1、【IPO價值觀】依賴奇虎360/鄰友通訂單，奧尼電子未來前景或堪憂
2、【IPO一線】電容觸控晶片廠商海櫟創已開啟上市輔導
3、長電科技李宗懌：先進封裝的協同設計與集成開發
4、甬矽電子：物聯網時代的新契機下，SiP封裝集成技術迎來快速發展機遇
5、弘信電子收購案涉內幕交易：證監會下屬單位員工被判刑
6、【每日收評】集微指數跌0.31% 8英寸晶圓供應吃緊將延續至明年Q3
1、【IPO價值觀】依賴奇虎360/鄰友通訂單，奧尼電子未來前景或堪憂
集微網報導，近年來物聯網應用層出不窮，智能交通、智慧醫療等各行業的普及應用全面推進物聯網終端呈指數級增長。截至2019年，全球物聯網設備連接數量達到110億個，且據GSMA預測至2025年將達到250億個，較2018年實現年複合增長率15.71%。
作為物聯網市場的重要分支，消費物聯網近幾年在人工智慧、雲計算等新興技術的賦能下，也在不斷突破邊界，將觸角延伸到四面八方。
GSMA數據顯示，在消費物聯網領域，至2025年全球消費物聯網連接數量預計將增長至114億個。其中，以家庭安防設備為代表的智能家居設備的連接增長數量增長最快、預計新增20億個。
受益於快速增長的市場需求以及獲得大客戶訂單，聚焦消費物聯網細分市場的深圳奧尼電子股份有限公司（下稱「奧尼電子」）近幾年業績不斷向好，從2018年開始扭虧為盈後業績持續攀升，近日其創業板IPO也正式獲得深交所受理。
在經歷了三次產業發展變遷後，支撐奧尼電子業績的，不再是過去單一品類的碩果，而是依賴於大客戶的不同細分市場的智能終端產品訂單。但時代發展變幻萬千，未來大客戶訂單的持續性有待交給時間檢驗，奧尼電子能否長期受益也將成為疑問。
主營業務營收波動較大
集微網了解到，奧尼電子目前主營業務由智能視頻終端和智能音頻終端產品構成。其中，智能視頻終端產品包括PC/TV外置攝像頭、行車記錄儀和智能網絡攝像機，智能音頻終端產品主要包括藍牙耳機和音箱產品。
其中，PC/TV外置攝像頭業務系其發家致富的關鍵產品。隨著桌上型電腦時代一起，PC/TV外置攝像頭經歷了由興起、衰落到穩定發展的周期；近年來，隨著物聯網和人工智慧技術的廣泛應用，PC/TV攝像頭又煥發出了新的需求。
根據Grandview Research的研究報告，2019年全球PC/TV外置攝像頭市場規模約37.5億美元，受益於現場直播、視頻會議等應用場景的預期增長，預計PC/TV外置攝像頭在2025年將增長至57.8億美元，年複合增長率7.5%。
2020年上半年，受新冠疫情影響，居家辦公和居家生活成為這一時期的生活常態，遠程辦公、在線教育及遠程醫療等新需求出現爆發，傳統PC/TV外置攝像頭再次成為市場的熱銷品。
受此影響，奧尼電子攝像頭銷售規模也從增長疲軟實現了爆發式增長。招股說明書顯示，2019全年其PC/TV外置攝像頭銷售收入僅5718.33萬元，2020上半年則實現了1.42億元的銷售收入，佔整體營業收入比例也從11.1%增長至46.5%，成為當之無愧的「業績冠軍」。
若未來疫情影響漸消，工作生活恢復正常運作，PC/TV外置攝像頭需求也將再度下降，屆時，奧尼電子的銷售收入或將出現斷崖式下降。
與此同時，除了PC/TV外置攝像頭產品營收波動較大之外，包括行車記錄儀、藍牙耳機、智能網絡攝像頭也呈現較大的波動性，而行車記錄儀和藍牙耳機依賴單一客戶的特徵也較為明顯。
依賴單一大客戶明顯
招股說明書顯示，2017年、2018年、2019年和2020上半年，奧尼電子行車記錄儀分別實現營業收入1.6億元、1.08億元、1.67億元和7354.9萬元，佔整體營業收入的比重分別為53.56%、37.67%、32.49%和24.13%，呈現明顯的下降趨勢。
集微網了解到，2015年奧尼電子首次與奇虎360建立合作，主要採購行車記錄儀。得益於奇虎360在2016年和2017年連續成為市場領跑者，使得其整體收入規模增長較快。
