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ARM架構停止授權,臺積電無法代工,被打壓的華為,活下去最重要
被打壓的目標，更是直接瞄準了華為的海思麒麟晶片。要知道海思晶片可是華為最重要的核心之一，另一個核心則是華為在通信行業裡沉澱的海量專利技術。專利是搶不走的，但是海思晶片卻可以控制。目前麒麟晶片使用的是ARM架構，在ARM架構的基礎上，進行設計改進，從而製作出自己的晶片。而ARM架構一旦停止授權，那麼當ARM架構再升級時，華為就會拿不到最新的架構。
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華為急了,英偉達即將買下ARM,麒麟晶片技術或被公開
目前ARM估值在410億美元，為什麼各大企都想把ARM收入囊中，原因很簡單，蘋果收購ARM是想搞自研晶片，當年英特爾拿到蘋果訂單就是因為其性能功耗的優勢，現在拋棄英特爾在於其能耗落後。當然現在已經由不得其它巨頭討論了，因為基本確定英偉達準備和軟銀達成協議，ARM落入這家美國巨頭已經註定。
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臺積電2nm晶片研發獲重大突破,捷捷微電股價盤中觸及漲停
9月23日，有報導稱臺積電2nm製程研發獲重大突破。其實此前有消息披露，臺積電早在去年就開始了對2nm晶片的研發，並為此特別成立了專案研發團隊。此次臺積電2nm改採用全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構，此種架構能解決FinFET因製程微縮產生電流控制漏電的物理極限問題，研發進度超前。受消息面影響，A股光刻膠板塊在午後開盤強勢拉升，而作為主營業務為功率半導體晶片和器件研發、設計、生產和銷售的江蘇捷捷微電子股份有限公司（股票簡稱：捷捷微電，股票代碼：300623）盤中觸及漲停。
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繼華為麒麟之後,AGM H2又一款採用純國產晶片的手機
說到國產手機，相信很多人第一時間就想到了華為，因為，它搭載了自主研發的海思麒麟處理器。甚至，就連鴻蒙系統也被華為給開發了出來。實際上，除了華為手機之外，著名的戶外三防手機品牌——AGM在近日就推出了一顆搭載純國產晶片的智慧型手機—AGM H2。
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晶片行業投資邏輯梳理|晶片|集成電路|半導體|臺積電|華為
最早的晶片只有4個電晶體，目前蘋果即將批量生產的A14處理器，是全球首款採用5納米製程的晶片，據說集成了125億個電晶體。大小只有小拇指甲那麼大，可想而知這個技術水平有多先進，這款晶片將首發於iPhone12。晶片的價格也不低，比如我們常用的CPU英特爾酷睿i5，售價就要1800左右，佔電腦價格的一半了。
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中芯國際N+1工藝繞過ASML光刻機,麒麟晶片不懼斷供,臺積電急了
眾多的手機硬體升級中，處理器依舊是消費者最關心的話題，全球能設計高端晶片的科技公司還是非常多的，比如蘋果，三星，華為，高通，聯發科等，更高端的晶片就是電腦處理器了，最知名的有英特爾（Intel），AMD，IBM等美國科技巨頭。
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華為麒麟9000碾壓高通驍龍865+,但跟蘋果A14還有一代的差距
麒麟晶片也成了華為的一大優勢，但是有人見不得他好就使絆子，再好的Soc設計不能生產出來，那所付出的就不能得到一點的回報。NPU則是採用了全新的雙大核+微核的架構設計，能夠很好的控制功耗，比驍龍865+提升150%，這是華為的強項，NPU是華為最先引入到手機晶片的廠家，如今其他晶片也都紛紛加入了NPU。無論是CPU，還是GPU/CPU，各項性能都碾壓高通驍龍865+。
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ARM對華為切斷了最新技術支持?
ARM是英國著名的晶片巨頭，但ARM僅設計晶片，不參與晶片生產。可是，ARM在晶片領域的地位比其他晶片設計公司重要得多，因為它涉及晶片的核心架構。也就是說，無論是蘋果的A系列晶片，高通的Snapdragon晶片，還是華為的麒麟晶片，它都與ARM的核心技術密不可分。
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華為的麒麟990和蘋果的A13,誰才是最強的手機晶片?
雖然麒麟990是國產晶片，但就實際性能而言，我還是覺得蘋果A13的性能更強。可能有小夥伴提出反對：晶片性能本來就是一個不好評判的東西，在工藝製程上，蘋果的A13處理器和華為的麒麟990都是7nm製程工藝，雙方都是臺積電代工的晶片。
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全球首發5納米麒麟9000晶片,超越蘋果高通
對於華為來說，目前唯一能夠做好的事就是把2020年度旗艦Mate40正常的發布出來了，但在這之前，華為還要幹一件大事，幹一件最後令華為這麼多年來堅持自研所驕傲的大事，那就是全球首發5納米的麒麟9000處理器。
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華為710A晶片由中芯國際代工,臺積電再見了!
