半導體長周期趨勢沒變，持續看好設計、設備、材料等為主的全產業鏈景氣。對2019年年報和 2020年1季報復盤，整體看營收和業績自去年Q3以來進入拐點，Q4以來同比和環比繼續保持大增，2020年Q1繼續同比高增速證明趨勢未變，雖然2020年Q1疫情影響手機等終端，半導體板塊環比出現下滑，但我們關注的兩個主要指標，一個是代工廠的資本開支，一個是設計等研發投入，前者中芯國際上修Q1業績指引並加大58%高增速的資本開支，後者設計公司等研發費用Q1增長142%，半導體的景氣上升周期保持不變。
我們看好2020年Q2及全年隨著智慧型手機等觸底反彈迎來的基本面反轉機會，繼續看好半導體設計龍頭存儲晶片龍頭兆易創新、模擬晶片龍頭聖邦股份、5G射頻晶片龍頭卓勝微、CIS晶片龍頭韋爾股份、屏下指紋晶片龍頭匯頂科技、LED驅動晶片龍頭晶豐明源以及國產替代彈性明顯的中穎電子，代工龍頭中芯國際、華虹半導體，封測龍頭長電科技、華天科技等，半導體設備中微公司、北方華創、華峰測控等，半導體材料公司江豐電子、安集科技、滬矽產業等。
半導體：營收保持高增速，疫情不改研發和資本開支。我們主要從營收、淨利潤、毛利率、存貨周轉天數、研發費用、研發人員、產能利用率等角度分析總結和分析板塊機會。各板塊數據總結如下：半導體設計：2019年Q4營收平均規模為7.06億，同比增加51%，環比增加7.59%，Q4 呈現加速跡象，2020年Q1營收平均規模為5.52億，同比增加24%，環比下降27%，主要受疫情影響5G高端手機換機不及預期，另外2020年Q1平均研發費用看約為0.81億，同比增加142%，營收佔比達到21%，超出全球研發企業10-20%的上限，可見2020年Q1季度疫情雖然影響短期需求但不改後續的國產替代新品導入大趨勢。半導體代工/封測：(1)對於代工廠：2020年Q1平均營收預測為41.58億，同比增加20%，環比下降 5%;分公司看主要是中芯國際上修Q1營收指引環比增加7%，同比增加68%，主要中芯國際受益下遊cis、電源管理、tws等高景氣產品大客戶驅動;(2)對於封測廠：2020年Q1平均營收為24.39億，同比增加45%，環比下降13%，考慮到春節效應及疫情影響開工率，2020年Q1營收、毛利率等實際好於預期，主要疫情亦帶來海外訂單轉移到國內，如長電科技2020年Q1業績扭虧為盈大超預期。
半導體設備/材料：(1)設備板塊，2019年Q4平均營收規模為4.55億，同比增加60%，2020Q1 平均營收規模為2.77億，同比增加30%，連續2個單季度大增彰顯半導體設備的高景氣度;研發方面2020年Q1研發費用0.29億，同比增加47%，營收佔比到19%，主要是下遊新產線擴張對國外
先進設備的替代加大及所需研發加強。(2)材料板塊：2019年Q4平均營收規模為4.53億，同比增加18.6%，2020Q1平均營收規模為4.04億，同比增加41%，連續2個單季度大增彰顯半導體材料的國產導入速度加快;同時2020年Q1研發費用0.27億，同比增加32%， 2019年研發人員同
比增加40%，我們認為主要是國產替代加大對研發需求加強。
風險提示：中美貿易、國產替代低於預期