等諸多大獎。

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