移動晶片巨頭之一聯發科曾在天璣700 5G晶片發布會上透露，旗下一款6nm製程工藝的5G晶片即將亮相，該晶片將由臺積電製造，採用ARM Cortex-A78核心設計，主核最高頻率為3.0GHz。而現在，國內跑分平臺安兔兔曝光了這顆處理器的跑分成績。
安兔兔數據顯示，測試機跑出了622409分的總成績，其中CPU成績為175351、GPU成績為235175、MEM成績為123535、UX成績則是88348。安兔兔還表示，考慮到是工程機的關係，所以目前的跑分並不代表這顆SoC的最終表現，未來應該還會有進一步的提升。
那麼，62萬+的成績在現有的移動晶片市場是個什麼概念呢？作為對比，高通的驍龍865處理器在安兔兔的跑分為61萬+，也就是說聯發科新SoC綜合跑分情況已經超過驍龍 865。具體到各個子項目，CPU成績要比驍龍865略低一些，GPU成績則略高，MEM成績有著比較明顯的優勢，UX成績不及後者。
此外，安兔兔還送出了這顆聯發科新SoC的硬體規格，CPU部分採用了八核心設計，由4顆Cortex-A78核心與4顆Cortex-A55組成，GPU部分為Mali-G77。同時據爆料消息顯示，聯發科新SoC的CPU具體核心參數為1顆主頻3.0GHz的Cortex-A78超大核，3顆2.6GHz主頻的Cortex-A78大核，以及4顆2.0GHz 主頻的Cortex-A55小核，GPU則是Mali-G77 MC9，採用了9個計算單元。
從放棄臺積電最先進的5nm製程工藝退而求其次選擇6nm工藝，再到沿用天璣1000的同款GPU架構，只是在CPU上用了ARM最新的Cortex-A78大核等，我們推測這顆新SoC大概率不會是聯發科的旗艦新品，而是準旗艦定位的天璣800的迭代產品。換言之，聯發科這顆SoC可能與三星Exynos 1080一樣，是一顆在紙面數據上超越驍龍旗艦產品的競品。
值得一提的是，在聯發科新SoC曝光之後，realme全球產品線總裁王偉也轉發了相關消息，暗示realme將會是首發該SoC的終端廠商，並且從其與網友的互動中可知，搭載該SoC的新機將會很快與大家見面。
考慮到業界呼聲漸高的「MTK Yes」以及realme一貫主打的「敢越級」產品策略，搭載這顆聯發科新SoC的realme手機，屆時有望會是手機市場裡一款「真香機」。
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