招股說明書顯示，2017年奇虎360向其採購行車記錄儀產品訂單總額為7203.77萬元，佔其整體行車記錄儀產品銷售收入比例為45%。
2018年，奇虎360推出雲鏡等多款行車記錄儀，奧尼電子對雲鏡智能新品的功能適應性進行展期3個多月的研發，研發周期的超期拉長了產品上市時點，導致其對奇虎360實現的銷售額造成一定下滑，這也使得奧尼電子行車記錄儀產品銷量明顯下滑。
2019年，前期雲鏡智能新品的遞延效益，加之奧尼電子響應奇虎360推出ETC功能新品，使得銷售回升明顯，實現銷售收入8122.03萬元；2020上半年，奇虎360也是其第一大客戶，採購訂單額達3238.22萬元。
從2019年和2020上半年行車記錄儀銷售收入來看，奇虎360一家的訂單量就佔據其近一半的銷售收入。若未來其與奇虎360的合作出現任何變動，影響將直接體現在財務數據上。
另一大客戶則是鄰友通。2017年，奧尼電子通過展會洽談與鄰友通建立合作關係，採購內容主要為行車記錄儀、耳機產品。
建立合作後的2018年，鄰友通便躍居為其第二大客戶，甚至在2019年採購訂單一度躍居其客戶榜首，而2020上半年採購額與第一名奇虎360相差398.39萬元位列第二。
從訂單情況來看，2018年、2019年和2020上半年，鄰友通採購訂單總額分別是2839.83萬元、9555.31萬元和2387.34萬元，佔據其整體行車記錄儀和藍牙產品銷售收入比例分別為14%、29%和21%。
集微網了解到，2019年奧尼電子的營業收入增長率達到78.52%，淨利潤在2018年實現扭虧為盈且在2019年實現較大幅度增長，這些，均主要源於TWS耳機、行車記錄儀、智能網絡攝像機等產品的訂單提升，而上述產品的銷售業績，則主要來源於奇虎360和鄰友通這兩大客戶。
未來，若奇虎360和鄰友通的合作關係發生變動，等待奧尼電子的，或將是業績暴跌結果，開拓更多客戶及挖掘潛在市場需求迫在眉睫。（校對/Lee）
2、【IPO一線】電容觸控晶片廠商海櫟創已開啟上市輔導
集微網消息，近日，據證監會披露，證監會已按照法定程序核准了以下企業的首發申請：新亞電子股份有限公司、浙江西大門材料股份有限公司、祖名豆製品股份有限公司、河北中瓷電子科技股份有限公司。上述企業及其承銷商將分別與交易所協商發行日程，並陸續刊登招股文件。
其中，中瓷電子已於第十八屆發行審核委員會2020年第159次發審委會議審議其首發申請獲通過。
與此同時，發審委會議提出詢問的主要問題包括關聯方對發行人獨立性的影響、是否構成同業競爭關係、發行人外銷收入佔比逐年下降以及存貨帳面價值逐年增加等。
資料顯示，中瓷電子是專業從事電子陶瓷系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業，致力於成為世界一流的電子陶瓷產品供應商，為客戶提供創新、高品質、有競爭力的電子陶瓷產品。
中瓷電子主要產品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率雷射器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用於光通信、無線通信、工業雷射、消費電子、汽車電子等領域。公司已經成為NXP、Infineon、華為、中興等大批國內外電子行業領先企業的供應商。
中瓷電子本次公開發行募集資金扣除發行費用後擬投資於消費電子陶瓷產品生產線建設項目、電子陶瓷產品研發中心建設項目以及補充流動資金。
中瓷電子指出，公司將深耕電子陶瓷領域，持續創新陶瓷材料體系，提升外殼設計和工藝能力，鞏固現有通信器件用電子陶瓷外殼、工業雷射器用電子陶瓷外殼、汽車電子件產品領域，大力開發消費電子陶瓷產品，積極擴展新型電子陶瓷應用領域，優化產業結構，推進技術創新，致力於成為世界一流的電子陶瓷供應商。
（校對/nanana）
