現在新品手機的上市速度非常快,處理器的更新換代速度更是如此。目前高端旗艦機,仍以高通驍龍865/865 Plus佔據絕對的優勢。經過優化,目前這些安卓高端旗艦機型大多數跑分也都在60W+了。
但是在中端機,高通驍龍7系晶片卻顯得競爭力不足,反而是聯發科天璣800/1000系列處理器大受歡迎。目前搭載驍龍765G/768G晶片的機型跑分約在35W分以內,不如麒麟820/985晶片,以及聯發科天璣820/1000+晶片。
隨著華為海思麒麟和聯發科天璣系列等晶片加入,中端手機市場不再是高通一家獨大。日前,有消息曝光稱高通正在進行一款全新7系處理器的研究,意在代替驍龍765G。
近期,著名博主@肥威爆料,高通即將推出一款全新的驍龍7系處理器,跑分達到了60W+。如果新款驍龍7系處理器跑分能夠達到60W+,那麼中端機性能的提升確實相當高。
據悉,高通的這款全新7系處理器採用7nm工藝製程,內部代號為sm7350,最終可能會以驍龍775G來命名。有消息稱驍龍775G將採用Cortex A77+A55,其他參數未知。值得一提的是,OPPO Reno5系列將發布,其中Reno5採用驍龍775G,Reno5 Pro系列採用驍龍860,40W AirVOOC無線閃充,先在中國首發。
此外,小米在9月1日推特宣布將在本月發布小米10系列新成員。官方強調,小米10系列新成員將首發高通驍龍7系列5G處理器,首發價格只要2XX歐元起,號稱「驚人的物有所值」。小米10系列新成員將是小米10T系列,包含小米10T、小米10T Pro兩款。
如果新款驍龍7系晶片能夠達到這麼高的分,可以猜測明年的驍龍875也許能有70W甚至80W+。驍龍7系是否真的能夠跑分達60W+,還需要更多曝光信息。
另外,高通公司在9月3日宣布將於2021年初推出驍龍4系列5G平臺,小米將是全球首批推出驍龍4系列5G智慧型手機的廠商,預計新款驍龍7系晶片應該也會在差不多時間發布。
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