爆款分析:索尼降噪頭戴耳機WH-1000XM4與前代詳細拆解對比

2020-12-24 我愛音頻網評測室

隨著索尼WH-1000XM3迭代新品索尼WH-1000XM4的發布,一代經典正式開始落下帷幕。我愛音頻網全程加急為大家帶來索尼WH-1000XM4 頭戴降噪藍牙耳機拆解報告,不過還是有很多小夥伴詢問具體在哪些方面得到了升級,還有現在入手XM3是不是更香了等問題,所以這篇新聞就來帶大家一起來看下兩代產品究竟有哪些方面的不同?我愛音頻網此次將從外觀、內部結構、主要配置等3個方面,深度和大家分享爆款頭戴降噪耳機,索尼WH-1000XM3、XM4之間的產品區別與升級。 (圖片均為上/左索尼WH-1000XM4、下/右索尼WH-1000XM3)

一、外觀兩代產品外觀上差別不大,主要是在工藝和材質上的提升。明顯區別是紅外傳感器的加入在耳罩內做了較大的開孔。

外觀上由於索尼WH-1000XM3設計過於經典,不但整體外觀簡約時尚,而且功能性完整。索尼WH-1000XM4延續了上代的設計,耳罩和頭梁採用皮革材質包裹;頭梁結構不但能夠拉伸,還可實現向上摺疊和左右旋轉;耳機還能小角度的上下旋轉。完全滿足個性化的佩戴需求。

索尼WH-1000XM4無論在耳罩耳墊的材質上,還是噴塗工藝都有了很大的提升。整體質感和光澤都相對顯得更為高級。

外觀上明顯的不同點是索尼WH-1000XM4耳罩內部新增了紅外傳感器,實現佩戴檢測功能,可通過手機端APP進行開關設置。開啟後,耳機會自動監測佩戴狀態,取下耳機,音樂暫停播放,佩戴耳機音樂自動播放。可以有效避免未使用時的電量消耗。但具體通過何種方式實現還要等待拆解後才能獲悉。

二、內部結構

索尼WH-1000XM4相比上代在內部結構上更為完整,做工更精緻。多處卡扣插座連接方式替代原本的焊接或膠水連接方式。

由於紅外距離傳感器的加入,腔體內月牙形框架得到補充,看起來更為完整。降噪麥克風由灰白色軟橡膠固定卡固定在支架上,使得內部結構更為精緻。

索尼WH-1000XM4的揚聲器單元直接固定在了框架上,框架由螺絲固定可自由拆解,更有利於生產過程中的組裝程序。而索尼WH-1000XM3揚聲器則是直接嵌入到了腔體中框內。

內部做工最大的不同是多數排線採用卡扣插座連接。卡扣插座連接方式能夠在生產過程中減少人工的參與,提升自動化進程降低裝配時間和成本,從而提高產能,提前上市時間,提升一定時間內的銷量。

三、主要配置解碼晶片由Cirrus Logic CS47L15升級為Cirrus Logic CS48L32,降噪晶片僅在算法上得到升級。主控晶片由高通Qualcomm CSR8675替換為了索尼在TWS、頸掛降噪藍牙耳機上大量採用的MEDIATEK聯發科MT2811系列晶片。

1、音頻編解碼晶片

索尼WH-1000XM4採用了凌雲邏輯 Cirrus Logic CS48L32 低功耗智能音頻編解碼晶片,支持Always on Voice,支持隨時隨地低功耗語音喚醒,支持超聲接近檢測感應,支持壓力傳感,可以用作按鍵取代,自帶DSP可以賦能AI語音,可以應用在對功耗要求極高的IOT,可穿戴,以及行動裝置等領域。索尼WH-1000XM3採用了凌雲邏輯 Cirrus Logic CS47L15 低功耗智能音頻編解碼器CS47L15 是一顆成本優化的低功耗智能音頻編碼解碼器,內置均衡器和DSP,並且可以響應語音操作。其集成24位編解碼器,並且支持多麥克風輸入,內置採樣率轉換和耳機驅動器。

Cirrus Logic CS48L32詳細資料圖。

Cirrus Logic CS47L15 詳細資料。

2、降噪晶片

降噪晶片均採用了索尼自家的 CXD90050 HD降噪處理器QN1,集成了數字降噪處理器、32bit音頻信號處理器、數模轉換器和模擬功率放大器,實現高信噪比和低失真的出色音質表現。不過索尼WH-1000XM4相比上代降噪,在算法上得到了優化,能夠帶來更為深度的降噪體驗。

3、主控晶片

索尼WH-1000XM4採用了MEDIATEK聯發科MT2811平臺方案搭載MCSync TWS雙發藍牙傳輸機制,支持主從互換的無縫連線體驗,並支持藍牙5.0,Ultra low power等功能,Google Bisto語音助理等功能。索尼WH-1000XM3使用的是高通Qualcomm CSR8675,集成ANC功能的藍牙音頻系統旗艦級晶片,可提供高質量的無線音頻性能,並支持高度差異化的優質無線音頻產品的開發。集成了雙模式藍牙,aptX,aptX HD,主動降噪和Qualcomm TrueWireless等特性。

高通CSR8675的特性,區塊圖示和規格。

四、我愛音頻網總結索尼WH-1000XM4雖然外觀上沒有太大區別,但其色澤和質感都有了很大的提升,整體外觀簡約時尚,功能性完整,放到今日依舊不過時。軟體層面和內部配置方面都得到了不同層面的升級。在內部結構上做工也更為完整精緻。多處卡扣插座連接方式替代原本的焊接或膠水連接方式,降低人工參與,提高產量,提前上市時間,提升一定時間內的銷量。對於像索尼這種發展到一定階段的龍頭企業,自動化是其發展的必要途徑,看似很小的變化將帶來巨大的影響。主要配置上解碼晶片由Cirrus Logic CS47L15升級為Cirrus Logic CS48L32,降噪晶片僅在算法上得到升級。主控晶片由高通Qualcomm CSR8675替換為了索尼在TWS、頸掛降噪藍牙耳機上大量採用的MEDIATEK聯發科MT2811系列晶片。兩款晶片各有優缺點,還需要消費者自己考量。隨著工藝的不斷提升,供應鏈技術的發展,以及廠商在配置和功能上的不斷完善。每代新品的發布都伴隨著多方面的革新,看似微小的變化帶來的是整個行業的發展。在未來,相信會有越來越多的優質產品,非常期待未來整個音頻行業會以怎樣的姿態逐步發展。

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