3、長電科技李宗懌：先進封裝的協同設計與集成開發
集微網消息，今日，長電科技中國區研發中心副總經理李宗懌在中國集成電路設計業2020年會--封裝與測試分論壇上發表了主題為《先進封裝的協同設計與集成開發》的演講。
長電科技中國區研發中心副總經理李宗懌
李宗懌表示，一些主流媒體與專業諮詢公司通常將採用了非引線鍵合技術的封裝稱為先進封裝，主要是指FC、Fanin/Fanout、2.5D、3D、埋入式等先進封裝技術，據Yole Developpement的數據顯示，2018年到2024年，先進封裝市場的複合年增長率為8.2%，預估在2025年先進封裝將佔據整個市場的半壁江山，主要原因是「摩爾定律、異構集成以及包括5G、AI、HPC和IoT在內的大趨勢，推動了先進封裝的採用。」近些年先進封裝的主要發展趨勢：（1）智能系統的集成在封裝上已是大勢所趨；（2）多種先進封裝技術的混合或混搭是近些年的熱點；（3）封裝向小、輕、薄方向發展仍是主流發展方向之一；（4）但受AI/HPC的推動，其後期組裝的大顆FC封裝產品不是在向小方向發展，而是越來越大，預計2020年後的未來3年內很有可能出現100*100mm的尺寸規模。
李宗懌同時指出了先進封裝設計面臨的四大挑戰：
（一）產業界的鴻溝。李宗懌強調，我們不能只站在封裝行業或封裝的角度去思考封裝方面的問題，一款系統級封裝會經歷系統設計、晶片設計、晶片加工、封裝測試，到產品集成，在每個分工明確的領域之間會因為思維模式、專業背景、解決問題的方式不同，存在一定跨界溝通的鴻溝，而優秀的設計往往源於跨界的溝通、相互的理解與深度的合作；
（二）綜合選擇與平衡問題。有時煩惱往往不是來自於無路可走，或有唯一出路，而是來自於面對不確定的未來時，有多種潛在或可能的實現方案，「需要平衡System-Chip-Package-PCB各階段的實現難易度、成本、交期、可靠性、性能等多方面的挑戰。」李宗懌解釋說道。
（三）無標準與個性化定製。先進通常意味有時沒有標準，業內對SiP 的高階形式Chiplet的設計探索從未停止，然而至今未形成統一的標準。未來數年內，由於不同的產品市場定位，個性化訂製仍是其主要的發展態勢。
（四)高端封裝設計人才稀缺。先進封裝已出現將多種先進封裝技術混搭的局面，多種先進工藝TURKEY集成設計的高端人才在國內極度稀缺，也成為了眾多企業面臨的主要問題之一。
協同設計與集成開發勢在必行
如何應對上述挑戰，協同設計與集成開發被寄以重望。EDA公司在Chip-package-PCB設計工具、CAD與CAE協同工作上提供了工具上的便利，但工具不能真正解決協同設計的問題，因此，大型OSAT公司會構建協同設計與集成開發生態體系，能在系統設計、晶片設計、晶片加工、封裝、集成測試等產業鏈多個環節上起到良好的協同設計效果，真正在技術上起到強鏈補鏈的作用。
協同設計與集成開發已成為先進SiP/Chiplet設計的主流趨勢，不同OSAT公司協同設計的能力與集成設計層次會有所不同，擁有先進協同設計能力與豐富集成開發資源的OSAT，會在未來的市場中更具競爭優勢。IC公司與封裝公司的密切合作，通過SiP/Chiplet的協同設計與集成開發，也可在微系統集成服務商業模式上提供更多可能。
長電科技深耕半導體封裝測試領域多年，也是中國國內擁有先進封裝工藝線最多、最全的一家上市公司，在先進封裝的協同設計與集成開發上積累了豐富的經驗，擁有眾多成功案例。目前長電的協同設計與集成開發生態已經在電源管理方案設計、5G和IoT應用模塊、MMW模塊、HPC/AI HDFiT方案設計中得到了廣泛應用，使其獲得了合適性能、良好可靠性和有競爭力的成本優勢。長電科技的先進封裝技術還將繼續助力半導體產業鏈實現價值和影響力的提升，用不斷進取的技術和精益求精的產品回饋廣大客戶的支持與信賴，協同創新，共謀未來。（校對/落日）
4、甬矽電子：物聯網時代的新契機下，SiP封裝集成技術迎來快速發展機遇
