目前五大手機晶片巨頭蘋果，高通，三星，華為以及聯發科都已經發布自家最強大的手機處理器，通過對比這些晶片在Geekbench 4上的單核和多核跑分，可以得出驍龍865是當前性能最強大的手機處理器，不過再強大也只能是PPT，因為該晶片根本就沒有商用，但也很快了，三星S20將於2月11日發布，搭載的就是驍龍865。
現在已經可以確定，這五大晶片巨頭是最後一次在高端處理器上採用7nm工藝製程，今年下半年發布的高端高性能晶片，將採用最新一代5nm工藝製程。根據這五大科技巨頭髮布處理器的規律，蘋果下一代A14會首發並最先商用在手機上，其次是華為下一代麒麟1020，接著是驍龍875，聯發科和三星也會快速跟進。根據外媒報導，5nm工藝下，晶片電晶體密度更高，A14將突破125億個電晶體。
眾所周知A12X擁有100億個電晶體，安兔兔跑分高達72萬，遠超驍龍865的56萬跑分，業內人士表示A12X的性能相當於英特爾的八代i5處理器，搭載該晶片的iPad Pro 3平板已經能處理電腦上的眾多大型軟體。該外媒還報導稱，擁有125億個電晶體的A14處理器性能相當於蘋果15寸筆記本上的那顆英特爾處理器，可以說這讓高通猝不及防。
據悉搭載A14的iPhone12將首次使用6GB ARM，雖然落後三星小米等手機內存的一倍，但要知道蘋果手機在ios作用下，4GB內存就足以頂安卓手機12GB內存，因此iPhone12使用6GB後，都不擔心三星手機用16GB內存，看來A14跑分超過A12X已經沒問題。
A14將成為臺積電最大的5nm晶片訂單，另外華為和聯發科也是兩個合作夥伴，高通下一代高端晶片極有可能也是臺積電代工，因為現在驍龍865就是由臺積電代工生產，不再讓三星，因為三星最新工藝晶片量產速度要比臺積電慢幾個月，高通自然不能等。據悉臺積電已經開始小批量試產5nm晶片，按照這個速度，今年第三季度立刻大規模量產，A14等眾多5nm高端晶片都能按期出貨。
7nm到5nm，又是晶片工藝的一次重大突破，摩爾定律很快達到極限，因此對於今年下半年的新機，處理器性能將是最大關注點。