集微網消息，近日，中信證券顯示，珠海越亞半導體有限公司（簡稱「珠海越亞」）擬在A股上市，正在接受中信證券對其進行輔導，有關輔導備案材料已於2019年4月18日報送貴局並得到貴局的確認。截至2020年10月，珠海越亞半導體輔導工作已經進行到第四期。
2019年4月18日，中信證券與珠海越亞籤署了輔導協議。2019年4月18日，珠海越亞正式向中國證券監督管理委員會廣東監管局（以下簡稱「廣東證監局」）報送輔導備案申請材料並獲得受理。此後，於2019年11月向廣東證監局報送了輔導工作備案報告（第一期），於2020年4月向廣東證監局報送了輔導工作備案報告（第二期），於2020年7月向廣東證監局報送了輔導工作備案報告（第三期），並於2020年10月向廣東證監局報送了輔導工作備案報告（第四期）。截至目前，中信證券對珠海越亞的上市輔導工作仍在進行中。
據資料顯示，越亞是全球首家利用「銅柱增層法」實現「無芯」封裝基板量產的企業，主要產品是3G/4G/5G無線射頻功率放大器及其前端模組、基帶晶片和微處理器晶片所應用的封裝基板及晶片嵌埋封裝基板。越亞核心技術在中國、美國、韓國、以色列等國家獲得了七十多項授權發明專利，另有一百多項世界專利正在申請中。
今年4月，珠海越亞的南通新廠半導體項目第一批設備已進廠調試，據當時南通日報報導，項目計劃6月底前投產。該項目在全球首創「銅柱法」生產高密度無芯封裝基板，擁有核心智慧財產權。
南通越亞半導體項目位於南通科學工業園區，於2018年5月9日正式籤約，在2018年8月28日舉行了奠基典禮儀式。該項目總投資約37.7億元，建成後可達到年產350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板。（校對/Jack）