單Die集成160億個電晶體,蘋果正式公布自研M1 SoC

2020-12-18 TechWeb

2020年11月11日凌晨2點,蘋果終於公布了自研Apple Silicon處理器M1。這是Mac產品線有史以來第一個SoC,集成了DRAM、GPU、神經引擎等各類模塊,採用大小核設計,體積小、功耗低、性能強勁,有著行業領先的性能和能效優化。

M1採用5nm製程工藝打造,一個Die裡集成高達160億個電晶體,帶來了極佳的計算能力。M1採用大小核設計,這也是ARM架構處理器的優勢,每一個核心可以單獨完成計算任務,放大單核性能輸出。

M1所集成的高性能核心是世界上最快的,尤其在多線程任務方面表現出眾。而低功耗核則用十分之一的功耗,實現了與現階段MacBook Air核心相同的性能。

根據蘋果官方介紹,M1在每一個能耗水平上要明顯優於X86架構。不過根據現場放出的圖片來看,其峰值性能不如X86架構晶片。但X86架構每瓦性能提升已經非常困難,但M1實現了更大幅度的提升。

此外,M1集成了8核GPU,相比A14處理器多4個GPU核心,其浮點運算能力達到11萬億次,擁有極佳的圖形性能。

根據蘋果官方信息,M1是目前世界上最快的高集成度SoC,它將被應用在全新的MacBook Air、Mac mini產品線上。

相關焦點

  • 蘋果自研晶片M1登場!能否撼動英特爾霸主地位
    現在蘋果推出的M1晶片似乎並不是A14的簡單升級版,雖然都是基於臺積電的5nm工藝打造,但是M1擁有高達160億個電晶體,相比之前的A14的118億個電晶體提升了約35.6%,同時也高於麒麟9000的153億個電晶體。
  • 換上蘋果自研M1晶片的Mac產品有什麼不同?
    最近,蘋果發布了三款Mac電腦產品。這三款最新的Mac電腦都採用了蘋果自研的M1晶片,這也是這三款產品備受關注的重要原因。蘋果為什麼一定要換上自研的M1晶片,這能給蘋果Mac產品帶來什麼不同?既然轉換這麼困難,為什麼蘋果仍舊選擇自研ARM架構的晶片?我們先來看看最新蘋果M1晶片所能帶來的改變。M1晶片採用ARM架構、5nm工藝打造,封裝了160億個電晶體。CPU為8核心設計,包括4個高性能核心以及4個高能效核心。GPU方面同樣也是8核心設計,還配備了16核的神經網絡引擎、集成內存以及加密晶片。
  • 蘋果雙十一發布會:自研晶片M1來了!MacBook將成性能怪獸?
    自研晶片M1是誰?首款Mac自研晶片有何特別之處?根據發布會的介紹,新一代的蘋果自研電腦晶片M1採用5納米製程,封裝了160億個電晶體,其數量為 Apple 所有晶片之最。蘋果表示,M1的CPU性能和GPU性能比之前的筆記本晶片都要快。同時,蘋果發布了三款搭載M1晶片的新品,分別是輕型筆記本MacBook Air(7999元起)、專業版本的MacBook Pro(9999元起)、以及Mac mini(5299元起),將於下周正式開售。
  • 深度丨蘋果電腦換芯簡史:從摩託6800到自研M1
    、IBM、摩託羅拉三個PC大戰失意者組成的AIM商業聯盟,其目的是遏制微軟和英特爾聯手的WintelPC發展。 實際上,蘋果為了研發PC處理器,已經在研發上花費了10多年,至少斥資10億美元收購了6家以上的公司。 在過去14年中,蘋果的Mac產品一直依靠英特爾製造的晶片,幫助英特爾成為了全球最大的PC晶片製造商。
  • 蘋果下一代自研Mac處理器曝光:或命名M2 仍有望由臺積電代工
    蘋果首款基於Arm架構的Mac晶片M1,已經推出,一併推出了搭載M1晶片的MacBook Air、13 英寸MacBook Pro和Mac
  • 蘋果終於放出大招,全新自研桌面處理器,又是劃時代產品?
    今天凌晨2點,蘋果再次召開了新品發布會,這和蘋果曾經高傲的性格總有些不相符,難道蘋果也開始走一月一個演唱會的模式了嗎?這次蘋果又會帶來哪些新產品呢?根據蘋果官方的介紹,M1桌面處理器採用先進的5nm製程工藝打造,內部封裝了160億電晶體,比目前iPhone12系列上的A14晶片電晶體數量還多了50億。
  • Google跟風蘋果,自研SoC能否續命Pixel?
    來源:雷鋒網在自研 SoC 這件事上,Google 坐不住了。今年,蘋果 M1 晶片的發布讓科技圈為之沸騰,且近期彭博社又曝光了蘋果新款 ARM 架構 Mac 晶片,可謂是趁熱打鐵。不過,Android 陣營的 Google 也並未閒著。
  • 蘋果A14處理器電晶體高達150億:比8核x86高3倍
    蘋果今年據悉會推出至少 4 款 iPhone 12 系列手機,處理器將全面升級到 A14 ,跟華為的麒麟 1020 一併成為 2020 年最強的 2 顆 5nm 處理器, 之前爆料稱頻率將突破 3GHz 。
  • 蘋果M1在GeekBench 5上單核性能排行第一
    來源:CNMO蘋果新的自研電腦晶片M1發布已有近一個月的時間,該晶片在發布之日起便受到了廣大關注,並獲得了不錯的口碑。日前,蘋果M1晶片在Geekbench 5上的跑分曝光出來。蘋果M1在GeekBench 5上單核性能排第一M1晶片是蘋果為Mac開發的第一款晶片,採用5nm製程,擁有160億電晶體,可實現更強的性能以及更好的功耗控制。M1晶片採用8核設計,同時擁有四個高性能單線程核心和四個高效小核,其多線程處理能力非常強。
