8月11日雷軍舉行了小米10周年公開演講，並發布了小米10至尊紀念版手機，充電方面，手機內置石墨烯基蝶式快充電池，支持120W有線秒充+50W無線秒充+10W無線反向充電。此外百瓦車充、智能追蹤無線充、立式無線充電寶和立式風冷無線充等一系列配件也同步推出。
小米立式風冷無線充電器從機身到包裝盒，都採用了全新的黑金配色，其支持55W無線快充，40分鐘即可充滿小米10至尊紀念版。此外產品配有專門的支架，並內置渦輪風扇，可主動進行散熱，使整個無線充電過程中溫度保持在較低水平。此前充電頭網已經陸陸續續對相關配件進行了評測和拆解，今天繼續和大家分享這款無線充的拆解，看看其內部又是如何設計的。
一、小米立式風冷無線充外觀
包裝盒採用黑金配色，造型方正，全新和設計風格。盒子正面印有小米品牌logo、產品名稱以及顯眼的55W功率字樣。
盒子頂端帶有掛鈎，背面印有無線充參數信息。
包裝盒頂蓋上設有長條小紙盒，裡面裝的是小米十至尊紀念版專用支架。
包裝內全部東西一覽，包括無線充、支架、三包憑證和使用說明書。
支架頂面是軟膠墊，並做了條紋和凸起檔板設計，保護手機同時避免滑落。
支架設計上借鑑榫卯靈感，底部設有凹槽，可將其嵌在無線充底座前端。
小米55W立式風冷無線充採用PC阻燃材質塑料外殼，機身稜邊分明端角弧面過渡，支撐板為黑色，底座噴砂處理呈金色。
從正面看，底座前端設有LED指示燈，支撐板上下分層，採用不同的設計。
指示燈工作時亮綠光。
支撐板下端外殼啞光處理，並印有「55W」、「xiaomi」、「Xiaomi Communication Co.,Ltd. Designed by Xiaomi」，金色字體與底座相呼應。
上端外殼採用條紋設計。
側面看去，支撐板呈階梯狀，上下端厚度差使得手機和支撐板之間有縫隙，配合支撐板中間的出風口吹風，達到主動散熱效果。
支撐板背面設有網狀小孔，入風窗口。
底座後端配有一個USB-C輸入接口，黑色膠芯不露銅。
底座底部設有防滑膠墊，中心處標註產品參數信息
產品材質 PC
產品型號 MDY-12-EN
輸入：5-20V 3.25A Max
輸出：55W Max
製造商：小米通訊技術有限公司
生產商：崑山聯滔電子有限公司
產品已經通過了Qi認證。
產品實際使用場景一覽，如果是小米10至尊紀念版手機，則需要在底座上放上支架。
將4%電量的小米10至尊紀念版放在無線充電器上，顯示「TURBO CHARGE」，表示正在進行快充。
小米10至尊紀念版支持50W無線快充，此時使用ChargerLAB POWER-Z KM001C實測無線充電器輸入功率達到17.0V 3.0A 51.1W。
將63%電量的小米10 Pro放在無線充電器上，顯示「TURBO CHARGE」，表示正在進行快充。
小米10 Pro支持30W無線快充，此時使用KM001C實測無線充電器輸入功率達到17.9V 1.8A 31.9W。
二、小米立式風冷無線充拆解
將底部的防滑墊取下，內部有螺絲對底殼進行封裝固定。
取下四角的螺絲即可將底殼打開。
PCB板和配重鐵塊均使用螺絲和固定柱進行固定，鐵塊中間區域貼有泡棉膠，紅色諧振電容打膠固定散熱處理。
撕掉泡棉膠，下面是導光片和黑色排線，PCB板和無線充電線圈通過排線連接。
支撐板通過鐵塊進行固定，拆掉鐵塊即可將其取下。
支撐板外殼採用卡扣封裝，內置無線充電線圈和離心風扇。線圈和排線焊接，焊點塗膠保護；風扇使用螺絲固定。
PCB板正面設有兩個屏蔽罩。
將屏蔽罩都拆掉，左側屏蔽罩內是風扇和LED燈控制電路，右側屏蔽罩內設有無線充電路。
PCB板背面一覽，過孔設計增強散熱，電容處鏤空處理，右側是印刷天線。
USB-C母座沉板過孔焊接，金屬殼上有KRCONN字樣，由深圳市精睿興業科技有限公司提供。
右側無線充控制電路一覽。
USB-C口控制器採用賽普拉斯CYPD3171。 CYPD3171為賽普拉斯第三代產品CCG3PA，其內建ARM Cortex-M0處理器，64KB Flash 8KB SRAM，支持QC4.0、APPLE 2.4A，AFC、BC1.2等充電協議，負責配合無線充電器需求，動態調節適配器輸出電壓。
賽普拉斯CYPD3171規格資料。
伏達半導體NU1513是高度集成的數字控制器，集成了所有基本功能，以提供穩定的功率並與兼容WPC的接收器保持穩定的通信，可用於符合WPC EPP標準的30W無線充電發射器。該器件與NU1025配套的功率級IC一起構成了簡單，高性能，高性價比的無線充電發射器解決方案，適用於廣泛的應用。
伏達半導體NU1513資料信息。
伏達半導體NU1025是高度集成的智能全橋晶片，針對無線充電發射器解決方案進行了優化。 該器件集成了所有關鍵功能，例如高效功率FET，低EMI FET驅動器，自舉電路，5V集成DC/DC電源，3.3V（可配置2.5V）LDO和無損電流測量。此外具有多重保護功能，採用4mm×4mm QFN封裝。
伏達半導體NU1025資料信息。
威兆半導體VS3510AE，PMOS，耐壓30V。
威兆半導體VS3510AE詳細資料。
絲印ENCAA的降壓IC，為無線充電主控等晶片供電。
0.25μF 400V CBB21薄膜諧振電容。
無線充電線圈特寫，繞制緊密，中心處有熱敏電阻進行溫度監控。
板子左側印刷天線。
屏蔽罩內側是一顆IC，連接印刷天線，用於無線連接，但產品介紹中沒有相關內容。
絲印EAS311。
24.000MHz無源晶振。
LED指示燈特寫。
風扇供電插座特寫。
風扇正面貼有參數貼紙，型號為B55D5HB2031，支持5V0.4A輸入，來自東莞市鴻盈電子科技有限公司。
全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網拆解總結
小米55W立式風冷無線充電器立式面板採用雙層階梯設計，正背面分別設有出風和入風窗口，主動散熱讓無線充電更穩更快。作為家族首款採用黑金配色的產品，彰顯作為小米10至尊紀念版最佳無線充電配件的特殊性，55W無線快充可以40分鐘便充滿手機。同時它還向下兼容小米30W和20W私有無線充，也能為支持EPP協議的手機進行無線充電。
充電頭網通過拆解了解到，PCB板上設有兩個屏蔽罩，大屏蔽罩內是無線充控制電路，USB-C輸入採用賽普拉斯CYPD3171進行控制，無線充方案採用伏達半導體NU1513+NU1025高集成無線充電方案，電路簡潔功能完善；小屏蔽罩內是無線連接IC，資料不詳。此外產品內部還設有配重鐵，固定支撐板和穩定整個機體一舉兩得；線圈配有熱敏電阻進行溫度監控。