驍龍875即將到來!高通:將於2020年12月1日舉行發布會

　　IT商業新聞網10月6日訊，驍龍 875即將到來!今日高通發出邀請函，將於2020年12月1日舉行發布會，同時，高通也發布了驍龍技術峰會的中文信息。據悉，邀請函中沒有提到驍龍875相關信息，但以往的這個時候，高通會推出新一代旗艦晶片。

　　在與邀請函相連的郵件中，高通提到了 「高端移動性能」。正如分析所說，幾乎可以肯定這指的是驍龍 875，儘管還沒有確認這款晶片的最終名稱。

　　據外媒人士 Roland Quandt 爆料消息稱，驍龍 875 晶片平臺將在今年 12 月 1 日發布。

　　據了解，高通驍龍 875 很可能會成為該公司最快、最強大、最節能的 5G 晶片組。它很可能會在即將推出的三星 Galaxy S21 系列智慧型手機中亮相，預計將在 2021 年 2 月推出。

　　今年 9 月份消息稱，三星電子獲得為高通生產下一代 5G 高端智慧型手機移動應用處理器的 1 萬億韓元訂單。將於 12 月發布的驍龍 875 預計將用於三星、小米和 OPPO 的智慧型手機中。三星已經開始使用 EUV 設備在韓國的生產線上大規模生產 5nm 的驍龍 875。

　　另外，驍龍 875 將搭載 ARM 的 X1 超大核心。

　　今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代產品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。

　　性能方面，Cortex-X1 將比 Cortex-A77 提高 30%，與 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整數運算性能提升了 23%，Cortex-X1 還擁有兩倍於 Cortex-A78 的機器學習能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 緩存的最大容量為 1MB，帶寬是原來的兩倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 L3 緩存可以達到 8MB，是前幾代緩存的兩倍。

　　此外，有傳言稱，驍龍 875 將有多個 「精簡版」，以幫助應對智慧型手機成本的上升，高通也有可能在這次即將舉行的發布會上證實這一點。那就是說以後可能會有875 mini、875、875 pro、875 pro max了;還有網友表示，性能就都是公版架構，該有的就有，沒有的就沒有。接近不接近a系也沒啥實質的意義，玩遊戲最新驍龍能玩不了?期待別的多媒體處理isp有啥大更新吧。

原標題：驍龍 875 要來了！高通發出邀請函：2020 驍龍技術峰會將於 12 月 1-2 日舉行