手機處理器為什麼那麼難造?雷軍用澎湃晶片說出答案

手機處理器為什麼那麼難造？其實低端手機處理器並不難造，譬如用在一些功能機上的集成電路晶片根本不難造，無論是設計還是生產的難度都不高，很多半導體企業都可以生產，而且一些低端的晶片的設計和生產難度也不高，譬如華為就把低端的麒麟710交給了中芯國際，整體良品率表現非常好，並且也已經正式的投放市場。但是在高端晶片領域，不管是設計難度還是生產難度非常高，不僅需要大量的研發人員還需要很長時間的技術沉澱。

首先是在晶片設計層面的難度就非常高，一個絕對的重資產項目，因為一款手機處理器的面積只有10平方毫米左右，也就是和指甲蓋差不多大，在這麼小的面積內卻需要放下CPU，GPU，NPU，ISP晶片等等一系列不同的結構。對應的就是數十億甚至數百億電晶體的數量級。晶片研發工程師要將數十億顆電晶體按照一定的規則在10平方毫米的面積上有序的排列起來，這種難度可想而知，如果晶片設計真的如此簡單，世界上就不會只有高通，華為海思，聯發科，三星和蘋果這五家頭部企業。

晶片設計的另外一個難點還集中在測試環節，一款晶片的電路設計完畢之後就需要進行流片測試，這種測試可不像網際網路企業設計一個APP的封測那麼簡單低成本。一次流片的成本可是高達數千萬人民幣，而且一旦流片失敗就需要重新調整，然後重新進行流片測試，這一來一回的成本可就高達數億元。如果這家晶片公司的設計水平比較欠缺的話，光是流片這個過程就足以吸光一家公司的現金流，就連小米都在嘗試過之後都不得不承認——做晶片的確很難。因為做晶片真的不是靠錢能砸出來，需要長時間的經驗積累和技術沉澱以及人員培養。

至於晶片生產那就更難了，晶片的設計只要一家企業能夠潛心的做研究那麼還是可以成功的設計出來，譬如華為不就花費了十年的時間完成了晶片的設計工作麼。但是晶片的生產可不是一家企業所能夠搞定的，目前沒有任何一個國家可以獨立完成一整條晶片的生產工作，因為晶片的生產牽扯到太多太多核心的高精尖零部件，這些技術和零配件無一例外的都是目前人類科技所能達到的頂級水準。

譬如就拿光刻機這個矽基晶片繞不開的設備來說就要匯集全世界的頂級技術，一臺光刻機的零部件高達數十萬顆，涉及幾千家不同的供應商，而且這其中有很多都是頂級的供應商，譬如光刻機上的頂級鏡頭就只有德國蔡司卡爾才能夠生產，而玻璃的提純，打磨技術同樣需要長時間的技術沉澱和人才培養。在譬如生產晶片時所需要用到的光刻膠，矽錠提純等技術都是目前非常頂級的技術，且基本都被美國和日本的公司獨佔，其他公司很難彎道超車。

而且一家晶片代工企業就算是拿到光刻機也不意味著他可以進行晶片的代工工作，他還需要通過一系列的技術攻關去提升晶片的良品率，因為如果良品率不足的話晶片的成本就會非常的高昂，根本不具備上市銷售的能力。總的來說晶片的生產和設計流程是一條非常困難且複雜的過程，其難度甚至要比研發核武器更難，涉及的產業更多。