相比桌面級的AMD、Intel等晶片廠商，移動端晶片廠商的發展速度非常驚人。不論是高通、蘋果還是國產華為，在保持每年都更新一代的前提下，工藝製程、架構核心、基帶網絡、能效控制等等，基本上都在不斷「大躍進式」的創新向前，這也是很多用戶都在感嘆自己的新機性能落後如此之快的原因所在。
今年下半年，華為將發布全球首個採用5nm工藝製程的移動端晶片，越小的工藝會帶來晶片更高的集成密度，從而實現提升性能、降低功耗等目的。據爆料，這款由臺積電5nm工藝打造而成的華為麒麟晶片將在8月份開啟大規模量產交付，並在10月份由Mate系列旗艦首發搭載。
不過，就在大家都以為今年華為麒麟晶片性能要大幅領先的時候，蘋果A14處理器的跑分曝光卻突然給它澆了一盆冷水。蘋果A14處理器同樣也是由臺積電5nm工藝製程打造而出，它和華為共同拿下了目前臺積電移動端5nm工藝的所有訂單量。
外媒指出，通過Geekbench的跑分庫爆料看，蘋果A14處理器的單核性能跑分1658分，多核跑分為4612分，CPU主頻更是達到了3.1GHz，刷新了移動晶片最高記錄，整體性能表現十分瘋狂，甚至成為了首個超過桌面級處理器跑分的晶片。
A14與自家同門晶片A13相比，後者在iPhone11 Pro上的單核為1329分，多核為3468分，可以看出A14處理器的單核性能提升了25%，多核性能更是提升了33%。與友商競品相比，高通驍龍865的單核跑分為930，多核跑分為3445，搭載麒麟990 5G晶片的華為P40 Pro單核跑分776，多核跑分3182分。
可以看出，就目前來說蘋果A13晶片仍然是全球範圍內性能最強的移動端Soc，而A14晶片相對於A13來說更是有了顯著提升，再加上蘋果一直以來優秀的調教能力，下半年A14處理器的出現勢必會引起軒然大波。
但是，需要冷靜思考的是，即便A14晶片性能能夠超越桌面級處理器，但同時散熱問題也就更加突出了。眾所周知，歷代iPhone都很難發揮出A系列處理器的全部潛能，原因就是iPhone的散熱能力過於差勁，機身很容易發燙，並且溫度一旦過高蘋果就會立馬自動開啟降頻保護，因此用戶實際體驗極差。
那麼，在性能已經可以充分滿足用戶所有使用需求的情況下，高通、華為、蘋果又會在新晶片搞出什麼新花樣、新特性才是今年下半年的決勝關鍵。而從這一點上來看，蘋果A14處理器上的AR增強現實可能又會脫穎而出。