集微網消息，2021年1月8日，廈門半導體投資集團有限公司2020 年投資人年會暨廈門（海滄）集成電路企業先進封裝研討會在廈門海滄成功舉辦。
會上，廈門雲天半導體科技有限公司總經理於大全發表了以《擁抱先進封裝新時代》為主題的演講。於大全表示，集成電路應用多元化將是封裝集成面臨的主要挑戰。
於大全指出，在先進封裝新時代，有以下幾大發展趨勢：
1、高密度TSV技術/Fan-Out扇出技術由於其靈活、高密度、適於系統集成，成為目前先進封裝的核心技術
2、先進封裝目前越來越成為延續和拓展摩爾定律的重要手段
3、先進封裝由中道技術向前道技術演進，線寬精度向亞微米邁進，先進技術由臺積電、三星、INTEL主導
4、先進封裝越來越多的工作向晶片堆疊，互連方向發展，為chiplet發展提供技術基礎
5、封測企業在先進封裝領域有廣闊空間，前道封裝集成後，後面的封裝也需要封測企業支撐
6、先進封裝對裝備技術、材料提出更高要求：高精度、高速C2W非常重要
7、5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰
8、異質集成、微系統集成更加棘手帶來新挑戰
9、需要協同創新
於大全表示，包括臺積電、賽靈思、英特爾、三星等國際巨頭都在投入TSV技術。同時，越來越多的CPU、GPU、存儲器開始應用TVS技術。一方面是TSV技術不斷成熟，另一方面，這與高性能計算、人工智慧巨大需求牽引分不開。
於大全還指出，隨著集成電路應用多元化，新興領域對先進封裝提出更高要求，封裝技術發展迅速。目前，先進封裝越來越成為延續和拓展摩爾定律的重要手段，先進封裝由中道技術向前道技術演進，線寬精度向亞微米邁進5G高速、高頻給封裝集成提出新挑戰，異質集成、微系統集成更加棘手新挑戰。
雲天半導體成立於2018年7月，公司致力於5G射頻器件封裝集成技術，主營業務主要包含濾波器晶圓級三維封裝，高頻毫米波晶片集成，射頻模塊集成，IPD無源器件設計與製造，以及Bumping/WLCSP/TGV技術，為客戶提供從產品協同設計、工藝研發到批量生產的全流程研發解決方案以及服務。
雲天半導體一期工廠位於廈門海滄區，建築面積4500平米，具備8000片/月的4寸、6寸WLP產能，現已投入量產；二期24000平米廠房目前正在建設，預計2021年Q2投入使用，屆時公司將具備從4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圓級封裝能力。
於大全表示，雲天半導體從5G射頻為突破口，提供系統集成和封裝解決方案，助力客戶搶佔5G。以「特色工藝+先進封裝+解決方案」的模式，探索新時代先進封裝技術產業化。在射頻前端器件、濾波器封裝、模塊、IPD、晶片與天線集成方面取得了一系列突破性進展，希望為中國芯做出自己應有的貢獻。（校對/GY）
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