全球封測行業穩健增長，大陸封測龍頭份額持續提升。全球封測市場規模小幅增長，預計2019年全球IC封測銷售規模同比增長1%至530億美元，其中委外代工趨勢明顯，Gartner預計全球OSAT佔比由2010年的48.56%提升至2020年的54.10%。我國集成電路封裝測試行業快速增長，2019年銷售額同比增長7.1%至2349.7億元，大陸封測廠商快速崛起，份額持續提升。
客戶結構持續優化，大陸廠商營收規模及盈利能力穩步提升。集成電路封測屬於重資產環節，企業面臨較高的折舊和人工成本壓力，顯著影響利潤率水平，國內封測企業增強盈利能力的關鍵在於產能利用率的提升及客戶結構的改善，隨著中國大陸半導體產業鏈的崛起，未來國內封裝廠商的客戶結構有望持續優化，盈利能力有望穩步增強。
傳統封裝盈利能力較強，未來有望受益於汽車、基站等領域的需求增長。傳統封裝需求穩健增長，折舊壓力較小，盈利能力相對較強。短期內受益於功率半導體需求旺盛，長期來看，汽車、基站等領域快速發展驅動傳統封裝需求增長，成本考量下IDM廠商越來越多地將封裝業務外包，作為全球最大的封測代工產能所在地，大陸地區相關廠商有望持續受益。
5G時代先進封裝需求提升，技術領先型公司將顯著受益。移動和消費電子領域作為先進封裝的最大應用市場，2019年佔整體銷售額的86%。隨著摩爾定律放緩，製程對性能的貢獻比例降低，封裝環節的重要性日益提升，同時隨著先進封裝朝著小型化和集成化的方向發展，技術壁壘逐漸提高。未來封測環節或將複製晶圓代工環節的發展路徑，即先進封測市場規模快速提升，技術領先的龍頭廠商享受最大紅利。目前國內頭部廠商長電科技、華天科技、通富微電和晶方科技先進封裝技術持續積累，未來有望受益於下遊需求的釋放。
行業投資評級與投資策略。海外疫情對歐美地區IDM體系晶片製造及封測產能造成顯著衝擊，大陸地區結構性供需兩旺，考慮到歐美地區疫情局勢及5G、新能源等領域帶來的長期需求的增長，大陸地區主流封測廠商盈利能力有望持續提升。而先進封裝有望成為封測環節份額集中的核心驅動力，在先進封裝有較好布局的廠商有望實現長期增長，重點推薦：華天科技、通富微電、長電科技、晶方科技等。