金磊 發自 凹非寺量子位 報導 | 公眾號 QbitAI
地平線主打AIoT的「旭日家族」，再添一員「猛將」。
今天，這家 AI 晶片獨角獸在其「釋放 · 芯效能」發布會中，推出了全新一代 AIoT 邊緣 AI 晶片——地平線「旭日3」。
「最強 AIoT 邊緣 AI 晶片」，這就是地平線對旭日3 的評價。
同時，地平線創始人兼CEO餘凱還表示：
我目前最滿意的產品。
那麼，旭日3 又是怎樣達到如此極致效能的呢？
下面是詳情。
只需2.5W功耗，等效5TOPS的標準算力
這一次，地平線一口氣發布了2款：旭日3M和旭日3E，分別對應高端和低端市場。
先來看下旭日3 的基本參數。
旭日3 採用的是，16nm 先進工藝的應用 SoC 處理器。
CPU方面，旭日3M 提供了4核A53，旭日3E 則是2核A53。
從性能來看，最亮眼的莫過於：
只需在 2.5W 的功耗下，能夠達到等效 5TOPS 的標準算力。
什麼概念？
去年地平線推出的「旭日2」，2W 功耗達到 4TOPS 標準算力。
僅以 0.5W 功耗的代價，提升 1TOPS 的標準算力，硬核程度可見一斑。
地平線聯合創始人兼技術副總裁黃暢說：
旭日3的AI性能極其出色，特別是在最新的邊緣側深度網絡下，有非常好的優化效果。在SoC處理器的基礎能力之上，旭日3 提供了4核A53，4K@60fps的編解碼能力，強大的ISP效果，在行業內具有很強的競爭力。
但話說回來，性能的好壞，還是需要標準和對比。
對此，地平線也有自創的解決方法。
MAPS：重新定義 AI 晶片效能標準
這個方法，叫做MAPS （Mean Accuracy-guaranteed Processing Speed）。
簡單來說，就是地平線為了評估晶片的 AI 真實性，所提出的一種新標準：
在應用場景中最常見的精度保障範圍內，考察每顆晶片的平均處理速度。
那麼，「旭日3」在如此標準下，性能又會如何呢？
用地平線的評價就是——極致效能。
例如，在圖像分類任務中，可以有效的適配 Google 提出的 EfficientNet 系列網絡，而這也是當前在同樣精度下，性能最好的網絡。
在「旭日3」的加持下，EfficientNet 的性能超越當前業內領先的 11.4TOPS 算力的晶片。
黃暢表示：
縱觀深度學習神經網絡模型的發展演進，我們發現AI晶片面臨的一大挑戰，是算法演進速度遠超硬體改進速度，致使評估晶片AI性能的方法與算法發展之間存在脫節的現象。
而業界目前慣常使用的晶片評測標準有兩種：
一是峰值算力。但峰值算力只反映AI晶片理論上的最大計算能力，而非在實際AI應用場景中的處理能力，具有很大的局限性。二是較為知名的基準測試組織MLPerf，其採用的模型少且更新速度滯後於算法演進的速度，無法及時反映算法效率的提升以及各種精度下晶片能夠達到的計算速度，因而無法描述晶片AI性能的全貌。
而MAPS 關注的是任務最終效果與性能，包容任務執行時可採用的所有網絡選擇。並在合理的精度範圍內，評估晶片的平均處理速度。
地平線就是希望通過提供一種全新視角，幫助客戶為不同的AI任務尋找到效率更高、配適度更好的AI晶片和網絡模型。
而對於MAPS這個名字，也有一定的「說道」。黃暢在現場中表示：
MAPS，也寓意著一張地圖，導引、形成一個合力，朝一個目標前進：不追求理論峰值算力，而是追求真實AI性能。
邊緣AI晶片的未來幾何？
雖然地平線此次發布的「旭日3」，在效能上可謂是驚豔四座。
從地平線在「旭日」系列，以及「徵程」等其他系列產品軌跡中不難看出，目前還是聚焦在邊緣 AI 晶片。
但眾所周知，對於 AI 晶片這件事來說，除了邊緣，還有雲端。
雖然邊緣端的晶片玩家可謂是「百花齊放」，但就目前來看，雲端的晶片玩家屈指可數。
那麼，是否是雲端 AI 晶片門檻過高，亦或是其他原因？
在此次發布會中，餘凱給出了答案。他認為：
智能物聯網是一片藍海，會有許多長尾的應用，也會引發新一代、垂直的市場。在摸索五年後，整個地平線的戰略非常清晰，在「智能駕駛」和「智能物聯網」，兩條康莊大道上前行。
除此之外，根據全球技術市場諮詢公司 ABI Research 的數據顯示：
預計到2025年，邊緣 AI 晶片組市場的收入將達到122億美元，雲 AI 晶片組市場的收入將達到119億美元。邊緣 AI 晶片組市場將超過雲 AI 晶片組市場。
並且在分析中還指出，雖然當前雲是 AI 的中心，但行業正在發生的改變。
首席分析師Lian Jye Su 表示：
隨著行業的發展，企業越來越多的需要解決有關數據隱私、電源效率、低延遲和強大的設備上計算性能等問題。邊緣 AI 將是解決方案。
One More Thing：沒有「旭日4」
在介紹地平線的 RoadMaps 時，還有一個比較有趣的事情。
今天發布的是「旭日3」，但明年發布的不是「旭日4」，而是直接跳到「旭日5」。
黃暢表示：
性能將再次得到大幅提升。