1、半導體：中芯國際被美國納入「實體清單」，10nm及以下先進位程所需物品遭到封鎖，先進位程設備和材料急需實現國產化突破，其中半導體設備需求最迫切，代表公司中微公司、北方華創、至純科技；半導體材料初步實現國產化，在矽片、光刻膠、CMP拋光材料、電子特氣領域，國內廠商逐漸打入下遊供應鏈。
2、旗濱集團：浮法玻璃龍頭，目前擁有26條產線，市場份額7%左右，受益於浮法玻璃價格上漲，盈利改善，今年股價從低位上漲了2倍，PE仍只有20倍，遠低於福耀玻璃；同時進軍了電子玻璃、光伏玻璃、疫苗玻璃瓶等高附加值下遊行業，有望成為公司新一輪業績增長點。
1、中芯國際被納入「實體清單」，半導體設備和材料國產化邏輯強化（國盛證券）
中芯國際被美國納入「實體清單」，封鎖10nm及以下先進位程所需物品，主要就是高端設備和材料等領域，美國此舉也將加速中國半導體供應鏈的國產化。
半導體設備需求高景氣，國產化需求迫切
2020年全球OEM的半導體製造設備銷售額達到689億美元，同比增長16%。
全球排名前5的設備廠商分別為ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA，在各類設備領域市佔率合計60%以上。
設備端是國內半導體產業「卡脖子」領域，光刻機「一機難求」，國內公司在除光刻外的刻蝕、薄膜沉積、熱處理、CMP 等多領域普遍達到28nm工藝，目前已展開14nm及以下工藝研發，但與國外差距依然很大。
中微公司實現刻蝕機5nm先進工藝的突破；北方華創設備種類較多，目前主要以28nm工藝設備為主，正在加緊對14/7/5nm工藝技術的研發。
半導體材料初步實現國產化
2019 年全球半導體材料銷售額521.4億美元，與2018年規模大致相等。中國大陸半導體材料的銷售額保持穩步增長，增速方面一直領先全球增速。
半導體材料主要包括矽片（佔比37%）、光掩模（13%）、光刻膠及輔助材料（12%）、工藝化學品（5%）、電子特氣（13%）、靶材（3%）、CMP拋光材料（7%）等。
半導體材料廠商已初步實現國產替代，矽片領域出現滬矽產業、立昂微、中環股份等公司，實現8/12英寸大矽片的國產化。
光刻膠領域，南大光電在ArF光刻膠領域實現突破，容大感光、晶瑞股份進軍KrF光刻膠。
安集科技的CMP拋光液進入全球供應鏈；鼎龍股份的 CMP 拋光墊在國產晶圓廠的認證。
電子特氣方面，金宏氣體、華特氣體均實現了部分半導體製造環節中電子特氣的突破。
2、下一個福耀玻璃！一年2倍的順周期龍頭，PE估值僅20倍（華西證券）
浮法玻璃龍頭
旗濱集團是國內浮法玻璃龍頭，目前擁有26條產線，市場份額7%左右，國內規模前二的建築玻璃龍頭，同時進軍了電子玻璃、光伏玻璃、疫苗玻璃瓶等高附加值下遊行業，有望進入新一輪成長周期。
玻璃屬於地產後周期產品，房地產佔玻璃總需求的70%以上，隨著地產竣工面積增速提升，建築玻璃需求有望穩步增長。
浮法玻璃價格持續上漲
6月以來浮法玻璃價格大幅反彈，截止到2020年9月底，全國建築級白玻均價1901元/噸，相較於2020年5月低點已上漲550元/噸左右，高於2019年同期270元/噸左右，創近10年以來新高水平。
由於中小產能的逐漸退出，預計未來2年每年新增產能增速2%左右，產能增長有限，未來供需格局有望維持平衡。
玻璃漲價改善公司業績，2020年前三季度，營收同比增長0.35%，歸母淨利潤同比增長31.13%。
光伏+疫苗玻璃新勢力
擬投資10.27億元建設郴州旗濱1200噸/日光伏組件高透基板材料，預計建設周期為1年。
公司項目藥用玻璃項目淨利率可達33%，動態投資回收期僅3.74年，利潤水平遠高於浮法玻璃。
我國中性硼矽玻璃佔比不足 10%，公司進軍中性硼矽玻璃賽道，首次投資 1.55 億元，建設周期12個月，建設規模 25噸/天，預計投產後每年實現1億元增量收入；遠期總投資6億元，產能約100 噸/天。