集微網消息，12月10日-11日，中國集成電路設計業2020年會在重慶舉行。12月11月，在「先進封裝與測試」專題論壇上，甬矽電子（寧波）股份有限公司（簡稱「甬矽電子」）副總經理徐玉鵬發表了以《SiP封裝集成技術趨勢》為主題的演講。
徐玉鵬指出，隨著5G、物聯網(泛IoT)等的興起，SiP開始真正大量應用。目前，智慧型手機/智能穿戴設備、工業/農業物聯網、智能家居、車聯網等物聯網應用已經落地，部分晶片設計企業、方案提供商也開始對IoT模塊、藍牙模塊、wifi 模塊，射頻模塊等提出更多需求。
市場預估，2020~2021全球物聯網市場規模達1.5~2萬億美元，物聯網晶片市場達千億美元。
近幾年，晶片性能從單晶片發展成多晶片，從單工藝形式演變成混合封裝，從單面封裝變成雙面封裝(體積、尺寸更小)，伴隨而來的是，SiP封裝結構向著更高集成、性能/功能更強、更小面積/體積、深度客制化設計的演變。
徐玉鵬介紹，從封裝廠的角度來看，當下，SiP 設計理念、結構開始不一樣，所用的封裝技術和方法有了一些特別。隨著SiP所需的密度、功能和需求越來越複雜，設計規則也將變得更加先進，需要考慮到熱學、力學等各個方面。
在傳感器方面，徐玉鵬表示，傳感器作為物聯網的窗口，是通過傳感器 感知、獲取與檢測信息，提供物數據以物聯網進行分析和處理和決策。目前，物聯網SiP 需求集成主要包括聲、光、電、熱、力、位置等傳感器，以實現智能化。
會上，徐玉鵬還介紹了甬矽電子。甬矽電子成立於2017年11月，致力中高端半導體晶片封裝和測試。公司當前已有2700多名員工，核心團隊行業經驗超15年，具備完善的品質系統、IT系統及生產自動化能力。
據悉，甬矽電子項目一期計劃五年內總投資30億元，達成年產50-60億顆通信用高密度集成電路及模塊封裝，預計年營收規模約30億元。一期廠房於2018年開始量產運營，當前業務範圍包括：WB QFN/LGA/BGA； FC QFN/LGA；FCCSP/FCBGA； MEMS； SiP 等。截止2020年Q4，一期已建立封測產能達每月3億顆晶片。
截至目前，在WBBGA/FCCSP/FCBGA領域，甬矽電子擁有WB FBGA、HS-PBGA、FCCSP、ED FCCSP等；在SiP領域，擁有WB-LGA、FP LGA、MEMS、LGA-ED等；在QFN領域，擁有FCQFN、FP QFN、DR QFN等。
徐玉鵬透露，在2021年之後，甬矽電子還會轉向2.5D~3D等Fan-out技術。
此外，徐玉鵬還透露，甬矽電子二期項目預計於2020年12月18日正式啟動建設，首期2* Building於2021年12月交付，主要布局Wafer Level 先進封裝技術。
最後，徐玉鵬強調，隨著物聯網時代帶來新契機，SiP集成技術也迎來了市場巨量需求和快速發展機遇。目前，雙面SiP Module 、先進的EMI Shield等技術的發展，也使SiP可實現更高集成度密度、更小封裝尺寸、更全面的性能。未來，甬矽電子將緊跟封測技術發展趨勢，推出多方位/多封裝技術的甬矽方案。（校對/若冰）
5、弘信電子收購案涉內幕交易：證監會下屬單位員工被判刑
集微網消息，近日，遼寧省高級人民法院對原中證金融研究院工作人員洪衛青內幕交易案的二審維持原判。原審判決認定：2015年12月22日至2018年4月2日，被告人洪衛青作為清華大學與中國證監會博士後科研工作站聯合招收的博士後，在證監會下屬的中證金屬研究院從事上市公司併購重組研究工作。
資料顯示，2017年6月中旬，廈門弘信電子科技股份有限公司董事長李某與廈門弘漢光電科技有限公司（以下簡稱弘漢光電）總經理李奎協商，初步達成收購弘漢光電股權意向。2017年8月8日，弘信電子分別籤訂收購意向協議，並於9日當日發布停牌公告，稱擬通過發行股份及支付現金的方式購買弘漢光電49%的股權及明高科技100%的股權，自次日開市起停牌。
