華為可以說一直處於風口浪尖，作為國內最有影響力的高科技企業，面臨著美國一波又一波的打壓。被打壓的目標，更是直接瞄準了華為的海思麒麟晶片。要知道海思晶片可是華為最重要的核心之一，另一個核心則是華為在通信行業裡沉澱的海量專利技術。
專利是搶不走的，但是海思晶片卻可以控制。目前麒麟晶片使用的是ARM架構，在ARM架構的基礎上，進行設計改進，從而製作出自己的晶片。而ARM架構一旦停止授權，那麼當ARM架構再升級時，華為就會拿不到最新的架構。要知道架構相差一代，在性能上會差出20%以上的差距，落後將不可避免。
除了架構外，晶片的生產，也是一個科技含量極高的行業。目前可以擁有7nm工藝，以及更先進的5nm工藝的只有臺積電和三星。國內的中芯國際只能量產14nm工藝，對比臺積電要落後數代。華為即將發布的新一代麒麟1000晶片，將會由臺積電代工，並使用更先進的5nm工藝。一旦美國徹底封鎖了臺積電的代工之路，那麼華為即使可以設計出更強的晶片，也無法生產出來。不只臺積電，甚至三星和中芯國際也會受到美國的影響，而無法為華為代工。
最壞的結果，就是華為的海思晶片逐漸落後被淘汰。當然受到巨大衝擊的還有華為手機業務，沒有了海思麒麟晶片，華為手機也離組裝機不遠了。當然，有眾多用戶的支持，華為的手機業務不會倒，只是想要有更大的進步，就不太可能了。
對華為來說，無論壓力有多大，企業活下去才最重要，當然華為還遠遠沒有到那個地步。不過只有長遠的考慮，才能發展得更好。也是靠著長遠的布局，華為才能在美國的打壓下，依然高速發展。