益弘金融商學院知識報導，臺積電作為全球規模最大、技術水平最高的晶圓代工廠，益弘金融商學院知識指出憑藉3nm工藝震撼世界，不僅營收大漲，市值也超過5500億美元創下最高紀錄，成為美國市值排名第九的公司。
而另一晶圓代工巨頭三星，這些年來始終在臺積電後面苦苦追趕，但就是無法消除與對方的差距。
益弘金融商學院知識據最新消息，在李在鎔親自掌舵下，三星電子將向其下一代晶片業務投入超過1100億美元，並在2022年量產3納米晶片，押注能夠最快兩年時間拉近與臺積電的差距，並在2030年前超越臺積電搶下全球晶圓代工的頭把交椅。三星甚至向光刻機製造商阿斯麥爾(ASML)拋出橄欖枝，希望先於臺積電獲得EUV(極紫外光)光刻設備。
在半導體產業當中，最為人所津津樂道的，恐怕就是代工龍頭臺積電與對手三星的競爭了。連臺積電創辦人張忠謀都表示，三星電子是很厲害的對手。但回顧過去可以發現，三星要趕上臺積電，不容易。
三星要「Kill Taiwan」
三星和臺積電，幾乎是同時進入電子產業的。
1987年，已經從德州儀器三把手位置上退休的張忠謀，為了圓多年的創業夢，成立了臺積電，專門為其他晶片公司做代工製造。在同一年，三星創始人李秉哲去世，三子李健熙接位，他瞅準當時美國打壓日本半導體業的機會，喊出了「二次創業」的口號，大舉進軍存儲晶片領域。
得益於老東家德州儀器的管理經驗、IBM的授權技術、大批從美國回流臺灣的人才、以及美國企業送來的訂單，專注於邏輯晶片製造這個賽道，臺積電成立後業務量不斷增加，其代工模式也漸漸得到了業界的認可。
2004年，臺積電在銅製程工藝和溼法光刻技術上率先突破，不僅終結了IBM的技術霸權，還聯手ASML擊垮了日本佳能和尼康，令臺積電的代工工藝一騎絕塵。那一年，臺積電拿下全球一半的晶片代工訂單，位列半導體行業規模前十。
而三星憑藉「高薪挖人、低價賣貨」的策略，快速提升技術，用價格戰擠壓對手的市場空間，並採用「反周期」投資法，虧得越多投得越多，也在2004年，擊垮日本東芝等公司，拿下全球30%的存儲晶片份額，成為存儲晶片霸主。
益弘金融商學院知識注意到，但三星並不就此滿足。2005年，它開始進入12吋邏輯晶圓代工領域，跟臺積電搶奪市場。
比如，面對高通，三星讓自家手機購買高通晶片，然後說服高通把晶片代工交給三星，以買尋賣;面對蘋果，三星則使出存儲晶片、面板、晶片代工的捆綁銷售策略。2006年，三星代工收入不足1億美元，但四年後，增長了3倍。
2009年，臺積電遭遇「水逆」。
剛剛經歷全球金融危機的臺積電利潤大幅下滑，公司CEO蔡力行推行了更為嚴厲的績效考核制度，因政策執行得不近人情，公司形象嚴重受損。與此同時，公司新產線良率也遲遲不能改善，有客戶甚至取消了訂單。不僅如此，臺積電2002年銅製程突破的研發骨幹梁孟松，也在這一年選擇離開。
而此時，李健熙的長子李在鎔則在三星公司內部宣布了一項野心十足的計劃——Kill Taiwan，即先消滅臺灣的面板和存儲晶片產業，再打垮臺積電這個臺灣電子產業的標誌，由三星完全主宰先進電子產業。
蘋果臺積電互相成就
危急時刻，已經半退休的張忠謀不得不再次出山，親自掌管臺積電的運營。
回歸後的他做了兩件事：宣布之前的裁員無效，並給已經退休的老臣蔣尚義下達了死命令，回來把公司新增的近10億美金研發費用，儘快花出去。
張忠謀和蔣尚義的回歸可謂立杆見影，臺積電不僅客戶回流，在28納米製程的關鍵技術上，蔣尚義因為選擇了後閘級方案，產品良率大幅提升，而研發前閘級的三星卻進展緩慢。
為了擴大對三星的領先優勢，臺積電又把目光投向了大洋彼岸的那個超級客戶——蘋果。
益弘金融商學院知識指出，2010年，蘋果首次發布搭載自研晶片的智慧型手機iPhone 4，而iPhone 4搭載的Arm架構A4晶片也是由三星代工的。