好了，看完名字很多人已經沒有了了解的欲望，我們都知道，華為、榮耀帶「T」的產品都是低配版本，比如說華為nova5T就採用的是麒麟710晶片，性能非常一般。兩者都是八核心設計，麒麟710由臺積電12納米工藝製作，主頻為2.2Ghz，而麒麟710A只有2.0Ghz。好了，這都不重要！儘管性能上有所縮水，可誰又能想到，此次榮耀play4T的晶片是中芯國際代工的呢？其實之前就有中芯國際14納米工藝實現量產消息，如今突然與華為的合作還是讓很多人預料不到。性能上雖然不強，但也是個好的開始！
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中國晶片的短板與突圍|田豐產業觀|晶片|田豐|蘋果|arm|中國半導體...
EDA軟體：是集成電路的功能設計、綜合、驗證、物理設計等流程的軟體工具集，Synopsys、Cadence兩家美國EDA公司的全球市場佔有率達54%以上，具有全流程設計方案、晶圓廠和IP公司的產業鏈融合優勢。光刻機：生產晶片的核心設備，採用類似照片衝印的技術，把掩膜版上的精細電路圖通過雷射曝光印製到矽片上。
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臺積電下達最後通牒,華為最擔心的還是來了
這意味著，如果不能儘快解決晶片供應鏈的棘手難題，華為自主研發的海思麒麟晶片將從此陷入無法生產的困境。但沒想到，在華為身陷絕境的特殊時期，和華為之前長期合作的臺積電就徹底翻臉了。 合作夥伴徹底翻臉
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全球第五的晶片設計公司:華為海思!
然而，華為早在2004年就已經未雨綢繆設立海思半導體公司，進行自主晶片的研發。目前，華為自主研發的5G基站核心晶片天罡、5G基帶晶片巴龍5000的技術水平甚至超過了高通，其終端麒麟1020基帶晶片核心技術也實現了自主可控，在高端晶片領域有了一席之地。既然高端的都已經研發出來了，中低端的更是不在話下了。
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公開課二十一期筆記:睿思芯科如何基於RISC-V架構打造AI晶片
在中美貿易戰的大背景下，國外的指令集架構授權受阻等原因，國產晶片廠商開始追求自主可控的晶片指令集架構。而由於處理器架構必須是全球範圍的一個通用架構，國內自己定義一套指令集架構可能無法獲得生態支持。因此，開源的RISC-V架構近兩年備受國內廠商追捧。
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華為手機採用高通晶片:為了活下去而變得平庸
但天不遂人願，一紙禁令卻導致風頭正勁的華為徹底陷入絕境。9月23日，在華為舉行的全聯接大會上，華為輪值董事長表示：如果美國政府允許，華為願意使用高通晶片製造手機。「華為手機改用高通晶片」，這一番言論迅速引起軒然大波，各界媒體和路人眾說紛紜，大體上分為兩類說法。
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Intel徹底認輸,將更多晶片交給臺積電代工
據Intel公布的招聘信息顯示，它正招聘更多的晶片生產駐場、流片、封裝人員，這被解讀為它將向臺積電派駐更多現場工作人員，確保它交給臺積電生產的晶片正常生產，這意味著它未來會將更多的晶片交給臺積電生產。
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蘋果Mac全面改用ARM架構,意味著什麼?
據彭博社報導，蘋果正在研發至少三款基於ARM架構的 Mac 處理器，已獲得ARM處理器的許可技術，採用與iPad和iPhone處理器相同的技術。 首款Mac晶片基於A14晶片拓展，由臺積電基於5納米製造工藝生產，採用8個高性能CPU核心和至少4個節能核心，共計12個核心。
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晶片研發平臺國產化 晉華集成電路攜手CAXA CAD自主創新
晉華深耕於DRAM領域高端存儲晶片的設計、研發與製造銷售，在福建省晉江市建設12寸內存晶圓廠生產線，開發先進存儲器技術和製造工藝。作為晉江布局千億「芯」產業的龍頭項目，晉華以高端存儲晶片國產化為己任，目標成為具有國際半導體主流技術能力和掌握核心智慧財產權的存儲器（DRAM）公司。
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麒麟9000降臨之後,晶片巨頭也正式宣布,但華為這次還是贏了
今年的麒麟9000採用的是臺積電的5nm工藝技術，電晶體數量相比於上一代麒麟9905G來說也再一次增加，所以提升相當亮眼，甚至麒麟9000的安兔兔跑分已經達到了69萬分，將近70萬的成績也讓華為領先了高通865系列。