2017年9月27日，弘信電子第二屆董事會第九次會議審議通過了《關於現金收購控股子公司弘漢光電49%股權的議案》，擬以自有資金2億元繼續收購弘漢光電49%的股權，實現對弘漢光電100%控股。弘信電子股票復牌後股價連續兩日漲停。
據法眼報導，被告人洪衛青在得知該內幕消息後，於2017年6月26日至2017年7月5日期間，操縱名下7個證券帳戶買入弘信電子股票207.97萬股，成交金額90889078.36元人民幣，後賣出部分股票扣除交易費用合計盈利8054981.19元。
經中國證監會認定，弘信電子收購弘漢光電股權事項屬於內幕消息，該內幕消息敏感期為2017年6月13日至2017年8月10日，李強系該內幕信息知情人。在內幕信息敏感期內，李某多次與洪衛青通話，2017年6月25日，被告人洪衛青到北京市朝陽區季酒店與李某見面。
據悉，弘信電子主營業務為PCB板的研發、製造和銷售，所處行業為電子製造業，位於消費電子產業鏈的中上遊。相比傳統的剛性PCB，配線密度高、重量輕、厚度薄且可彎折的FPC更能迎合下遊電子產品智能化、便攜化、輕薄化的發展趨勢，因此近年來FPC行業得到了快速發展。
而弘信電子目前的主要目標市場為移動通訊領域，但隨著各行業對電路板的智能、輕薄要求的提升，公司目標市場正快速擴大至其他消費電子、汽車電子、醫療電子、工控設備、智能安防、清潔能源、航空航天和軍工產品等社會經濟各個領域。
客戶方面，據了解，其餘深天馬、深超光電、京東方、華星光電、歐菲科技、群創光電、東山精密、比亞迪、聯想、美圖、OPPO等國內外知名的液晶顯示模組、指紋識別模組、觸控模組、手機、平板電腦等製造商建立了良好、穩定的戰略合作關係。
在研發層面，針對新產品、新技術、新市場，從材料選擇到設備改進，公司研發部門持續關注市場需求，穩步推進5G多 層板大批量生產，並在LCP、MPI天線板生產方面儲備了核心技術。通過自動化生產設備持續研發以及MES系統研發等，公 司製程能力進一步提升。
公司通過廈門柔性電子研究院高起點推進FPC相關領域的專業研究，廈門柔性電子研究院與國內頂 尖院校、科研機構在柔性電子領域展開合作，重點推進柔性電子相關技術聯合研發及相關技術產業化落地等。通過廈門柔性電子研究院戰略布局，公司將在柔性電子領域開拓另一片藍海。
（校對/Jack）
6、【每日收評】集微指數跌0.31% 8英寸晶圓供應吃緊將延續至明年Q3
集微網消息，A股三大指數今日集體收跌，其中滬指下跌0.77%，收報3347.19點，周K線止步三連陽；深成指下跌1.28%，收報13555.14點；創業板指下跌1.13%，收報2687.78點。兩市合計成交8349億元，行業板塊呈現普跌態勢，僅船舶製造、農牧飼漁、煤炭採選板塊逆市翻紅。北向資金今日淨賣出39.68億元。
半導體板塊表現較差。集微網從電子元件、材料、設備、設計、製造、IDM、封測、分銷等領域選取了118家半導體公司作了統計。在118家半導體公司中，32家公司市值上漲，其中敏芯股份、晶晨股份、瀾起科技等漲幅居前；86家公司市值下跌，其中環旭電子、國科微、蘇州固鎝等跌幅居前。
東方證券提到，目前市場缺乏主線引領，並且風險偏好處於低位，短期指數難以擺脫震蕩格局。現階段市場上的很多憂慮其實已被充分預期，雖構成影響但殺傷力或有限，疊加近期聰明資金加大布局力度，對於後市行情不宜過於悲觀。對於部分業績復甦確定性較高的品種，建議投資者持股待漲。
全球動態
美股方面，道指跌69.55點，跌幅0.23%，報29999.26點；納指漲66.86，漲幅0.54%，報12405.81點；標普500指數跌4.72點，跌幅0.13%，報3668.10點。