那時，蘋果正被三星逼得喘不過氣來，一方面三星智慧型手機在全球熱賣，市場份額接近20%，對蘋果構成嚴重威脅;另一方面，蘋果又不得不從三星採購超過一半的關鍵零件，很希望能找到一家企業替代三星生產處理器晶片。
幾番接觸下來，臺積電和蘋果最終達成了合作意向：蘋果同意將整代A8晶片訂單交給臺積電，前提是臺積電準備90億美元建廠資金和6000個工人以確保產能。
接下來，2011年到2013年，臺積電新建一座並擴建兩座12寸晶圓廠，瘋狂擴產，同時還派出近百人的「One Team」奔赴美國蘋果總部，幫助蘋果解決A6晶片的設計問題，再幫助蘋果處理專利認證問題，繞過三星的專利。
臺積電甚至在竹科12廠開闢出一條「蘋果專屬」20nm A8晶片研發生產線，這是臺積電首次為客戶打造研發、生產合一的新製程生產線。
2013年，A8晶片獲得成功，臺積電終於將晶片代工合作落地到了iPhone上。截至2019年停產，搭載A8晶片的iPhone6共出貨2.5億臺，成為蘋果最暢銷的產品。
臺積電鞏固龍頭地位
憑藉A8晶片，臺積電贏得了蘋果的信任，但這並不意味著它在市場的較量中完全勝過了三星。
益弘金融商學院知識前面提到的梁孟松，2009年離開臺積電後，雖然礙於競業禁止協議無法立刻加入三星，但頻繁往返於韓臺之間，與三星的研發人員往來密切。而三星的技術也一年一個臺階：45nm、32nm、28nm，到2011年梁孟松正式加盟時，已經幾乎和臺積電平起平坐。
特別是，在梁孟松的幫助下，三星推出了全球首個14nm FinFET工藝。
FinFET即晶片3D化，是臺積電憋了近十年的大招，也是公認打開20nm以下製程的關鍵鑰匙，而梁孟松正是FinFet的發明人、臺積電首任CTO胡正明的得意弟子，也是臺積電FinFet量產的執行者。
憑藉14nm FinFET工藝，三星拿下了蘋果A9晶片的近一半代工，臺積電本以為板上釘釘的蘋果A9晶片訂單，硬生生被三星吃去一大塊。蘋果動搖後，高通也宣布將最新的晶片交給三星代工，臺積電接連丟掉重要訂單。
張忠謀雖然承認臺積電有些落後，但他很快也發起了反擊，一方面把研發制度改為三班倒，「24小時不間斷研發「，大幅上調研發人員薪酬;另一方面在法律上圍剿梁孟松，最終法院強力判決梁孟松不得在2015年底前回到三星。
益弘金融商學院知識指出，由於梁孟松疲於應訴、無暇工作，而三星又急於求成，結果在A9晶片上翻了車。雖然三星生產的A9晶片號稱製程更先進，但實測顯示，三星代工的iPhone 6s晶片續航時間比臺積電代工的少了2小時，機身溫度卻上升了10%。而臺積電採用16nm製程工藝生產的A9晶片功耗更低，甚至能達到高於三星30%的能耗優勢。
雖然蘋果官方稱臺積電和三星生產的晶片間的差異不會超過2～3%，但消費者並不買帳，紛紛退貨，三星的聲譽大受影響。蘋果不得不把給三星的A9訂單逐漸轉移給臺積電，而且A9以後的每一代A系列晶片，包括近期最新的 A14 系列處理器，蘋果就再也沒有讓三星代工。
徹底贏得蘋果信任的臺積電，再次佔領了代工市場一半以上的份額(今年第三季度達到54%，三星17.4%)。
如今，張忠謀已經徹底從臺積電退休，他的老對手李健熙則駕鶴西去，傳到新一代掌門手中的臺積電與三星，仍會將競爭延續下去。
臺積電的優勢是技術和資金實力雄厚，管理絕佳，並且一心搞研發和晶片代工，給全世界的科技企業打工，強調「中立的服務理念」，這讓客戶可以安心託付(美國因素除外)。
三星作為韓國第一大財閥，資金和技術實力同樣雄厚，可以拿出比臺積電更多的資本開支，更有著韓國人與眾不同的發瘋般勁頭的性格。
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