今年必將是我國5G網絡大力發展的一年，隨著國家5G網絡的全面部署，5G網絡也將變得越來越成熟。對於我們普通消費者來說，5G手機成為了我們可以順利接觸5G網絡的重要媒介，而5G手機的核心——5G手機處理器的重要性
今年必將是我國5G網絡大力發展的一年，隨著國家5G網絡的全面部署，5G網絡也將變得越來越成熟。對於我們普通消費者來說，5G手機成為了我們可以順利接觸5G網絡的重要媒介，而5G手機的核心——5G手機處理器的重要性自然不用多說。一直以來代表外掛基帶晶片的高通865處理器與代表集成晶片的麒麟990 5G SOC誰更好的爭論便喋喋不休，到底高通865與麒麟990 5G孰強孰弱呢？旗艦晶片深度解析不要錯過。
2020年各大手機廠商都紛紛推出了自家的5G產品，一時間5G手機市場上手機種類繁多，但是仔細分析目前市面上的手機你會發現目前市面上的5G手機所搭載的5G手機處理器的種類大相逕庭。一種是例如高通865處理器的外掛5G基帶晶片，另一種是例如麒麟990 5G SOC一樣的集成晶片。目前這兩種晶片出現在各家的5G手機上，而這兩種處理器誰的性能更好一直成為消費者們爭論的焦點。
首先兩款晶片屬於兩種不同的解決方案，高通865處理器屬於外掛5G基帶處理器，屬於5G發展早期由於技術受限制而發展出的妥協產物，是5G處理器第一代產物，而且這種外掛5G基帶處理器目前擁有諸多弊端無法解決，例如發熱大、能耗高、5G性能不穩定等。並且此次小米10所搭載的便是這款處理器，然而小米卻沒有很成熟的晶片調教技術，沒有能力去駕馭這顆高能耗、高發熱的高通865晶片，這也是導致此次小米10 5G性能不穩定和wifi斷流問題的主要原因。
相反榮耀V30系列所搭載的麒麟990 5G 晶片，屬於我國華為公司自研的5G集成晶片。製作工藝更加先進， 採用集成晶片技術， 將5G基帶集成到晶片中，並且發布時間早於高通驍龍865+X55外掛基帶組合。目前收到消息，高通將於2020年末推出集成版晶片，時間上麒麟系列已經領先高通驍龍1年半。麒麟990 5G SoC在有限的空間內集成了103億顆電晶體，超高的集成度帶來了更強的性能，而這顆這顆5G SoC也是第一款電晶體數量過百億的移動處理器，擁有超高的AI性能。並且由於華為自研晶片麒麟990 5G 晶片超高AI性能造就了其強勁的5G性能。同時集成晶片相較於外掛基帶晶片5G性能更穩定、功耗更低、發熱更小，麒麟990 5G 晶片在實際AI跑分對比種全面領先於高通865處理器。
不僅如此，市面上還有很多公司已經陸續發布了5G集成晶片，例如三星電子發布的5G SoC——Exynos980，以及聯發科發布天璣1000 5G SoC，而且這兩款5G集成處理器一經發布也帶來了很不錯的市場口碑。
總的來說，我國5G手機發展還只是在初級階段，在5G這條道路上還要有很多路要走。從各大廠商紛紛跟進集成方案的現象，足以看出麒麟990 5G SOC這樣的集成晶片才是5G晶片發展的必然趨勢。但是由於很多手機廠商技術並不成熟，未來一段時間內還會出現例如高通865這樣的外掛基帶處理器和集成處理器共存的局面。希望我國各大手機廠商可以苦心鑽研5G技術，提升自身實力，爭取早日讓我國5G科技在國際中更有話語權！
（本內容屬於網絡轉載，文中涉及圖片等內容如有侵權，請聯繫編輯刪除。市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。）