中概股方面，UT斯達康漲27.07%，金山雲漲10.12%，樂居漲9.28%，趣頭條漲8.16%，百度漲4.44%，嗶哩嗶哩漲3.63%，36氪漲3.22%，搜狐、愛奇藝漲1%；下跌陣營中，中載在線跌31.03%，上為跌3.48%，極光跌3.25%，金融界跌2.62%，網易跌1.84%，新浪跌0.73%，京東、微博接近平盤。趣頭條盤中最高漲13%，收漲8.16%，該公司被傳正與騰訊和阿里巴巴洽談出售事宜，隨後官方回應稱子虛烏有。
費城半導體指數下跌1.1點，跌幅0.04%，報2733.67點。美國大型科技股FAANG，臉譜網跌0.29%；蘋果漲1.2%，亞馬遜跌0.09%；谷歌A跌0.57%，奈飛漲1.52%。
歐洲股市方面，英國富時100指數小幅上漲0.08%，報6564點。法國CAC40指數小幅下跌0.25%，報5547點。德國DAX指數小幅上漲0.47%，報13340點。
亞太地區，截至今日收盤，恒生指數上漲0.36%；日經下跌0.23%；韓國綜合下跌0.33%。
個股消息/A股
景嘉微——景嘉微在接受機構調研時表示，自JM7200研發成功後，已完成與龍芯、飛騰、麒麟軟體、統信軟體、道、天脈等國內主要的CPU和作業系統廠商的適配工作，與中國長城、超越電子等十餘家國內主要計算機整機廠商建立合作關係並進行產品測試，與麒麟、長城、蒼穹、寶德、超圖、崑崙、中科方德、中科可控、寧美等多家軟硬體廠商進行互相認證，共同構建國產化計算機應用生態。
德賽西威——智能座艙獲廣汽/長安等新訂單，L3級別控制器已配套小鵬汽車。德賽西威的L3級別自動駕駛域控制器已在小鵬汽車的車型上配套量產。除了L3級別自動駕駛，德賽西威在其他自動駕駛領域也正積極布局，德賽西威已在新加坡成立了研發團隊，專門開發L4和L5級自動駕駛和汽車網絡安全的前沿技術。德賽西威正在積極探索未來出行，深耕智能駕駛輔助領域。
歌爾股份——與上海泰矽微達成長期合作協議！專用SoC共促TWS耳機發展。日前，歌爾股份與泰矽微在歌爾總部籤署長期合作框架協議、晶片合作開發協議及採購框架協議。根據協議，歌爾與泰矽微就歌爾全系列產品包括TWS耳機、AR/VR、可穿戴設備等展開長期密切合作。雙方融合各自優勢，共同定義和開發系列化專用系統級晶片（SoC）。此次合作為雙方開闢了更廣闊的發展空間。
個股消息/其他
臺積電——10日晚間21點19分，臺灣省宜蘭縣政府東27.2公裡的東部海域發生深度76.8公裡、芮氏規模6.7級的地震。臺積電回復稱，由於北部的部分廠區所在地震級達到四級，因此有部分員工依規定疏散，但工業安全系統一切正常，對於正常的生產影響料無大礙。
蘋果——據臺媒報導，裡昂證券發布報告指出，iPhone 12上遊拉貨過度積極，蘋果已正式啟動首波砍單，首當其衝的就是晶圓代工大廠臺積電，該公司明年5納米產能利用率恐會下滑。分析認為，蘋果減少的先進產能，有望於明年下半年至2022年完全填補。
世界先進——8英寸晶圓供應吃緊將延續至明年Q3。晶圓代工廠世界先進董事長方略今 (11) 日表示，在各應用需求同步成長下，預計 8 英寸供不應求情況有望持續到明年第三季。在產能不足的情況下，目前公司仍在進行階段性擴產，無塵室也已備好，機臺到位就能擴產。
集微網重磅推出集微半導體產業指數！
集微半導體產業指數，簡稱集微指數，是集微網為反映半導體產業在證券市場的概貌和運行狀況，並為投資者跟蹤半導體產業發展、使用投資工具而推出的股票指數。
集微網觀察和統計了中國「芯」上市公司過去一段時間在A股的整體表現，並參考了公司的資產總額和營收規模，從118家集微網半導體企業樣本庫中選取了30家企業作為集微指數的成份股。
樣本庫涵蓋了電子元件、材料、設備、設計、製造、IDM、封裝與測試、分銷等半導體領域的各個方面。
截至今日收盤，集微指數收盤報4532.47點，下跌14.07點，跌幅0.31%。
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(校對/Arden)
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