  • 前瞻半導體產業全球周報第75期:蘋果發布自研M1晶片,京東方奪得...
    蘋果發布自研M1晶片11月11日凌晨,蘋果召開其今年秋季第三場發布會,其首款自研電腦晶片M1正式登場,同時發布了搭載M1晶片的三款Mac產品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。這是蘋果首款專為Mac打造的晶片,該款晶片採用5納米製程,封裝了160億個電晶體。
  • 蘋果正式發布M1晶片 閉環生態圈再無「阿喀琉斯之踵」
    而後在2005年宣布從IBM轉向英特爾,十五年過去,蘋果終於與英特爾提出「分手」,逐步轉向基於ARM架構的自研晶片「Apple Silicon」。回顧這些時間點,你會發現, Mac產品線每一次處理器的「改朝換代」,都有著相似的緣由。
  • 蘋果又一產品噴井式增長,第四季度有望進入全球前三
    近日,國際知名市場調研機構Strategy Analytics對外公布2020年第三季度全球筆記本電腦出貨量報告,Strategy Analytics報告稱,在全球排名前五位的筆記本電腦製造商中,2020年第三季度的總同比增長率為34%。
  • 蘋果電腦降價30% 你會買嗎
    封面創意 | 王曄 策劃 | 劉克麗 校對 | 張靜楠上周二,蘋果公布了最新的M1晶片測試結果,這款基於5nm工藝,且有著160億個電晶體的處理器沒有讓行業失望。隨即,蘋果宣布今後所有的自家的筆記本產品都會採用自研晶片,售價也相比上代便宜了30%,但這和傳統X86架構的PC相比價格仍然翻倍,非果粉會不會買?理由如下:M1晶片拋離了原本擁擠的核心Apple M1確實是Apple進行新的重大旅程的開始。
  • 華為麒麟990和蘋果a13晶片到底孰強孰弱?
    北京時間9月11日凌晨1點,蘋果秋季新品發布會,正式推出了iPhone 11等多款新品,A13晶片在其新iPhone所搭載下面,我們來看一下國產之光華為麒麟晶片和a13晶片究竟孰強孰弱A13仿生晶片,是蘋果為今秋新推出的iPhone所研發的一款新的晶片,集成了85億個電晶體,較集成
  • 自研M1晶片產品推動 蘋果筆記本電腦Q4出貨量有望同比繼續大增
    今年蘋果可以沒閒著,下半年就舉行了三場發布會,前不久蘋果發布了搭載其首款自研M1晶片產品,其中包括MacBookAir、13英寸MacBookPro。根據市場研究機構Strategy Analytics最新公布的數據就顯示,今年三季度,蘋果筆記本電腦共出貨600萬臺,較去年同期的430萬臺增加170萬臺,同比大增39%。隨著搭載性能出色的自研Mac晶片M1的新品的上市,蘋果筆記本電腦第四季度出貨量有望同比繼續大增。
  • 高通公司總裁克裡斯蒂亞諾·阿蒙對蘋果的新型M1晶片表示讚賞
    就在去年,蘋果和高通就晶片設計師的許可政策展開了長期的法律鬥爭。根據高通公司的說法,該政策可以歸結為四個詞:「無許可證,無晶片」。兩家公司還互相起訴,要求專利侵權。最終,兩家公司握手並同意達成和解。蘋果公司向高通公司支付了約45億美元,雙方同意撤銷彼此之間的所有法律指控。蘋果公司從高通公司獲得了六年的晶片組許可,並可以再選擇兩年,並籤訂了多年的晶片供應協議。
  • 英特爾看了會沉默,M1「地表最強SoC」亮相蘋果發布會
    儘管早在6月份的WWDC上,蘋果就已經宣布今年將會發布採用自研SoC的全新Macbook系列產品,但這款Apple Silicon全新5nm Soc真正揭開神秘的面紗後,依然能夠讓發布會的觀眾震撼無比。 在M1問世前,可以說英特爾完全壟斷了筆記本電腦的CPU市場,無論英特爾的CPU性能和能耗比高還是不高,消費者都沒有其他的選擇。
  • 蘋果iPhone 12發布,A14晶片性能再次躍升,高通、三星誰能勝出?
    蘋果iPhone 12於今日正式發布了,晶片方面的亮點在於A14和5G,5G採用高通的基帶集成在A14中。A14晶片性能的提升主要在於電晶體數量增多,GPU,NPU以及DSP信號處理技術。在高端手機晶片領域,除了蘋果,僅有高通,三星了,還有被封殺的華為麒麟,那麼誰能與A14一較高下?
  • 蘋果A12和A13處理器對比有什麼區別
    蘋果手機一直以保值好,使用時間長著稱。除了蘋果獨有的ios系統之外,蘋果自研的A系列處理器,也是主要的原因之一。對比使用於安卓手機的高通、華為海思等手機處理器,蘋果的A系列晶片在性能上,一直都處於領先地位。
  • 驍龍888「翻車」,不敵蘋果A13處理器?安卓機還有機會超越蘋果嗎
    有些朋友認為主要原因是蘋果的A系列處理器沒有搭載基帶晶片,可以理解為純粹的性能處理器,信號部分是外掛的高通X55系列基帶晶片。高通的驍龍888與蘋果的A14處理器同樣採用的是5nm製程工藝,可以理解為大家的電晶體數量相差不大,而驍龍888是一款5G SOC集成了基帶晶片,那麼在其他性能方面就會有所妥協,不會像蘋果公司A14系列那麼彪悍。