安卓「芯動力」,頂級晶片高通驍龍865深度解析

2020-12-14 極客油條君

高通驍龍865是高通發布的新一代頂級手機晶片，近期各大手機廠商紛紛公布了搭載驍龍865晶片的旗艦手機，那麼這顆強勁晶片都有哪些新特性呢？

在專業跑分軟體GeekBench測試中，驍龍865跑分的單核成績為4035分，多核成績是12871分。作為對比，去年發布的頂級晶片驍龍855的跑分數據為單核3488分，多核成績為11043分。可以看到，相較於高通驍龍855平臺，驍龍865在CPU部分提升了18%的性能，而GPU部分的性能提升了26%。對比前輩驍龍855，驍龍865無論是單核部分還是多核部分性能都有了可觀的提升。

不過遺憾的是，驍龍865並未集成5G基帶，而選擇的是外掛基帶的形式。雖然驍龍865採用的是臺積電最新的7納米製程工藝，但對於集成超過百億電晶體的驍龍865來說，如果把5G基帶集成到SOC中，依然會對散熱和功耗方面的控制上形成巨大挑戰。在取捨之下，驍龍865選擇外掛5G基帶不失為一個明智的選擇。這樣可以在控制功耗散熱的情況下充分保證驍龍865的性能，不至於過熱降頻。

驍龍865沿用驍龍855的超級大核機制，採用1個超級大核心+3個A77核心+4個A55核心的布局，作為對比，華為自研晶片麒麟990 5G則採用的是2個2.86GHz的A76核心+2個降頻2.36GHz的A76核心+4個1.95GHz的A55核心的布局。從這樣的設計來看，兩款晶片各有側重各有千秋，驍龍865可以在日常使用中更多調動小核心以達到減少功耗延長續航的目的，而麒麟990 5G除了集成5G基帶外，則在處理多線程並行計算中更佔優勢。不過可以預見的是，在未來一段時間內，安卓陣營的晶片依然會維持驍龍和麒麟系列雙雄爭霸的局面。

現在市面上已有，已有iQOO Neo3、vivo NES 3S、黑鯊3等多款旗艦手機上市銷售，不久的將來還有小米POCO F2 Pro等旗艦陸續上市。大家是不是很期待呢？

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  • 驍龍865憑什麼成為安卓最強?對比蘋果A13、麒麟990,優缺點明顯!
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    不知從何時起，高通學到英特爾的獨有的「擠牙膏」絕技：「一芯更比六芯強」。每年只推出一款旗艦晶片，同一晶片上半年用了，下半年超個頻還能接著用。中端也是一樣，處理器後面加個G，型號參數上再加個3就又是一款全新的處理器（說的是765G和768G）。
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