12月1日亮相!高通驍龍875性能猛增

2020-11-30 OFweek維科網

按照之前高通公布的預告,12月1日就要發布新一代旗艦處理器驍龍875了。

現在,有網友就曝光了驍龍875的性能,其內部測試型號為sm8350,目前測試樣機跑分在74W+,而上一代正常頻率的驍龍865跑分是60W+,性能提高在20%以上。

另外一同曝光的還有驍龍775G,其內部測試型號為sm7350,目前測試樣機跑分在53W+,而上一代正常頻率的驍龍765G跑分在32W+。

對於驍龍875這款處理器來說,小米11有望首發,畢竟今年的大會上,雷軍將會出席進行相應的演講。

據此前消息,驍龍875內部代號Lahaina(基於5nm工藝),將是高通最快、最強大、最節能的5G晶片組。驍龍875有望採用「1+3+4」八核心三叢集架構,其中「1」為超大核心Cortex X1。

還有消息稱,驍龍875的大核基於比Cortex A78還強的Cortex X1「魔改」而來,CPU層面的性能提升或可達到30%之多。

作者:雪花來源:快科技

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